【内容导读】 1、COMPUTEX下周揭幕 英伟达或将发布首款自研PC处理器 2、谷歌TPU或迎空前大单 3、软银750亿欧元在法国建设5吉瓦AI数据中心 4、MiniMax启动A股上市辅导 5、四部门部署提升全民人工智能素养 【英伟达、微软、Arm联合宣布：“PC新时代”】 快科技5月30日消息，2026 年 5 月 29 日，NVIDIA 官方账号发出三个词：A new era of PC，配上一串坐标：25.0528, 121.5990。打开地图，红点落在台北音乐中心——6 月 1 日黄仁勋 GTC Taipei Keynote 的场地。 几乎同一时刻，微软 Windows 官号、Arm 官号转发了措辞几乎相同的内容；MediaTek 的 Computex 主题演讲则悄悄从日程表消失，位置腾给了 NVIDIA。 据快科技分析，结合“PC新时代”的预热口号，毫无疑问这是两大厂商在联合预热即将到来的NVIDIA N1X，黄仁勋将在6月1日的演讲上正式揭晓相关细节。 N1X是英伟达首款自研Arm架构PC处理器，由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构。CPU为20核异构设计，最高主频4.0GHz。核心亮点在于集成Blackwell架构GPU，含6144个CUDA核心，图形性能对标桌面级RTX 5070独显，让笔记本端实现旗舰级游戏与创作算力。 【芯片三巨头齐聚，COMPUTEX2026展会下周揭幕】 据财联社5月31日，6月1日至5日，COMPUTEX 2026展会（台北电脑展）将于台北举行。本次展会主题为“AI Together”，核心将围绕AI，有望芯片和机架（GPU/CPU/LPU）、互联（CPO/midplane）、800V DC电源、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能等多个领域最新成果。 英伟达、AMD、英特尔、高通、ARM、Marvell等多家巨头将齐聚一堂，预计将有数千家参展商参展，是有史以来规模最大的一届。 英伟达： 市场预期，英伟达此次COMPUTEX展会的焦点可能集中在数据中心产品上，例如Vera Rubin平台和Vera CPU，以及其在机器人和制造业人工智能等领域的投入。 英特尔与AMD： 英特尔预计将在6月1日晚间举办供应链晚会，之后CEO陈立武将于6月2日在COMPUTEX发表主题演讲。市场预期，AMD将在COMPUTEX上公布数据中心最新进展，包括即将推出的Helios服务器机柜，将直接迎战英伟达NVL72 机柜。 端侧AI与边缘AI: 除了芯片巨头之外，AI产业链多家供应商也将参展，包括鸿海、广达、和硕、纬颖、纬创、英业达、华硕、技嘉、神达等，这些公司不仅将展示Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA MGX模组化伺服器等解决方案，也将展现各式边缘AI产品。 【谷歌TPU或迎空前大单】 财联社5月29日讯，私募巨头阿波罗全球管理与黑石集团正在为一项规模约360亿美元的债务融资交易引入更多投资者，以帮助Anthropic构建其人工智能基础设施。 知情人士透露，这笔债务融资将用于购买谷歌定制的TPU芯片，随后由Anthropic进行租赁使用。协助谷歌开发该芯片的博通，将为这笔交易的大部分款项提供担保。 【软银豪掷 750 亿欧元，在法国建设 5 吉瓦 AI 数据中心】 IT之家 5 月 31 日消息，软银集团今日宣布，计划投入至多 750 亿欧元。该企业表示，此次规划旨在新增建设并运营总功率最高达 5 吉瓦的数据中心设施。项目首期将在敦刻尔克（隆普拉日）、博斯凯勒和布尚三地兴建数据中心，力争到 2031 年为上法兰西大区提供 3.1 吉瓦的算力容量。 【MiniMax启动A股上市辅导】 5 月 30 日，AI 大模型公司 MiniMax Group（稀宇科技）已于 2026 年 5 月 29 日同中信证券签署辅导协议，正式启动 A 股 IPO 进程。MiniMax 已于今年 1 月登陆港交所，发行价 165 港元 / 股，首日大涨 111.39%，目前市值达 2,634.54 亿港元。 【四部门部署提升全民人工智能素养】 5月30日，中央网信办等四部门印发《2026年提升全民数字素养与技能工作要点》，部署6个方面15项重点任务。其中提出，提升全民人工智能素养，包括强化人工智能赋能教育、加快人工智能人才培育、深化人工智能普及应用。 【广州：十五五期间重点发展高速全光通信、算力网络、光计算与可见光通信等领域】 财联社5月29日电，广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出，培育发展未来网络产业。重点发展高速全光通信、算力网络、光计算与可见光通信等领域，推动超高速光电太赫兹通信、空天地海一体化通信组网、微波毫米波有源相控阵列、异质异构光电子集成、大容量光传输系统等6G技术加速突破。 【小米5月30日正式公开 MiMo-V2.5 系列模型的推理系统全链路优化方案】 IT之家30日消息，据介绍，该团队围绕 Hybrid SWA+MoE+多模态的复合架构，系统性重构了从 KVCache 管理、分级缓存、前缀缓存到调度策略与 Prefill / Decode 链路的完整推理栈，KVCache 存储压缩至同级方案的约 1/7，在长序列场景下推理成本大幅下降 —— 这是本次降价的核心技术基础。 这也是业内首篇全面覆盖 Hybrid SWA + MoE + 多模态组合架构的大规模工程落地方案。模型能力没有任何缩减 —— 精进的是推理系统工程能力本身：同一个模型，相同硬件，更高吞吐，更低延迟，可以服务更多人。 【华为徐直军“感谢”美国制裁：使得我们国家半导体产业链能够真正地成长起来，现在势头好得很】 IT之家 5 月 31 日消息，据钛媒体报道，华为副董事长、轮值董事长徐直军近日在接受采访时，针对公司最新发布的“韬定律”以及逻辑折叠芯片架构作出回应，直言美国的制裁压力反而促成了中国半导体产业链的快速成长。 徐直军坦言：“如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。