【住友电木半导体封装材料涨价10%-20%】 据财联社14日消息，住友电木5月14日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响，导致产品原材料采购成本走高，同时包装、能源、物流等各项综合成本持续攀升。 【又一半导体材料氢氟酸价格或迎大涨】 据证券时报14日消息，据韩媒TheElec报道，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等，将自本月起开始从中国采购无水氢氟酸，价格较年初上涨约40%。电子级氢氟酸是半导体制造工艺中必不可少的材料，主要用于半导体蚀刻和清洗工艺，以去除晶圆表面残留的氧化膜或金属污染物。上述公司将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大幅上涨。 数据宝对A股市场氢氟酸概念股进行梳理。一季度，天赐材料、巨化股份、三美股份、多氟多4股归母净利润规模在3亿元以上，依次为16.54亿元、11.73亿元、5.06亿元、3.76亿元。 【韩国政府和三星电子资方提议重启谈判，工会：暂无意参与】 IT之家 5 月 14 日消息，据韩联社报道，韩国政府和三星电子资方 14 日（今天）提议劳方再次进行谈判，而劳方坚持“若资方不改变立场，就无法进行对话”的立场。 韩国三星电子工会负责人表示，若管理层未在周五上午10点前回应其诉求，将发起罢工。 韩国雇佣劳动部旗下中央劳动委员会表示，委员会当天建议三星电子劳资双方于 16 日重启第二轮后续调解，以求双方自主缩小分歧。三星电子资方随后也向“全国三星电子工会”和超过半数员工加入的“跨企业工会”方面发送公文，提议劳资直接进行对话。 然而，工会方面明确表明“暂无意参与谈判”的立场。跨企业工会委员长崔承浩（音）表示，若资方不保障绩效奖金制度化和透明化，劳方就没有理由参与谈判。若资方不接受劳方要求，工会将于 21 日至下月 7 日如期进行总罢工。 韩国产业通商资源部部长表示，如果三星举行罢工，紧急仲裁将不可避免。 据IT之家了解，三星电子劳资双方自去年 12 月起就 2026 年集体劳动协议开展谈判，但由于在绩效奖金标准上的分歧未能缩小，谈判于今年 3 月破裂。此后，在中央劳动委员会的调解下，劳资双方本月 11 日至 12 日进行了马拉松式谈判，但最终未能达成协议。