9月18日，华为在上海世博展览馆召开全联接大会。华为轮值董事长徐直军发表了题为《以开创的超节点互联技术引领AI基础设施新方式》的主题演讲。在演讲中，徐直军首次公开了华为昇腾芯片演进路线图，以及面向超节点的互联协议灵衢架构，并将灵衢2.0技术规范对外开放。 【华为：未来3年，昇腾芯片将以“几乎一年一代算力翻倍”的速度演进】 据科创板日报18日报道，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片的规划路线。值得注意的是，这是华为首次明确昇腾的技术迭代路线。他预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 华为轮值董事长徐直军明确表示，未来3年至2028年，华为规划了Ascend 950、960、970三个系列昇腾芯片，将以“几乎一年一代算力翻倍”的速度演进，同时，围绕易用性、数据格式、带宽等方向优化，满足AI算力增长需求。 【华为：以昇腾芯片为基础，发布三款超节点产品和两个集群产品】 据科创板日报18日报道，超节点正成为AI基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），目前累计部署300+套，服务20+客户。 后续将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。此外，华为还规划后续推出Atlas 960 SuperPoD ，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4，计划2027年四季度上市。 基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。 同时，华为推出了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，将于2026年第一季度上市。结合GaussDB分布式数据库，能够取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。 华为轮值董事长徐直军透露，我们在光路上引入了纳秒级的故障检测和保护功能，当出现光模块闪断和故障时，让应用感知，并重新定义和设计了光器件、光模块以及互联芯片，这些创新设计让光互联的可靠性提升了100倍，满足了高可靠全光互联、高带宽、低时延的要求，让大规模超节点成为可能。 【超节点】 据每日经济新闻，超节点即不再依赖于单芯片性能的极限突破，而是通过系统工程方法，将成千上万颗芯片高效互联，形成一个逻辑统一的超级计算机，从而实现整体算力的跨越式增长。 今年，华为发布了业界规模最大的超节点，即昇腾384超节点。华为将384颗昇腾AI芯片连接在一起组成集群，通过全对等高速互联架构，基于系统工程方法，对计算、内存、通信的极致优化调度，可提供高达300PFLOPs的密集BF16算力，该性能表现接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍。 【华为将灵衢2.0技术规范对外开放】 华为轮值董事长徐直军表示，为了达成大规模超节点对互联技术要求，华为开发了“灵衢”。同时，他宣布超节点技术将全面开放，包括开放面向超节点的互联协议灵衢2.0技术规范。据介绍，此次开放的灵衢 2.0 技术规范包括《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等。 【华为：公布鲲鹏芯片路线图】 据科创板日报消息，华为18日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图，预计鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出，鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出。