高功率算力驱动热界面材料迭代，石墨烯导热垫片适配高端TIM需求。传统热界面材料以聚合物基复合材料为主，成本低、工艺成熟，可覆盖多数中低功率散热场景。但在单机功率密度持续抬升、芯片热负荷不断加大的背景下，传统导热硅脂等方案在导热上限、长期可靠性上存在局限。石墨烯导热垫片拥有高导热、低热阻、高回弹和优异可靠性等优势，且其纵向导热通路可避免芯片封装翘曲引发的界面分层问题，能够匹配高端算力领域的散热升级需求。
当前其他主流热界面方案各有局限，难充分匹配高端散热要求：
1、导热垫片高温松弛，界面密封性衰减。长期高温工况下易发生蠕变与应力松弛，机械强度逐步下降，直接影响界面密封性。
2、导热硅脂易溢出干涸，有效材料减少。导热硅脂具备流动性，应用过程中易溢出污染电子元器件且清洁难度高，多次温度循环后易出现材料分离、“溢油”现象，会随时间推移逐渐干涸失效。
3、导热凝胶粘结性弱，长期易分层。导热凝胶需要额外固化工序，且粘结性能较弱，长期使用易出现分层现象，影响散热效果。
4、导热相变材料导热能力不足，需加入填料补强。导热相变材料自身导热能力弱，导热系数4-10 W/m·K，需额外添加氧化铝等高导热填料制备复合材料，以弥补导热性能短板。
5、液态金属量产与安全瓶颈显著，规模化应用受限。其导电性强，渗漏即损坏电路板，且对基材腐蚀严重，散热器需额外镀覆，成本陡增；材料成本为硅脂的20-30倍，同时拆卸易残留、维护难度高。
头部厂商率先落地，石墨烯导热垫片应用空间持续打开。目前石墨烯导热垫片主要用于高功率AI芯片（GPU、ASIC）的TIM1.5/2场景，小批量用于芯片封装TIM1。以国内外主流芯片厂为例，英伟达Vera Rubin选定石墨烯导热垫片作为TIM材料，配套Rubin GPU使用。华为等AI高算力芯片也已导入石墨烯散热方案。展望未来，石墨烯导热垫片有望导入CPU芯片、1.6T光模块、IGBT模块、交换机TH6芯片等高热流密度、新兴高增长赛道，长期成长空间广阔。
风险提示：技术发展不及预期、行业竞争加剧
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