随着AI芯片需求持续放量，ABF载板正在成为AI服务器产业链中越来越关键的瓶颈之一。与传统PC及一般服务器CPU相比，AI GPU、AI ASIC等高性能计算芯片不仅出货量快速增加，单颗芯片对ABF载板的面积、层数以及高密度互连能力要求也同步提升，因此ABF需求的增长速度正在明显高于单纯的AI芯片出货量增幅。

这也是此次ABF产业景气与过去PC周期存在明显差异的地方。过去ABF主要受PC CPU及一般服务器需求驱动，景气具有较强的周期性；如今，AI GPU、CSP自研ASIC、服务器CPU以及高速网通芯片正在共同推升高端ABF需求。大和证券早在2025年就预计，AI服务器将成为ABF产业继PC与一般服务器之后的第三大需求支柱，并预计2025年AI服务器相关ABF需求占全球市场比重将达到20%。

ABF载板需求快速增加，首先来自AI芯片本身的尺寸演进。

AI GPU为了持续提高计算能力，需要集成更多HBM、高速I/O以及更复杂的供电网络。尤其随着HBM堆叠数量增加，GPU与HBM之间需要传输的信号数量大幅提升，载板必须提供更多高密度互连与电源传输通道。这使得AI芯片封装逐渐朝更大的封装尺寸、更高的层数以及更细的线宽/线距发展。

从产业技术路线来看，这种趋势非常明显。相关研究显示，AI应用的高端ABF封装尺寸已从早期约70mm级别，逐步向100mm甚至120mm以上发展；部分载板厂商公布的技术路线中，2026年的最大载板尺寸已向150×150mm级别推进，2027年甚至可能进一步突破150mm。

NVIDIA GPU的演进同样可以反映这一趋势。根据产业机构对不同世代AI GPU载板的估算，Hopper世代载板尺寸约为65×55mm，Blackwell世代提升至约80×75mm，而Rubin世代则进一步向100×100mm级别发展。单纯按照面积计算，65×55mm约为3575mm²，80×75mm约为6000mm²，面积增加约68%；如果进一步提升至100×100mm，则相较80×75mm再增加约67%。

也就是说，AI GPU世代升级带来的并不是简单的“多一颗芯片”，而是单颗芯片消耗的ABF产能也在同步放大。

更重要的是，载板尺寸增加往往还伴随层数提升。AI芯片需要处理的高速信号、电源与接地网络越来越复杂，ABF载板因此需要采用更多build-up layers以及更细的线宽/线距，以容纳日益增加的I/O数量。

目前高端AI载板已经朝16层以上甚至20层以上发展，部分厂商的技术规划甚至已经延伸至26～28层。臻鼎在2025年就曾表示，公司已具备body size超过120mm、26～28层高端ABF载板的技术能力。

这意味着，ABF产业真正面临的需求压力，不能只看AI芯片“有多少颗”，还要看每颗芯片究竟消耗多少平方毫米的载板，以及每平方毫米需要多少层制程能力。

除了NVIDIA等GPU之外，CSP自研ASIC正在成为ABF需求的另一个重要增长来源。

Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA以及Microsoft Maia等自研AI加速器持续推进，这些芯片同样需要高端封装与高规格ABF载板。尤其当云服务商逐渐增加自研ASIC在AI训练与推理中的部署比例后，ABF需求来源正在从单一GPU平台向更加多元化的AI加速器市场扩散。

目前市场已经开始看到这一趋势。产业调查显示，除了NVIDIA GPU之外，Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等CSP ASIC平台的放量，也正在成为高端ABF需求的重要推动力。

这一变化的重要性在于，AI加速器的竞争已经从“谁的GPU性能更高”，逐步演变成整个AI系统的协同升级。更高算力需要更多HBM、更高带宽、更复杂的I/O以及更强的供电能力，而这些变化最终都会转化为对高端ABF载板的需求。

因此，AI GPU与AI ASIC可以说正在形成ABF需求的“双引擎”。

需求快速增长的同时，ABF载板供给却并不能快速跟上。

这是因为ABF载板并非标准化程度很高的通用产品。高端AI载板涉及更大的body size、更高的layer count、更细的线宽/线距以及更严格的良率要求，新产能从设备进场、制程建立到客户验证需要较长时间。因此，即使载板厂现在开始扩产，也很难立即转化为可供AI客户使用的有效产能。

更值得注意的是，上游材料也开始出现限制。

目前高端ABF载板使用的高性能玻纤布需求快速增加，其中T-glass供给尤其受到市场关注。TrendForce指出，Nittobo在全球T-glass市场具有约90%的供应占比，而新的产能最快也要到2027年年中左右才有望陆续开出，因此短期内高端玻纤布仍可能维持供应紧张。

这也解释了为什么现在市场对ABF供需的判断开始明显转向。

大和证券在2025年初的预测仍认为ABF产业将在2026年左右进入轻微供不应求；到了2026年，部分机构对供需缺口的判断已经更加激进。高盛近期预计，ABF载板2026年至2028年的缺货率可能分别达到14%、34%和51%，并认为AI ASIC与服务器CPU将成为主要需求推动力。

另一份市场资料则显示，2026年ABF供给已接近满载，2027年供不应求程度可能进一步扩大，景气有望延续至2028年。

因此，与其简单描述为“2026年至2028年供需缺口达到36%”，更准确的说法应该是：不同机构虽然对缺口幅度的预测存在差异，但普遍认为高端ABF供需将在2026年开始明显收紧，2027年进一步扩大，紧张状态可能延续至2028年。

从更长期来看，AI对ABF产业的影响可能并不只是带来一次需求高峰，而是在改变整个产业的产品结构。

一方面，AI GPU、AI ASIC与服务器CPU的需求持续增加；另一方面，单颗芯片所需要的载板面积和层数也同步提升。换句话说，ABF需求正在形成“芯片数量增加＋单颗用量增加＋产品规格升级”的三重驱动。

此外，CPO也可能成为下一阶段ABF需求的重要增量。大和证券认为，随着800G向1.6T交换机升级，ABF载板尺寸与层数仍会明显增加；其估算中，800G相关载板约为87.5×77.5mm、16层，而1.6T产品则可能提升至118×115mm、24层，在不考虑良率的情况下，对载板产能的消耗量可能增加约200%。

这意味着，未来ABF产业的竞争焦点也将从“有多少产能”，逐步转向“有多少高端有效产能”。

对载板厂而言，真正稀缺的并不是普通ABF产能，而是能够稳定量产大尺寸、高层数、细线宽/线距产品，同时维持良率的高端产能。在AI芯片规格快速升级的背景下，这类产能的价值将持续提高。

因此，ABF产业很可能正在进入一个新的景气周期。AI不仅重新拉动了ABF需求，更重要的是，它正在把ABF从过去相对成熟、周期性较强的PC/服务器零部件，推向AI计算基础设施中的关键高端封装材料。

而随着Rubin以及下一代AI GPU、ASIC陆续放量，“更大尺寸、更高层数、更细线路”将成为ABF产业未来几年的核心关键词