金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”）与国内某先进存储芯片制造领域的科技龙头企业正式签署氦气供应战略合同。此次合作不仅是两家企业战略层面的深度绑定，也为国内半导体行业氦气供应的长期稳定提供了有力支撑。

在12英寸先进制程芯片制造中，氦气凭借极低沸点与超高导热性，用于晶圆背面冷却，将温度波动控制在极小范围内以保障纳米级制程精度与良率；同时，作为化学惰性保护气，应用在离子注入、CVD/PVD沉积等环节。此外，氦气分子极小、易探测，可作为示踪气体实现真空腔体及封装环节的高精度泄漏检测。

氦气是芯片制造中不可或缺的关键耗材，其供应安全直接关系到刻蚀、沉积、光刻等核心工艺的稳定运行。金宏气体凭借在氦气领域的全产业链布局与资源整合能力，为客户提供了长期、稳定、灵活的供应解决方案，有效降低单一气源依赖带来的潜在波动风险。从单一物料的供应保障，到整个芯片制程所需气体、材料、设备的多维度协同，构建安全、稳定、可持续的供应链体系是半导体产业健康发展的基础。此次合作正是这一方向上的重要实践，金宏气体以实际行动支持国内芯片制造企业夯实供应链韧性，护航核心生产工艺的平稳运行。