涨45%还不够！成熟制程正酝酿2027年更大涨价潮

当全行业还在盯着台积电的3nm和CoWoS产能时，此前被认为处于“红海”竞争的成熟制程厂商却开始集体传出要涨价的消息。更令人玩味的是，这并非一次普通的调价，它们正在与客户沟通的2027年报价，涨幅甚至可能比2026年还要大。

在成熟制程往往被视为产能过剩、价格内卷代名词的周期里，这些成熟制程厂商为何突然有了底气喊出明年将涨更多？是AI热潮真的溢出到了28nm乃至40nm的领域，还是单纯的成本转移？这波突如其来的又一轮涨价潮，或许正在暗示半导体产业链的价值逻辑正在发生某种偏移。

成熟制程厂商纷纷高调喊出要涨价

今年以来，AI技术带来的需求爆发，为半导体行业带来了一轮高景气度行情，也为各大晶圆代工厂带来了巨大的收益。例如世界先进在今年Q1产能利用率已经超过80%，Q2接近90%，Q3基本维持在90%左右，并预计Q4将会更高。

同时Q3出货量环比上涨1%-3%，平均单价（ASP）环比增长2%-4%。为此，世界先进积极投资8英寸产线，与NXP合资的新加坡12英寸厂VSMC，预计2027Q1启动量产，且满产进度快于此前预期。

就这一情况，世界先进董事长方略在此前财报会上明确表示，2027年代工价格“调整幅度不会比2026年更小”，甚至可能更高。

而力积电在今年7月份便已经率先执行了涨价，宣布DRAM代工价格上调45%，8英寸/12英寸逻辑代工价格上调10%-15%。

同时，力积电已启动与客户协商2027年价格，明确表示2027年仍有进一步调价空间，主要因存储供给缺口可能延续至2027年。

联电在上半年的营收也同比增长了11.28%，Q2产能利用率已经达到了85%，并已对部分供不应求品类进行精准提价。

联电也在7月法说会上确认，2027年涨价覆盖范围和幅度将“更加明显”，不仅为应对成本上涨，更意在反映特殊制程的技术价值。

台积电此前被报道，其已与苹果、英伟达等客户完成谈判，将从2027年初，对先进制程与成熟制程实施5%-10%的阶梯式涨价，并对部分HPC新增订单额外加收10%-15%的溢价，意在应对材料、设备及海外建厂的成本压力，新价格预计在2027年初生效。

大陆晶圆厂也开始同步提价，例如中芯国际在今年上半年整体提价5%-10%，8英寸BCD工艺提价10%。华虹半导体8英寸提价5%-15%，12英寸成熟制程下半年预计再涨约10%，研究机构预计到年底晶圆均价抬升10%-15%。晶合集成在今年3月已涨10%，6月再涨10%，两轮叠加后全年涨幅约20%。此外，广芯微电子6月涨价10%-20%，晶睿电子7月涨价约15%。

有机构认为，在台积电、联电的涨价节点之外，中芯、华虹、晶合的涨价已在推进或规划中，2027年全面涨价已经基本确定。

AI、供需、成本共同推动成熟制程涨价

为何现在再次涨价？市场普遍认为，这并非单一因素的结果，而是供需两侧的共振。从需求端看，AI服务器对先进制程GPU的需求是显性的，但容易被忽视的是其对周边配套芯片的巨大消耗。

单台AI服务器需大量PMIC、接口芯片、功率器件等，这些芯片主要依赖28nm/40nm等成熟节点制造，用量是传统服务器的3-5倍。

2026年全球AI服务器出货量同比增长28.3%，直接拉动8英寸/12英寸成熟制程产能需求，而台积电、三星等大厂正将产能倾斜至先进制程（5nm以下）及HBM，主动收缩成熟制程产能。

这导致全球8英寸晶圆产能2026-2027年将分别缩减5%和4%，台积电等大厂持续减产成熟制程，转向高附加值特殊工艺。

而在供给端，2026年全球前十大晶圆代工厂8英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年预计升至90%，成熟制程从买方市场转向卖方市场。

并且，当前材料、设备、电力、贵金属、人工与物流成本都在上行，叠加2025年起为满足客户需求而增加的产能投入，代工厂需要与客户共同分担成本压力。例如世界先进直接言明“人才、材料、设备及扩产成本全面上升”是讨论2027年涨价的重要依据。

值得一提的是，在2021年时成熟制程市场也经历了一场涨价，彼时由于消费电子、汽车电子全域需求爆发，全节点普涨，28nm-65nm累计涨幅15%-25%。但后续由于消费电子需求回落而快速结束。

但本轮涨价受到AI服务器建设的驱动，周期可能达到3-5年，因此供需缺口可能延续至2027年底。并且厂商的策略也更为理性，联电已经明确表示，并不会为了追求市占率而牺牲获利能力，力积电则仅针对高需求品类提价，避免恶性竞争。

不过有趣的是，随着台积电、三星减产成熟制程导致订单外溢，中芯国际、华虹半导体产能利用率分别达93%和接近满产。

而当中国台湾地区代工厂因为成本和AI需求涨价时，两者之间的价差可能会进一步推动订单向大陆回流。在全球成熟制程份额中，大陆已占据约三分之一，预计2027年大陆成熟制程产能增量占全球70%以上，国产替代进程提速。

对于晶圆代工厂而言，这无疑是久违的盈利修复期。以中芯国际和华虹为例，高折旧压力一直是压制其利润的阻碍，而量价齐升正是化解这座大山的最佳路径。

然而，对于下游的IC设计公司来说，这并非好消息。特别是对于消费电子类、缺乏强议价能力的设计厂，上游成本的上涨将直接挤压本就单薄的利润空间。它们要么接受涨价转嫁给终端，要么不得不重新评估产能分配策略，甚至在海外和本土代工厂之间进行痛苦的平衡。

总结

从世界先进到中芯国际，从28nm到90nm，成熟制程正在经历一场从价格战到价值战的转身。2027年涨价幅度大概率高于2026年，但范围集中于AI相关特殊工艺节点，厂商普遍采取理性提价策略以维持长期盈利。这或许标志着半导体行业正在告别过去那种单纯依靠扩产、杀价来抢夺份额的野蛮生长阶段。