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返回 当前位置: 首页 热点财经 【华西计算机】周观点:光互联发展新变局

股市情报:上述文章报告出品方/作者:华西研究;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

【华西计算机】周观点:光互联发展新变局

时间:2026-08-11 07:41
上述文章报告出品方/作者:华西研究;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

FCC限制供应链重构

路透社8月4日报道称,美国联邦通信委员会(FCC)正在起草一项措施,拟禁止美国进口中国制造的“新型号”数据中心光收发模块,官员希望在2026年内公布并生效。报道同时明确,方案目前仍可能被修改或搁置,白宫与FCC也未就报道置评。因此本周应将其定义为“拟议限制”而非已生效禁令;判断影响时,首要前提是最终文本、适用企业和产品口径尚未落定。

TrendForce估计,2026年中国光模块厂商约占全球光模块合同制造产能的56%,其中中际旭创新易盛及CIG等面向北美市场的出口型企业合计约占全球制造产能46%。Reuters另引Counterpoint Research称,中际旭创约占全球数据中心光收发模块市场27%。中国厂商在制造、封装测试和规模交付环节占比较高,若限制快速落地,美国云厂商短期内可能面临供应商切换、重新认证、成本上升及交付周期延长等压力。

针对FCC拟限制中国制造新型号数据中心光收发模块进口的消息,中国政府层面强调反对以“国家安全”为由泛化限制措施,认为相关做法可能扰乱全球通信产业链供应链稳定,并将根据最终政策文本维护中国企业合法权益。目前该措施仍处于讨论阶段,具体适用范围、产品定义和实施方式尚未明确。

高速光互联产业链升级

光互联产业技术升级正由单一速率提升向“材料—器件—封装—系统”协同演进。 当前800G、1.6T进入规模交付,3.2T及更高速率加速验证;上游原料端,硅光、InP、薄膜铌酸锂等材料平台预计长期并存,并向大尺寸晶圆、异质集成、高带宽和低功耗方向升级。生产端则由传统可插拔模块进一步向硅光集成、先进封装、NPO/CPO演进,光引擎、外置激光器及专业制造的重要性持续提升。未来随着AI集群带宽密度和能效要求提高,产业价值有望进一步向高性能材料、核心光器件、先进封装和规模制造能力集中。

高速光互联进入多技术路线并行阶段。 随着AI数据中心带宽和功耗需求持续提升,可插拔模块、NPO、CPO等技术路线同步推进,当前800G、1.6T仍是规模交付主线,3.2T开始进入技术储备和验证阶段。未来3—5年,传统可插拔、NPO与CPO预计将分层共存,技术选择主要取决于传输距离、带宽密度、功耗、维护便利性及产业成熟度,而非单一路线对传统方案的快速替代。

NPO/CPO产业化正由产品验证向系统级协同推进。 国内头部光模块厂商预计2027年下半年开始出现NPO批量采购或订单交付,2028年进一步放量;阿里、腾讯等云厂商已推进3.2T NPO测试和试点。与此同时,NPO生态正由光引擎向交换机、AI芯片、外置激光器和标准体系延伸;CPO则通过进一步缩短高速电连接距离降低传输损耗和功耗,TSMC、Intel、Samsung等厂商均在同步推进硅光与先进封装路线。

高速光互联升级进一步向上游材料和专业制造环节延伸。 薄膜铌酸锂凭借高带宽、低驱动电压等特性,成为1.6T、3.2T及更高速率调制器的重要技术方向,与NPO/CPO可形成组合应用。国内产业链中,天通股份已布局大尺寸铌酸锂晶体、晶片及异质薄膜晶圆,对应TFLN上游材料环节;汇绿生态旗下钧恒科技则主要通过ODM/JDM/OEM方式参与光模块研发制造。随着高速光模块持续升级,产业价值量有望进一步向材料、光器件、先进封装及专业制造环节扩展。

投资建议
受益标的:
新技术方向:天通股份光库科技安孚科技源杰科技仕佳光子长鑫科技
代工厂商:汇绿生态华懋科技
磷化铟:云南锗业光智科技博杰股份
光模块:中际旭创新易盛东山精密剑桥科技光迅科技
风险提示:政策推进不及预期;高速光互联技术路线演进及商业化落地不及预期;AI数据中心资本开支波动;行业竞争加剧导致盈利能力下降

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