【芯片半导体业绩预增】 德明利：21日依据上市公司公告，预计2025年净利润6.5亿至8亿元，同比增长85%-128%，受益于AI需求驱动，存储价格进入上行通道，产品销售毛利率大幅提升。（据财联社，2025年Q4净利预计6.77亿元-8.27亿元，环比增长645%-810%。Q4净利分析师一致预测是5.99亿，业绩高于预期。） 【芯片半导体业绩扭亏】 朗科科技：21日依据上市公司公告，预计2025年净利润2100万至3100万元，同比扭亏，主因存储产品价格自Q2起大幅上涨，公司销售收入和毛利率逐步增加。 【芯片半导体业绩减亏】 翱捷科技：21日依据上市公司公告，预计2025年净亏损3.99亿元，同比减亏42.38%，因芯片销量增长带动营收上升，研发投入持续，竞争力增强。（预计2025年研发投入13.02亿元左右，较上年同期增长4.89%左右） 芯联集成：21日依据上市公司公告，预计2025年净亏损5.77亿元，同比减亏约40.02%，受益于半导体行业迭代加快、需求提升，产能利用率高，四大应用领域收入增长。 【存储】 佰维存储：21日调研公告，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨，公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，目前库存较为充足。 【停复牌】 韩建河山：21日公告，公司筹划收购辽宁兴福新材料股份有限公司52.51%股权，构成重大资产重组，股票明日起停牌，预计不超9个交易日。（兴福新材于2024年12月6日上市新三板，主营为芳香族氟精细化学品研发、生产与销售） 【业绩预增】 天孚通信：21日依据上市公司公告，预计2025年净利润18.81亿至21.5亿元，同比增长40%-60%，受益于AI行业加速与数据中心建设，有源和无源产品线营收增长。（据财联社，2025年Q4净利预计4.16亿元-6.84亿元，Q4净利分析师一致预测是7.27亿元） 金安国纪：21日依据上市公司公告，预计2025年净利润2.8亿至3.6亿元，同比增长656%-871%，主因覆铜板市场回暖、产销数量同比增长。 佰奥智能：21日依据上市公司公告，预计2025年净利润9000万至1.2亿元，同比增长228%-338%，受益于新市场开拓与消费电子回暖，持续加大在AI智能配套产品等领域的研发投入。 巨化股份：21日依据上市公司公告，预计2025年净利润35.4亿至39.4亿元，同比增长80%-101%，因核心产品氟制冷剂价格持续恢复性上涨（据财联社，Q4净利预计2.92亿元-6.92亿元。Q4净利润分析师一致预测是12.87亿元，大幅低于预期）。 【Ai医疗】 华兰股份：21日公告，拟以自有资金4.5亿元对全资子公司海南灵擎数智医药科技有限公司增资，后者聚焦于AI创新药研发解决方案及服务。 【异动公告】 红宝丽：2连板，21日公司公布异动公告，环氧丙烷综合技术改造项目已进入试生产前期准备阶段(据财联社，环氧丙烷在近一周(1月12日至18日)涨幅达7.9%，领涨化工品市场)。 白银有色：2连板，21日公司公布异动公告，经核查无应披露而未披露重大信息；同日公告，未竞得甘肃省玉门市前红泉金矿详查探矿权。 红墙股份：2连板，21日公司公布异动公告，预计2025年年度业绩由盈转亏，不存在违反信息公平披露的情形。 【其他】 腾景科技：21日公告，公司近日与某客户C子公司签订8915万元光通信领域高端光器件销售订单，产品为用于AI算力的二维准直器阵列，为下游OCS光交换机厂商提供定制化需求。