过去几年,提起第三代半导体,人们最先想到的是SiC和GaN材料本身。
行业讨论最多的是耐压更高、开关速度更快、导通损耗更低,以及相比硅器件更优异的性能指标。
但在进入2026年后,第三代半导体不再局限在单个器件的技术指标,行业开始更加看重器件与系统的协同价值。
这一变化背后,是AI算力、智能汽车以及通信基础设施正在同步升级。
PCIM
下一代功率半导体,如何演进?
不同的行业,已经对下一代功率半导体提出了各自新的需求。
AI大模型持续推动服务器功耗快速增长,一台AI服务器的供电能力不断向更高功率、更高功率密度演进,高效率、高频化、小型化成为服务器电源设计的新方向。与此同时,液冷服务器快速普及,也让电源系统面临新的散热与可靠性挑战。
另一边,新能源汽车正在进入800V高压平台时代。从主驱逆变器到OBC、DC/DC,再到智能底盘、线控制动、空气悬架等新型电子电气架构,越来越多的车载系统开始追求更高效率、更高可靠性以及更严格的功能安全标准,车规级功率器件的重要性持续提升。
与此同时,通信行业也迎来了新的转折点。
随着5G-A、算网融合以及智算中心建设不断推进,通信网络正在从传统的数据传输平台演变为算力调度网络。基站、电源系统以及边缘算力节点对于高可靠、高效率功率器件提出了新的要求,绿色低碳、全生命周期成本以及供电效率,正在成为运营商关注的重要指标。
可以发现,AI服务器、通信网络、智能汽车,看似属于三个不同的产业,却在底层呈现出高度一致的发展趋势——都在追求更高效率、更高功率密度、更低能耗以及更高可靠性的电源系统。
这也让第三代半导体迎来了前所未有的发展机遇
一场真正由产业需求驱动的论坛
在这一背景下,由半导体行业观察承办的2026 PCIM深圳半导体行业观察专场论坛将于8月26日上午重磅举行。
本次论坛以“算网融合 智能汽车 第三代半导体协同创新”为主题,汇聚通信运营商、云服务器及算力厂商、汽车Tier 1以及SiC、GaN产业链头部企业,围绕云、网、车、芯四大关键环节展开深度交流,打造一场真正贯穿产业上下游的高规格行业论坛。
与传统论坛不同,本次论坛不是简单分享技术,而是让需求方站到舞台中央。论坛将围绕产业链需求传导路径进行整体设计,从通信基础设施到AI算力,再到智能汽车,最后由第三代半导体企业进行技术回应,完整呈现一条从终端需求到芯片创新的协同创新链条


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