AI算力的狂欢，还是要落到一块硅片上。
HBM堆叠、3D NAND键合，这些尖端工艺的每一次迭代，都在无形中拉长硅片的“消耗链”——同等容量下，HBM的硅片用量是传统DRAM的三倍。
单月产销破百万片、半年营收增长超七成、百亿投资密集落地……2026年的夏天，国内硅片企业用一连串数字宣告：国产大硅片已不再只是实验室的样品，而是晶圆厂里实实在在的“刚需”。更重要的是，这场战役已经分出了赛道——有人深耕外延片，有人押注SOI，有人重金扩产。
国产12英寸硅片正跑出“加速度”，而差异化竞争的序幕，也已经拉开。
一
西安奕材：产销迈入百万级门槛，65亿增资加码高端产能建设
作为国内12英寸硅片核心厂商，西安奕材近期产能规模化成果与扩产动作双双落地，行业头部优势持续夯实。
8月8日，西安奕材正式官宣，联合多方战略投资方完成对武汉奕斯伟材料65亿元的增资，本次增资资金将全部专项投入武汉12英寸硅片基地建设，聚焦高端硅片产能布局，精准匹配国内存储、逻辑芯片领域的高端硅片刚需。
稍早之前，7月下旬，西安奕材官方披露关键经营数据，公司12英寸电子级硅片单月产销规模成功突破100万片，标志着企业正式迈入百万片级规模化供货阶段，产能利用率与市场化交付能力实现质的提升。
产能布局方面，企业产能扩容节奏稳步推进。旗下武汉第三工厂已于今年5月完成主体结构封顶，厂区配套施工有序开展，计划10月启动设备搬入工作，为后续量产投产筑牢基础。待西安、武汉三座生产基地全部达产之后，公司远期12英寸硅片月产能将达到180万片，将进一步巩固国内大尺寸硅片产能优势。
二
立昂微：半年报业绩亮眼，12英寸外延片成核心增长引擎
8月7日晚间，立昂微正式发布2026年半年度报告，财报数据清晰展现公司12英寸硅片业务的结构化升级成果，高端产品替代、盈利能力改善趋势显著。
报告显示，半导体硅片始终是公司第一大收入来源。2026年上半年，公司半导体硅片业务实现主营业务收入 158,226.97 万元（含对母公司销售 14,725.58 万元），同比增长 25.68%，营收规模稳步扩容，且整体经营状况实现大幅反转。报告期内，公司归母净利润与扣非净利润同比双双实现扭亏为盈，其中归母净利润达 8,397.26 万元，核心驱动力正是半导体硅片板块盈利能力的显著改善。
12英寸硅片作为公司核心战略板块，增长势能全面释放。2026年上半年，公司12英寸硅片实现收入 61,259.10 万元，同比大幅增长 74.02%，在行业复苏中表现亮眼。产品结构高端化、高附加值化升级成效显著，其中12英寸半导体硅外延片收入 40,966.41 万元，同比增长 115.47%；12英寸硅抛光片收入 20,292.69 万元，同比增长 25.35%。高附加值外延片营收占比大幅提升，从上年同期的 54.01% 攀升至本期的 66.87%，提升近 13 个百分点，有效带动板块整体盈利修复。
从出货数据来看，市场需求持续旺盛。2026年上半年，公司12英寸硅片整体销量 112.43 万片，同比增长 38.55%；其中，核心的12英寸硅外延片销量 51.55 万片，同比增幅高达 125.19%，实现翻倍式增长；12英寸硅抛光片销量 60.88 万片，同比稳步增长4.50%。
三
中欣晶圆：双基地协同发力，12英寸大硅片战略价值凸显
中欣晶圆也同期披露2026年半年报，2026年上半年，公司实现营业总收入 123,405.83 万元，同比强劲增长 57.69%；其中核心“硅片”业务实现营收 122,405.36 万元，同比大增 57.45%。
依托两大丽水生产基地的专业化布局，中欣晶圆实现12英寸硅片全产业链协同发展。其中丽水材料专注12英寸抛光片从拉晶到抛光的全流程生产，2026年上半年实现营收2.03亿元，产能爬坡与客户认证工作同步稳步推进；丽水科技聚焦8英寸及12英寸外延片生产，上半年实现营收2.79亿元，成为公司核心收入增长极。
两大基地上半年合计贡献营收近5亿元，占公司总营收比重超40%，充分印证公司12英寸大硅片战略布局的落地成效，高端抛光片、外延片双线布局的竞争优势逐步显现。
项目进展方面，截至期末，公司预算 42.00 亿元的“丽水外延片项目”累计投入占比达 89.11%，工程进度已达 90.00%；预算达 56.46 亿元的“丽水年产360万片12英寸抛光片项目”累计投入占比 62.41%，工程进度达 65.00%；而预算 39.94 亿元的“12英寸20万片项目”以及预算 12.27 亿元的“12寸三期扩产项目”工程进度也已分别达到 96.00% 与 80.00%。
四
TCL中环：百亿投资落地，新建深圳基地扩容高端硅片产能
7月17日，TCL中环发布官方公告，敲定百亿级12英寸大硅片扩产落地，进一步放大公司半导体硅片规模化产能优势。
本次项目由控股子公司中环领先旗下全资平台深圳中环领先作为实施主体，项目全称“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，总投资额严格核定为119.60亿元，其中建设投资115.8亿元、铺底流动资金3.8亿元，资金采用自有资金、股权融资、银团贷款多元筹措模式，自有资金注册资本出资占比不超过总投资额40%。
从项目核心参数与建设节奏来看，该项目建设总周期60个月，且具备快速投产能力，一期仅需18个月即可完成设备试投产。产线覆盖单晶成型、切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延全套完整工序，产品矩阵包含12英寸集成电路抛光片、外延片、测试晶圆，整体设计月产能70万片。
五
沪硅产业：百亿增资赋能升级，12英寸硅片销量大幅攀升
6月18日，沪硅产业公告称，拟联合持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资，合计增资金额高达114.48亿元。
其中，沪硅产业以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权作价74.48亿元，认购上海新昇新增注册资本；国盛集团出资40亿元（含10亿元债转股）认购新增注册资本。增资完成后，上海新昇注册资本将由23.8亿元增至42.83亿元。资金专项用于公司2024年启动实施的“集成电路用300mm硅片产能升级项目”。
产能方面，2026年一季度公司实现营收10.84亿元，同比增长35.22%，12英寸硅片销量同比增长超90%，带动收入规模同比增长超60%。公司12英寸硅片已实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖。
六
景气上行与缺口并存，国产12英寸硅片机遇来临
AI算力需求的爆发式增长，正在重塑全球半导体硅片产业格局。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍；2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。与此同时，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍；3D NAND全面切换双晶圆键合工艺后，12英寸硅片需求实现翻倍。功率器件生产由6-8英寸向12英寸的持续迁移，亦为重掺硅片带来确定性增量。
从竞争格局看，国内头部企业已初步形成差异化卡位：西安奕材产能规模化效应突出，三座工厂全部满产后总产能将突破180万片/月，2026年月产能可达120万片，可覆盖国内约40%的12英寸硅片需求；沪硅产业12英寸硅片已实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖，上海及太原两地产能合计85万片/月；立昂微2026年上半年12英寸硅片收入达6.13亿元，同比增长74.02%；TCL中环通过深圳百亿项目扩建70万片/月产能，远期将与宜兴基地形成140万片/月的双基地供给能力。
价格端，涨价逻辑已获确认。2026年5月，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。国内厂商同步跟进，立昂微旗下全资硅片子公司浙江金瑞泓宣布自2026年7月1日起，旗下全系列硅片（含8/12英寸抛光、外延）统一上调10%-15%。
不过，挑战同样不容忽视。行业数据显示，全球12英寸硅片市场仍由海外五大厂商主导，合计出货占比约八成；国内企业在尖端领域的国产化率不足。大规模扩产带来的资本开支压力、技术爬坡的长期性以及从“规模扩张”迈向“高端突破”的进程，仍是行业必须直面的课题
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