全球PCB产业正在经历一轮越来越明显的供应紧张。

据产业链消息，部分中国制造商近期下达的PCB订单，交货时间已经被排到2028年。与此同时，印度PCB产业也正面临严重的原材料供应冲击。印度电子产业协会近期警告，如果供应紧张局面持续，未来三个月多个电子制造领域的产量可能下降30%至40%。

这意味着，继HBM、先进封装、光模块等AI基础设施核心环节之后，PCB也正在成为AI产业链中的一个关键瓶颈。

更值得注意的是，这一次PCB供应紧张并不是单纯由需求增长造成，而是AI服务器需求爆发与上游材料供应受限叠加的结果。

过去，PCB在电子产业链中并不是最受关注的环节，但AI服务器的出现正在改变这一情况。

与普通服务器相比，AI服务器需要搭载数量更多、层数更高、性能更强的PCB。尤其是围绕GPU、CPU、HBM、网络连接、电源管理以及高速互连等环节，PCB不仅数量增加，对材料、层数、线宽线距以及高速信号传输性能的要求也越来越高。

产业链人士甚至指出，一套AI服务器机架所涉及的电路板数量可以达到上万块。随着AI数据中心从单机柜向数千、数万张加速卡的大规模集群扩张，PCB的需求量也随之快速增长。

路透社今年4月报道指出，全球PCB价格从2025年下半年开始持续上涨，主要驱动力之一就是AI服务器需求增长。进入2026年3月之后，随着制造商开始集中采购原材料，供应紧张进一步加剧，仅4月份PCB价格就较3月份最高上涨约40%。

与此同时，AI服务器对PCB的需求还有一个重要变化：**它不仅需要更多PCB，而且需要更高端的PCB。

普通消费电子大量使用的传统FR-4材料，在高速、高频、高密度AI计算系统中已经越来越难以满足需求。AI服务器、交换机以及高速通信设备需要大量低损耗、高Tg、低介电常数/低介电损耗等高性能材料，同时还需要更高层数、更高布线密度以及更严格的信号完整性控制。

这意味着，AI产业正在从PCB产能中优先吸收最有价值的一部分。

而这恰恰也是传统电子产品厂商现在最担心的问题：不是全球完全没有PCB产能，而是能够满足AI需求的高端材料和高端PCB产能越来越优先被AI客户锁定。

需求端已经足够强劲，但真正让这轮PCB涨价进一步升级的，是上游材料供应出现了问题。

PCB并不是简单的“铜 树脂”，其核心原材料包括覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布以及各种树脂和化学材料。

其中，CCL是PCB制造最关键的基础材料之一。它本质上是在绝缘基材上覆以铜箔，再通过压合等工艺形成PCB制造所需要的基础板材。

而在AI服务器所使用的高性能PCB中，PPE（聚苯醚）等高性能树脂尤其重要。它可以用于制造低损耗、高频高速覆铜板，是高速信号传输场景的重要材料。

问题在于，这类高纯度电子级材料的供应高度集中。

今年以来，中东局势以及石化产业链受到的冲击，进一步加剧了PPE、环氧树脂等材料的供应压力。路透社4月份报道显示，部分PCB厂商采购的环氧树脂交期已经从此前约3周拉长至15周；与此同时，玻纤和铜箔等其他关键材料也出现供应紧张，铜箔价格年内最高上涨约30%。

印度方面的情况更加明显。

印度PCB产业协会（IPCA）近期表示，过去一年覆铜板价格上涨幅度已经超过300%，其他部分PCB原材料在过去半年中的涨幅也达到200%。与此同时，包括建滔等全球供应商自2025年8月以来已经进行了多轮涨价。

需要注意的是，不同地区、不同规格和不同统计口径下，CCL的实际涨幅存在明显差异。印度产业界近期同时提到CCL价格上涨超过70%的情况，而IPCA则给出了过去一年累计涨幅超过300%的说法。

韩国海关数据也显示，2026年3月韩国CCL进口单价达到每吨约20,728美元，同比上涨约74.5%，首次突破2万美元/吨。

换句话说，PCB价格上涨并不是PCB厂商单方面涨价，而是上游材料成本已经发生了剧烈变化。

更麻烦的是，这场供应紧张已经不再局限于AI服务器所使用的高端PCB。

由于高端PCB大量吸收了玻纤、铜箔以及高性能树脂等关键材料，整个材料供应链的产能被重新分配，普通电子产品所需要的标准材料也开始受到影响。

目前，标准FR-4材料的交期已经出现明显延长，部分市场从过去的2至3周拉长至6至8周；而用于AI服务器、高速交换机等设备的高性能低损耗材料，交期甚至达到14至18周。

印度产业界提供的数据显示，部分CCL交期甚至已经从约4周延长到最长20周。

这就形成了一个非常典型的“挤出效应”。

AI数据中心愿意为高性能PCB支付更高价格，同时大型云厂商的订单规模又足够大，因此PCB和CCL供应商会优先保障这些客户。

而对于消费电子、工业控制、汽车电子以及其他传统应用而言，它们获得材料和PCB产能的优先级就会下降。

因此，这一轮PCB短缺最值得关注的地方，并不是简单的“所有PCB都缺货”，而是AI正在改变全球PCB产能的分配方式。

理论上，面对如此明显的供需缺口，PCB厂商扩大产能即可。

但现实并没有这么简单。

首先，PCB尤其是高端PCB的产能扩张并不是短时间能够完成的。从厂房建设、设备采购，到工艺认证、客户验证，再到良率爬坡，都需要较长周期。

其次，新增产能并不意味着可以自由供应。

AI服务器客户通常会提前锁定PCB、CCL等关键材料产能。换句话说，即使2026年底至2027年有一批新产能陆续释放，其中相当一部分也可能已经被AI服务器、交换机以及数据中心客户提前预订。

这也是为什么产业链认为，当前的供应紧张可能延续到2027年。

路透社援引行业人士的判断也显示，云服务商目前对于进一步上涨的价格接受度较高，因为他们判断AI基础设施需求在未来几年仍将超过供应。

从这个角度看，PCB正在越来越接近此前AI产业链中的HBM和先进封装——不是没有产能，而是新增产能赶不上需求增长，更不是所有产能都能够满足最高端客户的要求。

如果把时间拉长来看，这轮PCB短缺可能具有比一次普通涨价周期更深远的意义。

过去，PCB更像是一个成熟、稳定、价格敏感的电子元器件产业。厂商比拼的是成本、规模、良率和交付能力。

但AI出现之后，PCB正在发生变化。

从材料端来看，PPE、低损耗树脂、低介电玻纤布以及HVLP铜箔等高性能材料的重要性不断提高；从制造端来看，高多层、高密度互连、HDI、高速高频PCB的需求持续增加；从客户端来看，AI服务器、GPU集群、交换机等数据中心设备正在成为越来越重要的需求来源。

这意味着PCB产业正在出现明显的“高端化”。

一方面，AI服务器带来了巨大的增量需求；另一方面，AI服务器又不断提高PCB的技术门槛。

最终形成的结果就是：

PCB不再只是“电子产品里的一块板”，而正在成为AI基础设施的重要组成部分。

这也是为什么，即便全球PCB行业仍在持续扩产，市场依然可能出现结构性短缺。

据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将增长12.5%，达到约958亿美元。

但如果AI服务器需求继续高速增长，真正紧张的可能并不是PCB的总产能，而是**高端材料、高端CCL以及高端PCB的有效产能**。

因此，至少在2027年之前，PCB供应链的核心矛盾很可能仍然是：AI客户在不断锁定高端产能，而传统电子行业则不得不争夺剩余供应。

对于整个电子产业来说，这也意味着一个新的时代正在到来——过去被视为成熟产业、甚至容易陷入价格竞争的PCB，如今也可能成为AI基础设施扩张过程中新的“卡点”