近期媒体报道，产业链信息显示，部分PCB制造商的新增订单排期已延伸至2028年。与此同时，上游材料价格持续上涨的趋势仍在延续。

业界认为，本轮供需紧张的核心因素，在于AI算力基础设施建设带动的高端PCB需求增长，与上游关键材料供给扩张之间的节奏差异。

从需求端看，AI服务器对PCB的层数、布线密度和性能要求高于普通服务器，单台AI服务器对高端PCB的消耗量较传统服务器有数倍增长。部分高端产能已被AI相关客户提前锁定。此外，汽车电子、通信设备等领域的市场需求也在恢复，进一步增加了行业整体的供需压力。

供给端方面，PCB上游的覆铜板及高端电子布、树脂、铜箔、ABF膜等原材料中，部分材料由少数海外供应商主导，且扩产周期普遍需要18至24个月。高端PCB产线所需的部分核心设备交付周期较长，材料认证流程也较为复杂，这些因素共同制约了有效产能的短期扩张。

受供需关系影响，上游关键材料价格呈现上涨趋势。据媒体报道，作为多层板压合核心材料的半固化片（PP），已出现供应紧张和交期延长的情况。建滔积层板自今年3月起已连续六次调整PP产品价格，累计调价幅度较为显著。南亚塑胶、台光电、联茂等厂商先后跟进调价。

从市场结构来看，当前供应紧张主要集中在AI服务器和高速通信设备所需的高端PCB及配套材料领域，中低端产品的供需状况相对平稳。在AI算力相关需求持续增长的背景下，高端PCB及其上游材料的供应格局短期内预计仍将维持偏紧状态