佐思汽研和水清木华研究中心联合发布《2026年自动驾驶传感器芯片研究报告》。
2026年,自动驾驶传感器芯片产业迎来关键转折。L3级自动驾驶准入政策正式实施,高阶智能驾驶进入规模化应用阶段。本报告围绕传感器芯片技术趋势的演进展开 。主要阐述自动驾驶传感器芯片在法规驱动感知升级、L3从试点走向规模化、硬件市场进入重估周期等三大核心变革下的技术走向。系统梳理了车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达及UWB近场感知五大类传感器芯片的技术演进、市场竞争与产业格局,覆盖主要供应商产品动态与主机厂应用现状。
五大类传感器芯片的技术演进主要围绕以下核心点展开
摄像头CIS芯片:从“单一成像”进化为“感算一体”的智能感知终端;
激光雷达芯片:迈入“千线时代”与“6D全彩感知”新纪元;
毫米波雷达芯片:从“边缘处理”走向“卫星架构”与“高通道数”;
超声波与UWB芯片:从“辅助感知”升级为“全场景协同节点”。
摄像头传感器芯片:分辨率提升与智能融合
2026年,车载摄像头芯片市场呈现三大趋势:
01
BSI背照式与堆栈式大规模普及
CIS根据结构技术分为前照式(FSI)、背照式(BSI)和堆栈式(Stacked),堆栈式是未来主流方向。车载CIS对图像分辨率、动态范围、低光成像能力、多摄像头协同处理能力等要求更高,需满足车规级认证和功能安全要求。2025年,BSI 3D堆叠结构在全球量产CIS中的占比已超过75%,单位像素尺寸突破0.6微米。
以思特威SC860AT为例:SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2技术平台打造,采用单像素架构设计,搭载Lofic HDR®2.0、SFCPixel®等先进技术,支持AB-Exposure™双帧曝光控制功能,具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势,可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统(OMS)摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求。
02
高分辨率化:8M已成标配,12M加速推进
2026年,随着ADAS的普及,传感器800万像素已成高阶智驾标配,1200万像素产品也开始亮相。
以豪威集团OX08D20为例:这款800万像素的CMOS传感器专为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)中的汽车外部摄像头设计。它通过引入与Mobileye合作的创新拍摄方案,将帧率提升至60帧/秒,并采用a-CSP封装使尺寸比同类外部传感器减小50%。
03
HDR与LFM技术融合-140dB 成为硬门槛
在高级驾驶辅助系统(ADAS)中,140dB 以上的高动态范围(HDR)与LED 闪烁抑制(LFM)已成为车载 CMOS 图像传感器(CIS)的硬性技术门槛。这一融合技术旨在解决极端光照条件下的成像难题,确保车辆能准确识别交通信号并避免视觉误判。
以思特威SC126AT为例:SC126AT基于CARSens®-XR Plus技术平台打造,采用单像素架构设计,搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术,具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。
摄像头传感器芯片三种技术趋势代表产品

来源:水清木华,佐思汽研整理
激光雷达传感器芯片:千线时代与6D全彩
2026年,激光雷达传感器芯片市场呈现三大趋势:
01
线数从数百到数千的指数级跃升
2026年4月,速腾聚创发布全球首颗原生2160线车规级SPAD-SoC“凤凰”芯片;禾赛发布支持最高4320线的“毕加索”6D全彩芯片;华为推出896线双光路图像级激光雷达。车载激光雷达感知能力已从“点云级”正式迈入“图像级”。
以速腾聚创双旗舰芯片为例:
“凤凰”芯片作为全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC,凤凰芯片实现了超过400万像素的超高分辨率与600米的超远距探测能力,将激光雷达的感知精细度和范围提升至全新高度。目前该芯片已获得车规认证,并计划于2026年内率先量产上车,为L3级以上高阶智能驾驶提供超高清感知基石。
“孔雀”芯片是业界首款可量产的640×480分辨率的全固态大面阵SPAD-SoC。其拥有180°×135°的超广视角与毫米级精度,能够以前所未有的高性价比,实现近距离、无死角的超高密度点云覆盖。该芯片计划于2026年第三季度量产,将主要面向车载侧向与补盲激光雷达、机器人以及空间智能等广阔市场,推动高性能感知的规模化普及。
02
数字化架构全面取代模拟架构
2024年至2025年,车载激光雷达行业经历了一场核心架构的代际变革,以SPAD-SoC(单光子雪崩二极管-系统级芯片) 为代表的数字化架构全面取代传统模拟架构,成为高性能车载激光雷达的标准方案。
SPAD-SoC采用"感算一体"的架构设计,将单光子雪崩二极管(SPAD)阵列与完整的数字信号处理系统集成在同一芯片上。SPAD-SoC可以同时完成光子检测、时间测量、信号处理和数据输出等全流程,可实现从光子入射到深度/图像数据的直接输出。
与传统的分立方案相比,SPAD-SoC具有集成度高、功耗低、体积小、响应速度快等优势,是目前高线束长距激光雷达和Flash短距激光雷达的核心部件,对激光雷达性能的影响最大,因此成为激光雷达厂商竞相争取的技术高地。
SPAD-SoC工作流程图

来源:网络
激光雷达传感器芯片SPAD-SoC代表产品

来源:水清木华&佐思汽研《2026年自动驾驶传感器芯片研究报告》
03
6D全彩感知芯片化
2026年,6D全彩感知芯片化标志着激光雷达从“色盲的测量员”进化为“全彩的观察者”,从单纯输出三维空间坐标(XYZ)升级为同步输出空间坐标与色彩信息(RGB)的六维感知能力。
在芯片层面实现彩色感光(RGB)与TOF测距(XYZ)的像素级原生融合,直接生成彩色点云。这意味着每一个数据点从诞生的那一刻起,就天然绑定了精确的空间位置和真实的颜色信息——无需拼接、无需校准、无需脑补。
以禾赛6D全彩激光雷达芯片”毕加索”为例:禾赛把RGB彩色感光功能直接做进激光雷达的接收芯片里。毕加索SPAD-SOC芯片采用一颗芯片同时完成近红外激光和可见光感知的“全融合”。它的每一个像素单元既能发射激光测量距离,又能捕捉光线识别颜色。这意味着当激光打在物体上反射回来的那一刻,芯片不仅知道这个点在哪里,还知道它是什么颜色。

来源:网络
毫米波雷达传感器芯片:卫星架构与高通道
01
卫星架构适配趋势
2026年,卫星架构(Satellite Architecture)正在成为车载毫米波雷达传感器芯片领域最核心的技术变革方向。这一架构颠覆了传统“边缘智能”的设计理念,推动毫米波雷达从“独立黑盒”向“开放式感知前端”演进。
卫星架构的本质是智能驾驶感知系统的一种 “分工模式” ,雷达像“卫星”一样专注于前端感知(射频收发与原始数据采集),将复杂的信号处理、目标检测和跟踪算法全部上移至中央域控制器完成。
卫星雷达主要有两种方案
专用RSP IC方案:使用专用雷达桥接器芯片Radar Bridge高能效,高灵活度,由雷达模组供应商主导;
RSP IP集成到ADAS SoC方案:将雷达信号处理器IP集成于ADAS系统级芯片中,拥有最高的集成度,由车厂主导。
卫星雷达架构及优势

来源:网络
02
8T8R成像雷达加速普及
2026年已成为8T8R成像雷达芯片的量产元年,恩智浦TEF8388、英飞凌CTRX8188F等单芯片8T8R方案的密集发布,正推动4D毫米波雷达从高端选配走向规模化普及。8T8R架构凭借更低成本、更高集成度、更优功耗,正在成为连接中端6T8R与高端16T16R/24T24R之间的关键桥梁。单芯片8T8R方案通过CMOS工艺将射频前端与信号处理高度集成,在性能、成本和可量产性之间找到了最优平衡点,预计未来3年将在15万级主流车型中快速普及,成为高阶智能驾驶感知系统的“安全刚需”。
高通道成像雷达发展路线图

来源:网络
以英飞凌RASIC™ CTRX8188F为例:该芯片是8发8收汽车雷达收发器,面向成像雷达和高阶ADAS应用。这类高通道雷达芯片不仅用于传统雷达模块,也面向中央计算架构,可以把更丰富的原始雷达数据送到后端计算平台。
CTRX8188F芯片在射频性能上具备多项行业领先指标,其发射功率达14.5dBm,确保雷达具备远距离探测能力;相位噪声低至-100 dBc/Hz,提供优异的信噪比性能;噪声系数为10.2 dB,实现行业领先的接收灵敏度;支持4GHz超大带宽,可实现厘米级距离分辨率;调制速度高达200 MHz/µs,能满足高速运动目标的检测需求。
英飞凌8T8R四级联系统架构

来源:网络
超声波与UWB近场感知芯片:从辅助到核心
01
超声波雷达传感器芯片主要技术趋势:融合架构
边缘AI推理能力融合:2026年,主流超声波雷达模组内部已集成具备NPU(神经网络处理单元)的微控制器,足以支持轻量级深度学习模型的实时推理。
跨传感器模态对齐与融合:超声波雷达芯片的协同能力正在从“传感器间协同”向“多模态融合”深化。在2026年的高端智能驾驶架构中,超声波雷达提供的近距离高精度距离信息与摄像头的丰富纹理信息、毫米波雷达的速度矢量信息通过Transformer架构进行跨模态注意力机制融合。
超声波雷达集中式架构演进

来源:网络
02
车载UWB近场感知芯片主要技术趋势:多功能融合
随着毫米波与UWB的技术组合,UWB技术正试图覆盖车主用车的“全场景安全守护”,从寻车、解锁,到ADAS行进间的避障,再到泊车、开门、锁定,这不仅是功能的叠加,更是系统效率与成本结构的一次重构。UWB正从一把“智能钥匙”,进化成串联起车内外感知网络的“智能神经”。
从“通信芯片”到“通信感知融合SoC”
芯片架构的“三合一”集成当前主流UWB芯片已从单纯支持测距的通信芯片,进化为“定位 雷达 通信”三位一体的SoC方案。
从“单点感知”到“协同感知”
传统UWB雷达各锚点独立工作,存在近距盲区难题。通过引入IEEE 802.15.4ab标准定义的Sensing技术,加特兰实现了多站雷达模式-车尾R1发、R2收,反之亦然,将各自为战的UWB雷达变成协同作战的“网络化雷达”。
以加特兰UWB系列产品为例:加特兰推出两套成熟的开发套件:针对舱内CPD的开发套件,以及基于4ab Sensing的泊车辅助系统开发套件,将一整套包含硬件参考设计、软件SDK、AI模型和工具链的“乐高组件”交到了Tier 1和主机厂手中。
加特兰UWB系列产品功能示意图

来源:网络
开发套件集成了数字钥匙、脚踢感应尾门、车内儿童探测和车外泊车辅助,甚至哨兵模式的多功能融合解决方案,成为可以快速导入的工程方案。通过复用一组车身的UWB锚点,就能撬动多个感知与互联的智能场景


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