【华为发布Flex:ai AI容器技术 实现单卡同时承载多个AI工作负载】 11月21日，据上海证券报，2025AI容器应用落地与发展论坛在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰在论坛上发布AI容器技术——Flex:ai。 该技术将单张GPU/NPU算力卡切分为多份虚以算力单元，切分粒度精准至10%，实现了单卡同时承载多个AI工作负载，并可聚合集鲜内各节点的空闲XPU算力聚合形成“共享算力池”。据悉，Flex:ai将在发布后同步开源在擎社区中。 公开资料显示，容器技术作为一种轻量级虚拟化技术，可以将模型代码、运行环境等打包成一个独立的、轻量级的镜像，实现跨平台无缝迁移，解决模型部署“环境配置不一致”的痛点。容器还可以按需挂载GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）算力资源，按需分配和回收“资源”，提升集群整体资源利用率。 研究机构Gartner称，AI负载很多都运行在容器中，强扩展性的容器技术将进一步推动AI应用的部署落地。其预测，到2027年，75%以上的AI应用将采用容器技术进行部署。 【摩尔线程：AI计算加速芯片的市场需求呈爆炸式增长，GPU依然是主导芯片】 11月21日据澎湃新闻，摩尔线程创始人、董事长、总经理张建中在摩尔线程首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会上表示，随着中国AI下游应用市场的迅速扩张，AI计算加速芯片的市场需求呈现爆炸式增长，吸引各类芯片制造商的加入。目前，GPU依然是AI市场的主导芯片。不过，以ASIC和FPGA为代表的其他类型芯片也已实现商业化，并在市场中占据一定比例。未来，随着中国GPU企业在技术上的不断突破，AI计算加速芯片的市场规模预计将实现快速增长。 【首批科创创业人工智能ETF等16只硬科技基金今日获批 即将启动募集】 财联社11月21日电，投资者布局硬科技又有新工具，硬科技行业也再得资金加持。财联社记者获悉，16只硬科技产品今日迅速获批，包括易方达、华泰柏瑞、工银瑞信、永赢、景顺长城、摩根、鹏华、天弘等11家基金公司拿到入场券。16只产品包括首批7只科创创业人工智能ETF、3只科创板芯片ETF、4只科创板芯片设计主题ETF，以及2只科技主题主动权益类基金。本次获批产品中，部分产品于11月21日当天受理，当天便得到批文，有基金公司人士称，这传递出监管部门支持战略性新兴产业的积极信号。业内预计，16只产品将于近期启动募集，吸引一批专注于科技领域投资的新增资金入市。 【央视网：今年我国低空经济市场规模预计1.5万亿元】 11月23日央视网消息，低空经济作为国家战略性新兴产业，近年来实现跨越式发展。我国已从低空装备技术追赶阶段，逐步迈向局部引领的关键转变。记者从正在江西举行的2025中国航空产业大会上获悉，预计2025年，我国低空经济市场规模将达到1.5万亿元，2030年有望突破2万亿元，产业发展呈现强劲增长态势。 【交通运输部：加快推进低空经济安全有序发展和汽车租赁业高质量发展】 11月21日，交通运输部党组书记、部长刘伟主持召开部务会，会议强调，要认真落实国务院常务会议精神，强化部门协调，指导督促有关地方加快推动“两重”项目建设，形成更多实物工作量，扩大交通运输有效投资。要加快推进低空经济安全有序发展和汽车租赁业高质量发展，持续做好交通运输领域促消费相关工作。 【峰飞航空eVTOL零碳水上机场亮相，首创海空一体低空经济解决方案】 据人民财讯，11月22日举行的峰飞航空全球科技日上获悉，该公司发布全球首个“海空一体低空经济解决方案”，这一解决方案由“零碳水上机场”与“eVTOL航空器”协同组成，将低空基础设施延伸至广阔水域，解决低空起降点“选址难、部署慢、运维繁”等痛点。当天下午，在昆山淀山湖，记者看到，“海空一体”方案首次公开演示，2吨级eVTOL航空器从零碳水上机场起飞，首次通过"水域+低空”联动方案，展示零碳机场与eVTOL的协同作业能力。峰飞航空自主研发的全球首个eVTOL零碳水上机场，作为水上移动空港与智慧指挥中枢，集成eVTOL起降平台、光储充能源保障、智能调度系统及通信配套等功能，可快速部署于江、河、湖、海等各类水域。 【中国启动卫星物联网业务商用试验】 据人民财讯，11月22日2025中国5G+工业互联网大会在武汉开幕。大会期间，工业和信息化部正式启动卫星物联网业务商用试验，商用试验将丰富卫星通信市场供给，支撑商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展，服务构建新发展格局。 【美国政府据称正考虑允许英伟达对华出售H200芯片】 财联社11月22日电，据环球网，路透社21日援引消息透露，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。报道援引知情人士消息称，负责监管美国出口管制的美国商务部正就改变对华出口限制一事进行审查，并称相关计划可能会发生变动。报道称，美国商务部暂未对此作出回应，英伟达尚未就此直接置评。 【长鑫存储发布DDR5内存新品 最高速率达8000Mbps】 科创板日报记者获悉，11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列:最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品，以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称，这两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队，标志着国产存储芯片具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力。 【中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端】 22日据中科飞测公众号发文，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。 IT之家从官方介绍获悉，晶圆平整度测量设备，可以对有图形 / 无图形晶圆几何与纳米形貌的高精度量测指标进行测试，是半导体先进制造领域的核心工艺控制设备，专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何参数检测设计。 GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。 【openUBMC开源发展委员会成立，开启算力基础设施管理新纪元】 11月21日据华为计算公众号发文，openUBMC开源发展委员会在北京成立，标志着这一开源算力管理软件正式迈入“产业共建、社区自治”的全新阶段。 openUBMC开源发展委员会首批成员单位由华为、百度、百信信息、百敖软件、宝德计算等，共计36家社区合作伙伴和用户组成。在云服务商、电信运营商、整机制造商、芯片、固件及部件厂商等领域领军企业的支持下，共同构建起一个覆盖算力基础设施全链路的管理新生态。 openUBMC开源发展委员会主席马银川在成立仪式上表示：“委员会的成立是社区发展的关键里程碑。我们将凝聚全产业链智慧，共同构建下一代智能设备管理标准，助力AI算力基础设施的高效管理与产业繁荣。”