比亚迪投的北京模拟芯片公司，启动IPO

芯东西8月10日报道，证监会官网显示，8月7日，北京模拟、数模混合芯片设计企业韬润半导体（北京）股份有限公司（以下简称“韬润半导体”）在北京证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中国国际金融股份有限公司。

韬润半导体成立于2015年8月，注册资本约为3.81亿元，是国家级重点专精特新“小巨人”企业，无控股股东。自成立以来，韬润半导体的总部一直位于上海，并在北京设有研发中心。今年5月，韬润半导体的新总部在北京西城区落地。

▲韬润半导体地址变更（图源：企查查）

韬润半导体的法定代表人是管逸，他同时也是该公司的创始人。管逸曾任职于博通APD部门，从事芯片设计近20年，主导了4G基站主控芯片等超大复杂度的设计。

知名天使投资人、比亚迪联合创始人夏佐全，是韬润半导体除管逸以外唯一的个人股东。他早年以数十万元完成比亚迪天使轮投资，创下高达8万倍的投资回报，而后被市场熟知。

企查查信息显示，比亚迪股份有限公司、浙江远景数字经济产业股权投资合伙企业（蚂蚁科技集团间接持股）等产业资本均是韬润半导体的股东。

据韬润半导体公众号，其累计融资金额已超十亿元。另据企查查信息，韬润半导体已完成13轮融资，其最近一轮D 轮融资于今年1月份完成，金额达数亿元。该轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。

▲韬润半导体融资历史（图源：企查查）

韬润半导体主要从事高速互连芯片研发，构建了由模拟信号链领域的各点位能力组成的核心中央工程(Central Engineering)平台，拥有高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟芯片技术，技术指标达到国内领先水平。

该公司成功帮助通信、数据中心、汽车等行业龙头企业定制交付并量产了多颗高端ASIC芯片，实测性能指标达到国际领先水准。据韬润半导体公众号，该公司已成功进入国内TOP3通信设备厂商供应链，2022年至2024年间，其营收保持年化超80%的增长。

韬润半导体的产品矩阵已对高速互联领域核心点位实现全覆盖，包括光通信芯片、无线通信芯片以及工业&汽车芯片等。其中，该公司400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产。韬润半导体的部分芯片产品如下图：

结语：实现多品类核心芯片量产，

光芯片赛道国产替代空间广阔

当前国内高端模拟、数模混合芯片赛道处于结构性分化阶段，TI、ADI、博通等海外厂商依旧把持高速DSP、高端SerDes、高精度ADC/DAC核心市场份额，相关高端芯片国产化率较低。

与此同时，光芯片作为光模块的核心元器件，在光模块整体成本中占比突出。由于现阶段具备中高端光芯片量产能力的厂商仍以海外企业为主，该赛道国产化替代空间充足。

韬润半导体凭借十余年技术积累、中央工程平台化研发模式，在400G/800G光通信DSP、基站射频、车载高速信号链等卡脖子领域实现落地量产，叠加比亚迪、蚂蚁集团等产业资本加持，正持续推进高速互连芯片研发。

未来，随着国内厂商核心技术积累逐步完善，以韬润半导体为代表的高速互联芯片研发企业，有望填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白，同时打开业绩规模化增长空间