一、精密制造能力构筑业务延展底座，半导体级散热片产品进入加速成长窗口期
鸿日达深耕精密连接器及机构件领域二十余年，已形成覆盖模具开发、精密冲压、电镀、注塑、CNC加工、自动化组装及检测的全制程制造能力，并积累了较为成熟的客户开发和规模交付经验。
公司2023年后开始布局半导体封装级金属散热片业务，经过数年的努力和客户积淀，当下已取得多家重点客户Vendor Code及部分订单，并根据订单展开生产和批量供货，预计在今年下半年供应就有望逐渐起量。
2024年12月，美国商务部BIS进一步收紧对华半导体出口管制，覆盖先进半导体制造设备、相关软件和高带宽存储器，并新增多家中国半导体产业链实体；2025年6月，中国台湾进一步将华为、中芯国际及部分关联主体纳入战略性高科技货品实体管理名单，台系企业向相关主体出口需履行许可及交易核查程序。相关政策变化使台系供应商参与大陆算力芯片配套的合规门槛进一步提高。
从供给结构看，随着国际AI芯片需求持续增长，叠加国内重点算力客户相关出口审查趋严，台系头部厂商的高阶产能和工程资源将更多匹配全球核心客户，国内厂商通过原有台系路径能否获得足量封装散热产品的可保障性开始出现变数，而这正是国产供应链翘首以待的重要机遇期。
易见，鸿日达作为国内少数在封装级散热片业务领域能取得核心客户认可和导入的公司，成长的窗口与空间正在逐渐打开。

二、AI芯片功耗与先进封装持续升级，封装级、系统级散热产品迎来规格与价值量双升
伴随着近年来AI服务器快速发展，AI加速器芯片持续向更高功耗、更大封装面积和多芯粒集成SOC、2.5/3D封装演进：芯片局部热流密度、封装翘曲及机械可靠性问题更加突出，推动HS/IHS等封装级散热片向大尺寸、高平整度、更低热阻（更高换热功率密度）、异形化和复杂结构升级。在当前主流带盖封装及冷板式液冷架构中，IHS仍承担热量扩散、裸晶保护和机械支撑等功能，而非带盖封装则是以Ring环结构为主，通过强化基板周边结构、改善封装平整度，是大尺寸算力芯片封装控制翘曲的重要结构方案。这些细分方案当下鸿日达均有建树，产品层次与布局覆盖非常全面。
除了前面已经提及的封装级金属散热片HS类应用外，鸿日达还在系统级散热层面，持续推进各种微流道、VC、MLCP类产品。此类产品根据不同的封装结构和产品设计，承担着不同类别的辅助导热、结构支撑等功能。未来，随着AI芯片封装向大尺寸和高集成度发展，公司半导体散热产品有望由单一散热片向多品类封装金属件延伸，进一步提升客户配套能力和单个平台价值量。

三、自研3D打印设备并全面应用于产品制造，结合CNC研磨抛光等传统加工技术形成研发、制程、生产一站式工艺适配优势
公司具备金属3D打印设备自主设计与生产能力，并形成了从设备开发、产品打印到热处理、CNC加工、研磨、抛光及表面处理的全制程工艺一体化能力。相较传统减材加工，增材制造能够直接成形内部复杂流道和特殊结构，在微通道冷板、异形液冷板等高度定制化产品中具备较强工艺适配性。
目前，公司正围绕液冷板及微通道散热产品推进工艺开发和客户送样。随着AI服务器功率密度提升，液冷板的工艺要求正在向更复杂的流道结构、更高的换热效率和更严格的密封可靠性不断升级。鸿日达的自主设备制造与后处理能力有望大幅缩短产品开发周期，并为后续散热产品的导入提供制造基础。

四、FAU切入高速光模块部件供应，设备自动化与器件生产协同构筑全新增量
伴随着近年来800G光模块持续放量、1.6/3.2T产品应用也逐渐起步，光纤连接正在向更高通道数、更小间距和更高集成度持续升级。在此背景下，FA制造对排纤、点胶、固化、研磨及检测等工序的精度与一致性提出了更高要求。
公司依托多年非标自动化设备开发和精密装配经验，自主研发FA特定制造环节的自动化设备，并围绕不同产品规格调整参数进行适配，相关自动化生产设备能够大幅提升FA类产品的生产效率和良率。伴随着光通信器件陆续取得部分客户供应商资质，FAU模块等产品有望形成规模化交付。考虑到未来AI时代对高速光模块的持续需求，FAU有望成长为公司的第三业务成长极。

五、资产结构进一步优化，资源加速向核心优势赛道集中
2026年6月29日，公司发布《关于转让孙公司部分股权暨关联交易的公告》，拟将孙公司鸿光通信（昆山）有限公司转让给实控人王玉田。交易完成后，鸿光通信将不再纳入上市公司合并报表范围。
本次交易是公司优化资产结构、增强持续经营能力的重要举措，反映出公司逐步压缩低效及非核心业务投入、集中资源发展核心主业的经营思路，有助于减少上市公司在非核心业务上的资金和管理资源占用，避免培育期业务持续拖累整体经营效率，尤其是减少对公司利润的负向拖累；另一方面，本次处置也进一步明确了公司资源聚焦优势赛道的决心，未来这类负向资产的优化趋势可能还将延续。

六、盈利预测与估值
预计2026—2028年公司营业收入分别为12.92亿元、29.65亿元和53.77亿元，同比分别增长26.80%、129.49%和81.35%；归母净利润分别为0.34亿元、4.81亿元和8.78亿元，2026年同比扭亏为盈，2027—2028年同比则分别增长1322.02%和82.30%。按照当前股价计算，对应 PE 分别为457.81倍、32.19倍和17.66倍。

整体而言，智能终端相关的传统业务，在当下行业成长迟滞的背景下，公司逐渐优化并稳住基本盘，寻找差异化产品做突破口的思路是非常明智的，而且四年前也正是看到了这一未来，公司才会坚定转型封装级散热片、3D打印、光通 FAU、微流道冷板等新兴领域业务。

当下散热片业务适逢行业进入本土化替代的重要窗口期，三年多的躬耕终见成果，客户的导入和供应起量渐渐步入正轨。在此基础上，在散热领域延伸布局的微流道液冷等业务也敲开了关键客户的送样大门，FAU的客户认可与供应增长也花开蒂落。显然，公司当下已是继往开来的重要拐点，新业务的盈利弹性有望快速覆盖掉传统业务的拖累和掣肘，维持公司“买入”评级。

风险提示：下游需求波动风险；新业务客户导入及订单放量不及预期风险；产能建设、良率爬坡及盈利改善不及预期风险；行业竞争加剧及技术路线迭代风险；股价大幅波动风险。

报告原文：《散热片成长落地有声，FAU、微流道冷板双翼启航——鸿日达深度报告》20260809

署名作者：王凌涛