北京GPU龙头：拟赴港上市

上半年营收大涨147.42%。

芯东西8月10日报道，8月9日，北京GPU龙头摩尔线程发布关于发行H股股票并在港交所主板上市的提示性公告。

该公司聘请安永会计师事务所为其首次公开发行境外上市股份（H股）并申请在港交所主板上市的审计机构。

截至2026年6月30日，摩尔线程募资专项账户累计用于募集资金投资项目支出为19.82亿元，账户余额为27.25亿元。

同日，摩尔线程发布2026年半年度报告，其2026年上半年营收同比增长147.42%至17.36亿元，毛利总额同比增长103.78%至9.89亿元，归母净利润较去年同期亏损收窄95.73%。

目前，摩尔线程的主要产品线包括云端产品线（云端智算板卡、智算一体机以及智算集群）、边缘与终端产品线（桌面图形加速显卡、专业视觉加速卡、边缘AI计算模组以及智能体终端设备）。

其中，来自云端产品、境内地区的收入贡献了摩尔线程的2026年1-6月大部分收入。

为扩大产品生产规模，其经营性采购支出增加，致使今年上半年经营活动产生的现金流量净额变化。

摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中是摩尔线程第二大股东，持股9.41%。

自2020年成立以来，摩尔线程先后推出五代GPU芯片架构（苏堤、春晓、曲院、平湖、花港），构建起覆盖云端、边缘与终端的完整产品矩阵，并于2025年底完成科创板IPO，正式登陆资本市场。

该公司于2025年12月发布“花港”架构，支持FP4到FP64的全精度计算，支持十万卡以上规模智算集群扩展。

基于该架构的“华山”AI芯片，在浮点算力、访存带宽、访存容量和高速互联带宽方面，将具备多项领先甚至超越国际主流芯片的能力。

基于该架构的“庐山”图形渲染芯片，将实现3A游戏渲染提升15倍，AI性能提升64倍，光线追踪性能提升50倍。

摩尔线程此前还发布了MTT C256超节点的架构规划，该产品采用计算与交换一体化的高密设计，旨在系统性提升万卡及十万卡级集群的训练效能与推理能力。

软件方面，该公司Day-0适配了DeepSeek-V4、MiniMax M3、智谱GLM-5.2等行业SOTA大模型。近期，月之暗面开源万亿参数模型Kimi K3、MiniMax开源多模态生成模型MiniMax H3，摩尔线程亦实现了Day-0适配，体现出全功能GPU架构的全栈协同能力。

截至2026年6月30日，摩尔线程拥有1019人的研发团队，占员工总人数的74.16%；累计申请专利2167项，其中发明专利申请2049项；累计获得授权专利788项，其中发明专利725项。

面向未来AI基础设施演进趋势，摩尔线程在原有“AI工厂”的基础上，进一步提出并构建“三个工厂”能力体系。

模型训练工厂：主要面向大模型训练及后训练场景，依托十万卡级别超大规模智算集群能力，为万亿级参数大模型预训练、强化学习等后训练任务提供高性能 AI Infra和基础软件支持，覆盖混合专家大语言模型、VLA 类具身智能模型、视频生成模型等前沿模型方向。

词元生产工厂：主要面向当前快速增长的大模型推理业务，服务互联网、大模型客户及政企行业客户，一方面通过更低推理延迟提供更高质量的Token服务，另一方面通过更高系统吞吐提升算力利用效率，持续降低单位Token成本。

智能体生产工厂：面向新一代Agent系统和具身智能应用，提供支撑复杂智能体计算、调度和部署所需的AI基础设施能力，并进一步面向具身智能机器人本体，构建端云协同的智能体计算支持体系。

通过“三个工厂”能力建设，摩尔线程计划从底层GPU算力、集群互联、基础软件到行业应用场景形成更加完整的AI基础设施闭环