芯东西8月7日报道，刚刚，江苏南京模拟芯片企业展芯股份正式在创业板挂牌上市。

展芯股份成立于2018年3月，主要业务是模拟芯片及微模块产品研发设计、测试及销售，其产品为供电系统电路中的基础组成部分，用于实现升降压调节、保护、开关控制等功能，是国家级专精特新“小巨人”企业。

该公司的模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能，此外还会向客户配套提供分立器件产品。

与同行业可比公司相比，江苏展芯来自电源管理芯片的收入超过其他企业，测算军工电源管理芯片市占率达到4.36%。

展芯股份计划募资8.9亿元，主要用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目、补充流动资金。

2023年、2024年、2025年，展芯股份的营收分别为4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元，三年间年化收入增长率为17.15%，净利润为1.79亿元、0.95亿元、2.28亿元，研发投入分别为0.66亿元、0.91亿元、1.1亿元，占比达到14.26%、22.11%、17.14%。

报告期内，展芯股份的主要产品集成电路平均价格分别为316.17元/颗、287.99元/颗、265.62元/颗，微模块产品平均价格分别为433.66元/颗、363.05元/颗以及395.87元/颗。2026年1-3月，其集成电路产品平均价格为268.9元/颗，较2025年小幅回升，微模块平均价格为379.34元/颗，较2025年小幅下降。

招股书显示，其产品价格变化主要是受下游整机、总体单位存在成本管控需求，相关成本压力存在向上游传导趋势。

2023年至2024年，受平均销售价格降低，同时需确保产品可靠稳定，单位产品的人工成本、折旧费用、检测费用提高，导致该公司的毛利率总体呈小幅下滑，分别为82.39%、75.12%、80.81%。

与同行业公司相比，展芯股份的毛利率不存在显著差异，并且行业的平均毛利率也呈下降趋势：

此外，该公司为支持客户工程师、科研项目，将芯片最低起购量确定为1颗，并提供相应售前售后对接工作。

2023年、2024年、2025年，展芯股份的累计应收近15亿元，来自超3.28万份订单，平均每个订单金额为4.64万元。其中，单个型号小于500只的订单累计贡献7.86亿元收入，占比51.77%。

主营业务中，目前集成电路产品为展芯股份的主要收入来源，2023年至2025年营收占比均超过50%。

结合同行业公司披露的业绩数据，江苏展芯的对比情况如下：

展芯股份的主要产品包括模拟芯片及微模块产品，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。

在具体的产品中，其集成电路产品以电源芯片为主，产品包括DC-DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等。其他集成电路产品包括信号链芯片、LED驱动芯片，可应用于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等应用场景。

展芯股份的微模块产品是采用扇出型封装工艺，以及多芯片高功率密度小型化三维堆叠封装技术，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件进行集成的高集成度封装模块产品。

展芯股份的产品采用非原位替代，提取客户需求并自定义设计芯片。如面对军用雷达负压保护的功能需求，该公司开发了XC6106漏极调制芯片，集成了负压保护功能。

该芯片尺寸为3*3mm，占板面积不足传统分立器件方案的20%，是国内首个高集成度的雷达T/R组件漏极调制芯片产品，以1颗高集成度芯片替代了原有的4颗国外芯片 外围器件分立器件，目前已向中电科下属多个科研院所销售。

展芯股份的业务集中于军工领域，未进入民品行业。在模拟芯片方面，该公司正扩展信号链芯片产品，已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类芯片研发布局。

其长远规划中存在进入民用领域计划，产品可适配算力、电驱等高电压、大电流、高功率密度场景，目前已完成算力供电系统系列产品研发，向某算力板卡企业提供送样产品，其正在研发电驱领域相关产品。

该公司基于自身业务和所处行业特点，采取了“芯片设计 先进封装设计 芯片测试及筛选”的业务经营模式。

展芯股份形成包含高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化三位一体的核心环节，其研发人员占比近40%。截至报告期末，展芯股份已取得51项授权发明专利，56项集成电路布局设计专有权。

展芯股份已经向中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等下属公司及科研院所出货，共包含超1600家客户。

展芯股份主要采购晶圆、封装材料、电路板、电子元器件等物料，以及委外加工服务和委外测试服务采购。

2023年至2025年，展芯股份向前五大供应商采购金额合计分别为0.52亿元、0.63亿元、0.62亿元，占当期采购总额的67.3%、73.89%、73.03%，主要供应商采购集中度相对较高。不存在其他对单个供应商采购比例超过采购总额50%的情况。

该公司的控股股东为一芯一亿，持股比例为36.03%。南京辰芯为一芯一亿的执行事务合伙人，董事长温振霖，董事、总经理徐立刚分别持有南京辰芯38.16%、61.84%的股权。其二人通过直接和间接持股合计控制54.77%的表决权。

展芯股份前十名股东情况如下：

持股5%以上除控股股东、实际控制人还包括同为投资、芯靓优、芯逸优，其中，温振霖为芯靓优、芯逸优的执行事务合伙人，出资比例分别为8.06%、33.39%。国家产业投资基金（SS）为国有股东，持股比例为1.53%。

温振霖出生于1981年，硕士毕业于南京航空航天大学电力电子与电力传动专业，他曾于2009年7月至2018年3月任中国电子科技集团第十四研究所工程师。

徐立刚出生于1982元，博士毕业于南京航空航天大学电力电子与电力传动专业，在2003年6月至2018年5月，他历任深圳晴轩电子工程师、矽力杰半导体工程师、株洲展芯事业部经理，在芯片行业具有超过15年的产业经验。

2025年，展芯股份董事、监事（已取消）、高级管理人员和其他核心人员领取的薪酬情况如下：