我们测算2026感光干膜市场规模约23.33亿美元，到2030年有望达到33.48亿美元，CAGR 9.44%。根据Prismark数据，2025全球PCB市场规模达到858亿美元，同比 16.7%；今年有望达到1020亿美元，同比 19%，Prismark预期2030年市场规模约1446亿美元。AI领域增速迅猛，多层板/HDI/封装基板等高阶PCB板需求快速增长，我们预计2030年多层板/HDI/封装基板对应干膜市场规模较2026年分别增长45.2%/50.6%/54.4%。

感光干膜市场TOP5厂商合计全球市占率约65%，行业集中度较高。其中，长兴材料、力森诺科作为行业龙头，市占率分别为18%/16%。内资初源新材和福斯特分别占全球市占率13.2%和8%。国内市场方面，福斯特和初源新材市占率均占15%，为实现感光干膜国产替代提供了强有力的支持。目前内资企业干膜生产技术与日韩及台资企业相比仍存在差距，普通感光干膜由我国大陆企业供应，少部分由中国台湾长兴材料和长春集团供应。载板以上级别的干膜仍由日本力森诺科、旭化成和美国杜邦供应。

技术风险、原材料价格波动风险、行业竞争加剧风险、贸易政策波动风险、下游行业需求波动或下滑的风险。

PCB（Printed Circuit Board），被称为印制线路板或印刷线路板，是电子元器件电气相互连接的载体，其通过内层线路、外层线路以及连接各层的过孔来实现电气连接，起到中继传输作用。同时，它具备提升设备的集成度和可靠性，并节省布线空间的作用，被广泛应用于电子产品中，涉及通信设备、消费电子、汽车、航空航天等领域。

PCB生产成本

中商产业研究院数据显示PCB的成本结构中，覆铜板的占比最高，达到27.3%，其次半固化片占比约13.8%，感光干膜占比约为1.4%。对于高端的产品，例如载板，干膜成本占比约为3-4%。虽然干膜在PCB板生产成本中占比不高，但是其质量直接决定PCB板生产良率。因此PCB厂商对干膜质量要求较高，对价格敏感度相对较低。

PCB各类应用场景市场空间及增速

根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模同比增长16.7%，达到858亿美元，2026年有望达到1020亿美元，同比增长约19%。该市场主要由人工智能相关基础设施需求、高速网络和卫星通信、计算和通信基础设施的迅猛发展推动。例如，高层数多层板（MLB）和高密度互连板（HDI）实现强劲增长，2025年HDI领域增长了29.4%，Prismark预计今年有望同比增长23.0%。此外，2025 2Q，包装基材市场开始复苏，2025年增长率上调至18.2%，今年有望同比增长28.8%。我们认为成长趋势在五年内将会延续，Prismark预期到2030年市场规模约1446亿美元。基于Prismark数据，我们测算2026-2030年CAGR约为9%。

2026感光干膜市场规模约23.33亿美元，到2030年有望达到33.48亿美元，CAGR 9.44%。感光干膜市场空间主要受下游PCB应用领域需求变化驱动，未来市场增长潜力与下游终端市场发展规模密切相关。传统PCB应用领域受消费电子终端需求增长放缓影响，整体扩张速度相对有限，且普通板对感光干膜的性能要求及单位价值量较低，对行业规模增长贡献有限。相比之下，随着AI服务器、高速通信及先进封装等领域的快速发展，多层板、HDI及封装基板等高阶PCB需求将迎来快速增长，其更高的技术要求推动感光干膜用量及单位价值量同步提升。我们预计到2030年，多层板、HDI及封装基板对应的干膜市场规模较2026年分别增长45.2%、50.6%及54.4%。我们认为，未来感光干膜行业增长逻辑将由传统PCB需求驱动逐步转向高价值应用驱动，行业市场空间有望伴随PCB结构升级持续扩张。

感光干膜是一种工艺材料，通过紫外光的照射使其交联度发生变化，具备耐蚀刻或耐电镀的性能，广泛应用于制造各类电子信息产品。由于具备感光固化后耐蚀刻、耐电镀的特性，感光干膜可根据各类电子信息产品设计要求，将电路设计图形转印为铜制线路，其最主要的下游应用领域为PCB 制造。

从产品结构上来看，感光干膜从下到上由PET基膜、光致抗蚀剂（感光层）、PE保护膜三层构成。阻焊干膜则由

► PET基膜

PET基膜是感光干膜的载体层，原材料为BOPET切片，属于石油裂解产品。目前，一些企业选择外采基膜，另一部分企业选择自行研发生产。由于PET基膜在曝光、蚀刻等环节存在，因此对其解析度等指标存在不同等级的要求。影响PET基膜应用等级的因素主要有原材料粒径大小、对粒子分布的控制性以及对雾度控制。更高层级的线路板由于线的密集度更高，单根线路更细，需要更小的粒径，更均匀的粒子分布和更低的雾度。目前多层板应用层级的PET基膜可以由国内企业供应，而应用在载板及其他高端封装干膜上的PET基膜仍需从日本进口。

► 感光层

光致抗蚀剂为感光干膜的主体和核心，曝光后固化，具有耐蚀刻、耐电镀的作用，原材料包含合成树脂、光引发剂、功能单体、溶剂、助剂等。光致抗蚀剂初始为液态，使用涂布工艺，将其涂到PET基膜上凝固成膜。影响感光层质量与等级的核心指标是解析度、附着性和感光度，影响这些性能主要因素是配方。

► PE保护膜

PE保护膜贴合在感光层上面，起到隔绝氧气、避免机械划伤的保护作用。在使用感光干膜时，需要将这一层保护膜去掉后进行贴合的，不参与曝光、蚀刻流程。因此，PE保护膜在制造方面的要求低于PET基膜和感光层，目前国内企业能够供应充足的产品，感光干膜生产企业基本选择外采，而非自行生产。

从生产流程上来看，感光干膜的生产主要分为光致抗蚀剂生产、涂布工序及分切工序共三道核心工序。

► 光致抗蚀剂生产

该环节包括原胶制备和成品胶制备两步过程。原胶制备系制备干膜所需的高分子主体合成树脂，生产原胶时需将多类型小分子单体配比，并按特定顺序加料至反应釜中，在一定的温度和压力环境下进行聚合反应，从而得到合成树脂。成品胶制备即制备光致抗蚀剂，将上述原胶与光引发剂、功能单体等其他原材料在调和釜中进行充分高速搅拌、分散，并经过滤后在静置釜中静置得到光致抗蚀剂。在该环节中，需要对加料精度、加料顺序、搅拌时间、搅拌温度等方面进行精确控制以达到所需的性能水平。

► 涂布工序

需要使用精密涂布设备，将光致抗蚀剂溶解在有机溶液中，随后均匀涂布在PET基膜上，经过烘干后将胶状光致抗蚀剂层变为膜形态，然后覆盖PE保护膜，形成三层复合膜结构，并经过在线外观检测和测厚后收卷成为感光干膜母卷产品。涂布工序需要保障生产场所的洁净度、温度等，防止产品受到污染，同时对于涂布均匀性、瑕疵和张力等进行精准控制，以保障干膜的核心性能及良品率达到理想水平。涂布工艺需要关注的核心指标是干膜的平整度。如果产品厚度不均匀、表面出现条纹等问题会影响到它的性能。产品平整度主要受设备及工艺影响。

► 分切工序

该工序是指使用分切机将涂布收卷完成的感光干膜母卷产品，按照客户所需的尺寸裁切为感光干膜小卷产品。在此过程中需精准控制张力、裁切精度、速度等，以保障感光干膜产品的尺寸精度及品质。

感光干膜在各类微电子制造“光刻”中使用的工艺分为蚀刻工艺（负片工艺）和电镀工艺（正片工艺）两种。制造流程前三道工序相同，首先要做压膜准备，去掉PE保护膜后进行压膜上料并进行曝光。

► 蚀刻工艺（负片工艺）

金属基材上需要形成的图形线路部分被曝光后聚合固化的干膜保护，同时用膜封住通孔防止蚀刻液进入孔内，金属基材剩余部分则裸露在外受酸性蚀刻后被去除，以保证在蚀刻工序留下正确的线路和孔洞。

► 电镀工艺（正片工艺）

感光干膜通过曝光和聚合固化，在金属基材上形成与所需线路图形相反的图案作为保护层，裸露的金属基材部分通过电镀沉积金属，形成所需线路图形。对于线路图形区域，需先镀铜再镀一层锡，以保证后续蚀刻工序中该锡层保护线路铜层免受蚀刻液腐蚀，从而留下正确线路。蚀刻后还需退锡，以露出线路图形。

评价感光干膜质量及应用等级的核心指标包括解析特性、附着特性、耐电镀性、感光性及盖孔特性五项。这五项指标不一定需要全部满足。指标中，解析度、附着性是所有感光干膜都需要考核的指标，这两个指标决定了PCB 能够实现的线宽线距水平（线路等级），是PCB产品迭代升级的决定性影响因素之一。PCB线路等级越高代表其能够在有限的空间内形成更多回路，集成程度越高。

感光干膜从品类划分上，多划分为22层以下多层板、22层以上多层板/HDI板、载板、IDL2.5D/3D封装干膜及其他高端特殊应用干膜。多层板及HDI板解析度在20μm以上，HDI干膜解析度一般在10-22μm之间，载板及以上级别干膜解析度需要在10μm以下。

从供应结构上来看，多层板及HDI感光干膜目前主要由我国大陆企业供应，少部分由中国台湾长兴材料和长春集团供应，日系企业供应较少。载板及以上级别的感光干膜仍由日本力森诺科、旭化成和美国杜邦供应。我们以初源新材的产品销售结构为例，覆盖单双面板/高多层板/HDI等中高端干膜产品占比约为68.6%，低端干膜29.4%，其他干膜（包括载板干膜）产品占比仅为1.98%。

我们认为主要形成这个供应结构的有两方面原因，一是从技术掌握方面，我国感光干膜行业发展晚于海外，配方及生产大多依靠自主研发，产品制造由低端向高端发展，符合行业成长逻辑；二是下游厂商需求，目前我国PCB厂商供应多层板及HDI较多，载板生产量有限，目前还是海外企业供应为主。因此在载板干膜需求层面，国内PCB厂商的需求暂时有限，而海外PCB厂商目前已经在稳定使用力森诺科、旭化成、杜邦等企业的产品，没有迫切需要使用中国产品替代的诉求。我们认为，未来我国载板干膜需求存在较大提升空间，国内层面需要下游企业在载板制造上放量，扩大干膜需求量；海外层面，我国干膜需要依托优秀的产品质量、多样化的产品性能、更加可控价格和成本和外资干膜产品竞争，获得进入供应链的机会。

中低端干膜价格略有下行，高端干膜价格稳定

根据初源新材招股说明书披露，2025年低端干膜不含税价格约为3.72元/平米，多层板/HDI干膜价格4.06元/平方米，两者价格均稳中有降。我们认为，由于这两类产品国产供应越来越多，价格逐年下降符合预期。此外，根据我们统计，阻焊干膜价格也6-7元/平方米；载板干膜价格约10-40元/平方米，高端干膜（mSAP专用干膜）价格约30-40元/平方米至68-80元/平方米，封装干膜价值量最高，目前价格区间在百元至千元/平方米。目前高端干膜供应有限，价格较为稳定。

核心成本价格波动可控

感光干膜的成本主要由直接材料、直接人工、制造费用和运费四部分构成，近年来成本结构相对稳定。直接材料成本占比最高，根据福斯特及初源新材的公告，该部分占比约75-79%。制造费用是第二项重要成本，两家企业制造费用在成本中占比约17-20%。

► 直接材料成本

感光干膜的核心原材料包括功能单体、基膜、保护膜、共聚单体、光引发剂、溶剂和助剂，其中功能单体、基膜和保护膜等均为树脂类原料，成本占比较高，根据福斯特公告，树脂类原材料在成本中占比接近65%。细分来看，PET基膜原材料系石油裂解产品，因此价格与石油正相关。根据百川盈孚数据显示，3月BOPET价格随石油价格上涨。但近期由于普通级别基膜供过于求，库存较多，价格波动较小。保护膜主要由低密度聚乙烯制作，功能单体及其他材料具体成分为各类有机物及其制品，系石油化工材料，其市场价格整体受原油价格的影响。2026年来受地缘冲突的影响，国际与国内油价相比于2025年均有所上升，我们认为在材料成本端的单位采购价格将会同步上升。

► 制造费用

公司生产经营中的制造费用主要包括折旧费、水电和燃气费等。电力价格随市场价格小幅波动，近期工业用电价格有所下行。此外，部分公司使用天然气作为能源补充，天然气价格采购单价随石油价格波动，虽然今年3月开始价格相对较高，但因用量较少，对整体成本影响有限。长期来看，我们认为生产具备规模化优势，制造费用相较目前占比有望适当下降。

► 其他成本

这些成本包括运费、直接人工以及其他费用。我们认为，当公司整体产销规模扩大，有新产能投入使用、并处于产能爬坡阶段时，会阶段性导致直接人工等费用上涨。长期来看，这部分成本占比稳定，不易出现趋势性变化。

我们根据2025各家干膜企业公告的销售量计算，感光干膜市场TOP5厂商合计全球市占率约65%，行业集中度较高。其中，长兴材料、力森诺科作为行业龙头，全球市占率分别为18%和16%。内资企业初源新材和福斯特分别占全球市占率13.2%和8%；其余市场份额由众多中小厂商分散占据，行业仍存在进一步整合空间。国内市场方面，福斯特和初源新材市占率均为15%，为实现感光干膜国产替代提供了强有力的支持。

从竞争格局来看，当前感光干膜市场呈现日台传统企业主导、大陆新兴企业加速追赶的竞争态势。随着国内下游封装基板、高端HDI板、载板等应用需求持续增长，国内企业有望通过国产替代机会实现批量供应，并在这个过程中进一步提升技术，未来在海外PCB厂商中获得进入供应链的机会。此外，我们认为当前国内使用进口设备的企业在高端干膜制造上更具先发优势，有望较其他内资企业更早占据高端干膜供应份额。