行情回顾：本周，沪深300涨2.32%，电子行业涨8.77%，其中半导体板块跌11.42%。细分来看，周涨幅排序是半导体材料＞集成电路封测＞模拟芯片设计＞半导体设备＞集成电路制造＞数字芯片设计。

数字芯片设计：本周板块涨3.66%。算力芯片方面，本周寒武纪披露2026中报，Q2营收31.11亿元，同比 76%、环比 7.8%，归母净利12.98亿元，同比 93%、环比 32%。受供应链物料制约，Q2营收环比增幅有限，下游云厂商需求旺盛，下半年交付与营收增速有望改善。存储芯片方面，DRAM价格延续环比上涨；闪迪、西数公布财报，二者2027Q1营收环比指引分别为15%‑20%、6.8%‑12%，虽Q4业绩向好，但下季增速预期回落压制股价。全球资金对存储板块形成共识策略：于业绩高点兑现离场。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨14.8%，分立器件板块涨18.68%。其中锴威特、明微电子、芯朋微涨幅居前。在AI需求挤占下，中低端模拟芯片公司业绩开始呈现周期好转趋势，弹性显现。

集成电路制造：本周集成电路制造板块涨7.97%。在近期法说会上，世界先进、联电表示，2027年晶圆代工的价格上涨趋势已确立，预估2027年的价格涨幅将比2026年更为剧烈。看好晶圆代工厂业绩增速提升和估值提升。

集成电路封测：本周集成电路封测板块涨16.39%。台积电 CoWoS 产能持续紧张，公司拟进一步外放工序，将 CoW 环节交由日月光投控等头部封测厂承接。星科金朋酝酿新一轮调价，计划 2026 年下半年逐步落地，已有客户收到涨价函。后摩尔时代先进封装成为产业核心瓶颈，全球供需缺口持续扩大，看好下半年先进封装板块行情。

半导体设备：本周半导体设备板块涨8.43%。其中耐科装备涨幅领先。本周泛林发布2026Q1业绩，指引2027Q1营收77‑85亿美元，环比增14.5%‑26.5%、同比增44%‑60%，行业增长加速。8月1日日本第三轮半导体出口管制正式落地，重点针对高端先进封装设备，将推动国产设备替代提速。设备行业景气上行叠加国产化推进，持续看好板块表现。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨20.8%，电子化学品板块涨20.69%。其中欧莱新材、有研新材、中巨芯、天承科技涨幅领先。光刻胶涨价、磷化铟衬底缺货、六氟化钨供需缺口加强、先进封装材料景气上行构成催化。半导体材料板块建议持续关注全球供需紧张的品类。

消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险