伴随着中国智能汽车竞赛正是跨入L3/L3的深水区，4D成像毫米波雷达芯片赛道，正在迎来代际跃升与国产替代的双重拐点周期。

近期，4D成像毫米波雷达芯片厂商——圭步微电子宣布完成逾亿元战略融资，投资方阵容豪华，包括豪威集团、博世创投、江北科投集团、兰璞资本、景祥资本等头部产业与资本机构。

与此同时，加特兰微电子已顺利完成上市辅导工作，有望冲击国内毫米波雷达芯片第一股。而在今年3月，加特兰微电子拿下了12亿元E轮融资，估值破百亿。

资本密集下注的背后，传统毫米波雷达正在大规模替换成4D毫米波雷达，且传统4T4R方案正在加速向8T8R、16T16R甚至是32T32R迭代升级。

可以看到，这个曾被英飞凌、NXP、TI把持的赛道，正在迎来国产替代的关键期。

当前，智驾技术正在从L2向L3/L4加速迭代，越来越多车企开始将传统毫米波雷达大规模替换成4D毫米波雷达，以实现感知性能的升级。其中，最具代表性的就是比亚迪天神之眼C平台车型，已经把过去5R11V传感器方案中的5颗传统毫米波雷达进行了升级，替换成带高度信息的4D雷达。

在这样的背景下，毫米波雷达市场的爆发引擎，开始从传统3D雷达切换至4D成像雷达。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年上半年，中国市场乘用车前装标配毫米波雷达总颗数1679.32万颗，同比下滑1.93%。其中，前装标配4D毫米波雷达661.52万颗，同比增长45.83%。

与此同时，伴随着AEB、组合辅助驾驶等法规的相继出台，传统4T4R 4D毫米波雷达方案正在快速迭代至8T8R、16T16R乃至32T32R高阶版本。

值得注意的是，4D雷达向高性能的快速迭代，同步抬高了上游芯片的技术门槛，也给国产芯片厂商带来了全新机会。比如从4T4R升级到8T8R、16T16R甚至是32T32R，设备每秒产生Gbps级高速流式数据，对芯片算力、响应速度、数据处理精度提出严苛要求。传统概念通用芯片由于内存墙、处理能力非线性增长等原因，导致处理能力滞缓、延迟过大、点云密度低且质量差，无法适配高阶4D雷达的运行需求。

此前，行业普遍采用“多芯片级联 域控堆叠”方案来处理雷达信号，比如8T8R雷达方案长期依赖两颗4T4R芯片级联实现，但该模式存在走线失配、时钟抖动、温漂差异等信号完整性问题，也是高端4D雷达难以下沉主流市场的核心桎梏。

2026年，TI、NXP、英飞凌三大国际芯片巨头相继推出单芯片8T8R汽车雷达收发器并陆续进入量产阶段，4D成像毫米波雷达芯片架构迎来代际跃迁。

比如TI推出的AWR2188，采用45nm RFCMOS工艺，LOP封装，ADC采样66.67 MSPS，线性调频斜率266 MHz/μs，支持级联扩展至16T16R，兼容卫星和边缘架构；

恩智浦的TEF8388基于第三代RFCMOS工艺，支持14dBm发射功率，12dB噪声系数，灵活调频波形编程，片上校准与功能安全设计，可级联至32T32R。

业内人士一致认为，海外巨头的技术落地，既确立了行业全新技术标准，也为国产厂商划定了追赶与突破的赛道边界。

长期以来，车载毫米波雷达芯片由英飞凌、恩智浦、TI等海外巨头主导。但近几年，加特兰、圭步微电子、岸达科技、毫感科技等一批国产供应商逐步打破垄断，实现了车载毫米波雷达芯片的国产突破。

比如圭步微电子聚焦4D成像毫米波雷达SoC单芯片研发，打造了射频收发、基带算法与天线一体化方案，核心产品8T8R ARCO7088芯片已实现商业化落地。楚航科技基于该芯片发布了8T8R 4D卫星架构雷达，性能对标双芯片级联、成本降低约60%。

而基琳微科技正在设计两款高性能4D毫米波雷达信号处理器芯片——KLM6101和KLM8101，两款均为车规级产品。其中，KLM6101面向边缘计算架构/小型中央卫星架构，可以适用于16T16R（兼容8T8R）单雷达信号处理，也可以处理小型中央卫星架构的3R或者5R数据，可支持高质量点云密度超16K /帧，面向中高阶辅助驾驶或自动驾驶场景；

基琳微科技另一款KLM8101产品面向高阶自动驾驶中央卫星架构，支持32T32R超高通道配置，兼容复杂多雷达组合方案，单帧点云密度超32K，成像精度大幅提升，可满足Robotaxi等全场景高阶自动驾驶的严苛需求。

此外，成立于2016年的岸达科技，已经量产77GHz和60GHz多款毫米波雷达芯片，2026年6月推出的8T8R ROS-SLAM雷达综合性能较传统架构提升10倍以上。而毫感科技推出的MVRA188更是全球首款单芯片集成8T8R的4D成像雷达MMIC。

可以看到，国内厂商正在加速抓住4D成像毫米波雷达的技术迭代与供应链重构的双重周期，以高集成、低成本、高适配的单芯片方案，精准击中行业传统方案的痛点，实现从技术复刻到差异化创新的跨越。

接下来，伴随着加特兰IPO进程推进、圭步微电子等后起之秀加速量产爬坡，国产毫米波雷达芯片的市场渗透率将持续攀升。未来三年，国内厂商有望依托本土化供应链优势、极致的成本控制能力和快速的产品迭代能力，成为中国汽车芯片自主可控进程中的核心增长极