联发科法说会，蔡力行宣布ASIC 芯片市占目标上调至15％ 至20％，震撼法人圈。而就在稍早，竞争对手博通已宣布只做纯芯片，不再供应完整AI 系统。一个往下游扩张、一个选择收敛，两大巨头策略为何背道而驰？答案藏在毛利率取舍与一群新买家崛起的机会里。

“2027年资料中心的市占率目标，我们预计从原先的10％至15％、上调至15％至20％！”联发科于7/31举行法说会，执行长蔡力行针对公司的ASIC（客制化芯片）事业──这项聚焦资料中心市场的业务，做出这个震撼法人圈的宣示。

不仅如此，有备而来的蔡力行也透露，公司第2款ASIC芯片的良率、可靠性，目前都达到客户的期待，预估2028年就会启动量产。

事实上，在这场法说会上，至少5位外资分析师的提问，都跟ASIC芯片有关，包含第二款芯片的生产进度？预计在2028年贡献多少营收？以及目前联发科还与哪些客户洽谈可能的合作机会？

ASIC成为焦点，是因为过去几个月，联发科传出拿下Google第9代张量处理器（TPU v9）的客制化芯片订单。在前一季的法说会上，蔡力行更上修今年客制化芯片的营收贡献，从10亿美元上修至20亿美元。

拿下Google订单、同步上修营收，是长年仰赖手机芯片的联发科，启动转型以来最重要的一次战果。因此，那场法说会后，该公司股价频频创高，甚至一度逼近5,000元大关。今天则在大盘低迷多日后，股价涨停锁死在3,555元。

而6月中旬，天风国际证券分析师郭明錤更爆料，联发科内部已将AI事业的策略“升级”，从过去“客制化芯片设计”提升到“系统级设计”，首要目标锁定Google张量处理器的运算基板（L6），与马斯克旗下公司的AI伺服器机柜。

这步棋，让市场对该公司未来的业绩、成长性，充满想像。毕竟，单卖一颗AI芯片，以英伟达B200芯片为例，约莫新台币100至120万元；但如果是卖一整套AI机柜，售价可能高达新台币1亿元，两者营收贡献差距百倍。

只是，同样一个策略，博通（Broadcom），这家与联发科相互争夺Google、Meta芯片代工订单的竞争对手，却刚好给了一个相反的答案。

台湾时间6月4日，博通执行长陈福阳在公司的法说会上，对一票法人明确表示，博通日后仅会提供“纯芯片”（chips only）服务，而不再像先前承诺，供应完整的AI整合系统。

一个往下游扩张、一个却选择收敛，在ASIC战场上厮杀的两大公司，为何战略方向背道而驰？

答案的第一层，是毛利率的取舍。

IDC研究经理曾冠玮分析，博通最核心的筹码，是它握有业界顶尖的交换芯片（Switch）、高速传输芯片、先进封装的设计专利，这些是客户很难找到替代方案的产品，也是博通维持65％高毛利率的关键。

他指出，只要博通专注在这些独门的芯片设计上，就能维持高毛利率，与可能的高估值；相反的，由于下游硬体产品、譬如伺服器机柜，毛利率往往在20％以下，若过度涉猎毛利率低的下游业务，可能会稀释财务表现与市场评价。

另一方面，台经院产经资料库总监刘佩真指出，AI伺服器的更新换代速度快，机柜系统的客制化需求高，若业者要承接设计，必须耗费大量的工程师资源，加上系统产品需要绑定庞大的营运资金，“这些可能是博通不想承担的麻烦”。

不过，即便博通宣示只做纯芯片，并不代表它没有系统整合的业务。集邦科技研究副总经理储于超指出，博通本来就有多套已设计好的系统、可以给客户挑选，差别在于，未来的博通，并不想替客户做“额外”的客制化系统。

那，联发科为何愿意做博通不愿做的差事？

刘佩真判断，联发科真正着眼的是“差异化”，也就是藉由跨足系统整合、树立自己与对手的不同之处，进而提升自家产品的附加价值。

因为，从AI资料中心的发展趋势看，芯片并不是单独运作的个体，而是要与散热、电源、交换器、光纤、各种机构件等系统整合。当客户想要的是一站式、从芯片到机柜的服务，能一手包办的业者，就有机会脱颖而出。

反过来说，若只停在纯芯片设计的业务，那么，“相较博通，联发科可能没有什么突出特点”，刘佩真说道。

也就是说，身为ASIC产业新进者的联发科，宁可牺牲毛利率，也要增加自己被客户选择的机会、扩大市占率。

不过，若要论系统整合，传统的下游电子五哥，经验其实更丰富。对此，曾冠玮分析，联发科并非要跟它们竞争，双方未来甚至可能是合作伙伴，跨足系统整合，联发科只想让客户知道：“只有我，可以把我的芯片发挥到最好效能！”

也就是说，联发科的战略目标，是让客户安心的把芯片设计、系统整合，双双交给它。如此一来，当客户被深深绑进自家的生态圈，未来也很难离开它。

曾冠玮解释，系统该怎么整合、怎么设计，才能发挥一颗芯片的最大效率，只有设计芯片的人最清楚；联发科要的是，让客户认定“用我的芯片、就该搭我的整合设计！”把后段的系统方案一起绑进来。

其实，从芯片绑到系统的打法，英伟达已经示范过。像英伟达GB200机柜，就是把多达36颗甚至72颗的GPU芯片，透过自家的NVLink互联技术与机柜级设计，整合在同一机柜，并且每售出一柜、就能贡献公司超过新台币1亿元的营收。

非往下走不可，还有一个更具“机会面”理由：一群“新”买家正在崛起。

储于超观察，过去，客制化芯片的买家，清一色是Google、微软这些大型云端服务商，而它们本身就有系统整合能力，对自家机柜的整合技术也早有想法；然而，过去两年市场冒出一批新的算力玩家，让一切起了变化。

他指出，现在包括OpenAI、Anthropic这类AI模型营运商，还有CoreWeave、Nebius等新兴云端算力商（Neocloud），都想打造自己的芯片，而这类客户通常硬体工程师较少，较没有自行做系统整合的能力，“它们会希望有合作伙伴，给它一套完整解决方案（total solution，即从芯片到系统的产品设计）”。

曾冠玮指出，现阶段的联发科，可能就是瞄准这群新兴客户，因为这群客户有客制化芯片的需求，却不像Google拥有完整硬体团队能整合系统，而这就是联发科往下游延伸的原因，也唯有这么做，它才能把握住新商机。

储于超认为，长远来看，只要是能耐的芯片设计公司，都会往下游的系统性整合延伸，英伟达、超微（AMD）是如此，联发科、高通也不例外。

换句话说，这场AI客制化芯片的竞争大战，已经从一颗芯片、上升至一整柜的系统、甚至一整个生态系的竞争。

工研院产科国际所研究经理王宣智指出，现在一颗AI芯片，从概念、实证、量产到部署，大概只需要2年，比过去短很多，若要如期推出产品，就得跟上中下游的供应链紧密扣合，“上游客户跟后端生态系整合的密度越高，才更能确保产品如期部署”。

只是，联发科的系统整合要做到多深？业务贡献有多大？目前仍是问号。

储于超认为，联发科应该不会亲自跳下去做整机生产，而会找外部的合作伙伴，“某种程度上，你可以理解他们是方案设计商，但不会是系统的交付者。”就像英伟达会找来鸿海共同设计、并由后者制造一套全新的AI系统。

曾冠玮观察，联发科往下游延伸的规画，目前还在很初期，“还在一步一步的推进中。”

一名本土券商分析师也认为，联发科要往下整合到多深，现在还看不出来，预估实际成果，至少2年后才会显现。因此，眼下联发科最重要的事，还是很基本的功夫：把第一款与第二款ASIC芯片的各种设计做好，让它能顺利量产