A股存储龙头，定增大幅溢价

8月7日晚，存储模组龙头厂商江波龙发布定增发行情况报告书。

报告书显示，本次向特定对象发行股票的实际发行数量为660.71万股，募集资金总额约37亿元，扣除相关不含税发行费用，募集资金净额为36.68亿元。本次发行对象最终确定为21家，包括易方达基金、财通基金、诺德基金、南方基金等，限售期均为6个月。

来源：江波龙公告

根据公告，上市公司星宸科技获配17.86万股，阳光电源全资子公司阳光电源（三亚）有限公司获配17.86万股。

来源：江波龙公告

根据江波龙公告，本次向特定对象发行的股票的定价基准日为本次发行A股股票的发行期首日，即2026年6月29日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，即不低于452.90元/股。根据投资者申购报价情况，并严格按照《认购邀请书》中确定的发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规则，确定本次发行价格560元/股。

值得注意的是，7月1日，江波龙股价盘中涨至749.88元/股的高点后，开启回调。8月7日，江波龙收报386.6元/股。江波龙560元/股的定增价较其最新收盘价溢价约45%。

7月23日晚间，江波龙发布公告称，当日公司收到控股股东、实际控制人、董事长兼总经理蔡华波提议公司使用自有或自筹资金通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于4亿元且不超过8亿元。回购股份将用于股权激励或员工持股计划。

从业绩来看，7月3日晚，江波龙发布2026年半年度业绩预告称，预计上半年归母净利润为92亿元—110亿元，同比增长62204.03%—74393.95%，上年同期为1476.63万元。

对于业绩预增原因，江波龙表示，2026年上半年，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应。上半年，公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新