据悉，三星电机样品可靠性测试未达标后，整条投资计划被迫搁置。

三星电机半导体玻璃基板投资计划延期，原因是客户对样品产品的可靠性验证环节出现瓶颈。受此影响，三星电机与东友精细化学合资成立的玻璃基板核心企业GlaSSEM，其产线建设进度同步延后，相关设备采购订单的落地时间也变得无法确定。

多位业内消息人士透露，GlaSSEM至今仍未向设备供应商下达明确的采购排期。一名行业知情人士表示：“就在7月底，外界还判断设备订单很快就会落地，但现在完全无法预判重启采购的时间。项目排期已经多次推迟，就连企业内部都难以预估下单大致时点。”

三星电机自去年11月就通知供应商筹备GlaSSEM产线设备采购，但采购计划至少三次延期：先是延后至去年12月，之后推至今年3月，再度推迟至6月。6月至今，供应商没有收到任何更新后的时间规划。

业内人士指出，延期根源在于三星电机未能通过一家全球通信芯片客户的玻璃基板样品可靠性认证。一位知情人士称：“据我了解，三星电机样品可靠性测试未达标后，整条投资计划被迫搁置。企业需要重新制作并提交新样品，现有排期进一步推迟已成定局。” 该人士补充道：“全新样品的研发制作周期不可能仅一两周完成，目前这条产线能否在年内启动投资都存在变数。”

三星电机现阶段在世宗工厂试制玻璃基板样品。为实现从小批量试产转向初期量产，公司正联合日本住友化学旗下子公司东友精细化学，共建GlaSSEM量产产线。镀膜设备、刻蚀设备、激光钻孔设备、检测设备等核心工艺设备的供应商已基本选定。

就在上月，设备厂商普遍预期8月将启动采购。三星电机原计划优先采购交付周期最长的镀膜设备，在明年4月前于东友精细化学平泽厂区完成核心工艺设备进场安装，整条初期产线于明年第二季度竣工。另有消息称，三星电机曾考虑先以自身名义采购长交期设备，后续再将合同转移至合资公司GlaSSEM名下。

三星电机玻璃基板量产计划延期已无可避免。即便今年内敲定设备订单，设备生产制造本身也需要周期，量产产线最快也要到明年下半年才能动工建设，大规模量产时间预计推迟至2028年及以后。

三星电机7月初官宣成立GlaSSEM合资公司时，原定投产时间为2027年下半年。时隔不到一个月，在最新二季度业绩说明会上，企业已将投产时间调整至2028年。

此前多名业内人士透露，三星电机正与SolBrain联合研发玻璃基板制程所用蚀刻液、铜电镀液、CMP研磨液，并同步开展性能测试。双方还同步优化材料配方，适配三星电机玻璃基板的生产工艺参数。

上述三类材料对应玻璃基板三大核心制程。蚀刻液用于制作玻璃通孔（TGV）：激光开孔后的区域通过蚀刻液化学腐蚀，形成精密微孔；电镀液则向玻璃通孔内填充铜金属，实现上下层电路导电连通；CMP研磨液用于去除电镀后多余铜层，让基板表面达到平整状态。

玻璃材质的物理特性与硅片、有机基板存在明显差异，因此需要重新调试蚀刻速率、铜附着力、表面平整度等关键指标，匹配生产工艺，这也是材料厂商与基板厂协同调整制程、联合开发的核心原因。SolBrain是主营半导体、显示面板蚀刻液与CMP研磨液的材料企业，同时也在研发玻璃基板专用铜电镀液。在韩国本土，能够同时自主研发蚀刻液、电镀液、CMP研磨液三类产品的企业十分稀少。

三星电机同时对多家厂商的材料进行评测。业内相关人士表示：“三星电机与SolBrain的合作始于去年蚀刻液联合研发，近期合作范围持续拓宽，目前三款材料均处于开发评测阶段，但双方尚未敲定最终供货合作。”

业内普遍认为，SolBrain原本具备技术优势的蚀刻液、CMP研磨液，后续实现量产供货的概率较高。而铜电镀液属于全新研发品类，还需要同步适配设备与工艺条件，能否被三星电机采用，将取决于后续评测结果。玻璃基板量产初期选定的材料供应商，大概率会建立长期稳定供货关系，本次三星电机开展的材料评测，将直接决定其未来玻璃基板供应链布局