1月22日，据第一财经报道，市场消息称，阿里巴巴集团已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市，具体时间尚不明确。第一财经记者就此询问阿里巴巴，截至发稿，阿里方面对此消息未作评论，阿里巴巴美股盘前涨超5%。 【阿里“平头哥”简介】 据公司官网，平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。 据网易科技报道，平头哥主要聚焦于云端AI芯片和端侧处理器。其代表产品包括高性能RISC-V架构处理器“玄铁”系列、云端AI推理芯片“含光800”以及服务器芯片“倚天710”。 此外，平头哥最新研发的AI芯片据官方展示曾在多项主要性能指标上接近或超过部分竞争对手产品，并已被用于国内大型数据中心部署，这显示其在AI加速器市场的技术进展。 【平头哥AI芯片此前被对标英伟达】 据新浪财经22日报道，2025年9月，央视《新闻联播》中一帧关于阿里平头哥自研芯片的报道画面引发高度关注，也让外界得以一窥平头哥的实力。报道画面显示，这款名为PPU的GPU芯片，显存为96GB的HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，接口为PCIe 5.0×16，功耗仅为400W，在这些关键参数上已完全超过英伟达A800和主流的国产GPU，整体性能与英伟达H20相当。 据外媒报道，平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达畅销的H20，而升级版的PPU性能则比英伟达A100更强。因性能优异稳定、性价比突出，平头哥PPU芯片在业内口碑良好，市场供不应求。 行业人士认为，阿里和谷歌将引领中美AI发展，因为两者都拥有从AI芯片、云计算、大模型到AI应用的全栈布局。在谷歌的AI布局中，自研芯片TPU是重要一环。随着上市进程的开启，平头哥在底层芯片领域多年积累的实力终于显现，阿里AI全栈布局的最后一块拼图浮出水面。 在此次平头哥独立IPO传闻之前，百度AI芯片子公司百度昆仑芯也已于1月1日通过其联席保荐人向香港证券交易所提交了上市申请表。在AI浪潮中，国产AI芯片已经进入排队IPO局面，此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等已经成功进入资本市场。