总部位于台湾的环球晶圆公司正式承认硅晶圆市场供应短缺日益严重，这预示着随着人工智能和先进半导体应用的需求加速增长，晶圆价格可能会上涨。

GlobalWafers 在 8 月 4 日举行的第二季度财报电话会议上表示，半导体晶圆行业的供需失衡现象已经出现。

该公司表示：“晶圆行业的供需失衡已经开始出现。我们的12英寸（300毫米）、8英寸（200毫米）和6英寸（150毫米）生产线实际上已满负荷运转，某些先进的12英寸产品已经出现供应紧张的情况。”

该公司将市场趋紧归因于人工智能半导体、高带宽存储器 (HBM)、硅光子学和先进封装技术的需求快速增长。

GlobalWafers表示，存储器和逻辑芯片制造商都在日益寻求确保长期产能，使潜在的短缺变成现实。

类似的趋势正在整个晶圆行业中涌现。

德国晶圆供应商Siltronic在7月30日的财报发布会上表示，存储器和逻辑芯片客户的库存水平已经恢复正常，客户已经开始重建安全库存。

该公司补充说，库存补充预计将进一步增加晶圆需求，对 300 毫米晶圆的需求不仅来自现有客户，也来自新客户。

行业领军企业信越化学于7月24日发布报告称，300毫米晶圆的出货量同比增长和环比均实现了两位数百分比的增长。

日本晶圆制造商 SUMCO 也曾在 5 月份表示，客户库存调整即将完成。

韩国SK Siltron公司通过分阶段启动新工厂来扩大产能，但业内人士表示，需求增长速度超过了新增产能。

长期协议（LTA）的结构也在发生变化。

从历史上看，长期协议（LTA）的主要目的是确保客户晶圆供应的稳定性。然而，如今它们越来越多地被用作应对未来供应短缺、保障未来产能的工具。

合同期限也在延长，协议期限从传统的三年延长到五到八年。

上个月，GlobalWafers与美光科技签署了一份为期10年的长期协议，这是晶圆行业历史上最长的协议之一。该协议将于明年生效，其中包括以预付款形式提供的战略性财务支持。

该公司表示，预计今年下半年和明年上半年的大部分收入将来自长期租赁协议。

信越化学表示，其所有300毫米晶圆的出货量目前均通过长期协议（LTA）供应。Siltronic公司表示，其约三分之二的出货量也是通过类似协议销售的。

一些内存客户已经开始申请未来两到三年的供货配额。

价格压力迹象也开始显现。

随着供应趋紧，现货市场价格开始上涨，高于合约价格。

Siltronic 表示，非 LTA 300mm 晶圆的价格已经开始上涨，而 GlobalWafers 预计 2026 年下半年的现货价格将高于上半年。

业内人士预计，价格上涨最终也会蔓延到长期合同中。

GlobalWafers表示，公司正在与客户讨论提价事宜，以反映原材料、能源、物流和劳动力成本的上涨。

该公司表示：“现有的长期协议将维持其合同价格，但未来的协议将纳入反映市场状况、产品组合变化和行业发展的定价机制。”

Siltronic 也表达了类似的观点，并指出价格必须恢复到足以证明再投资合理的水平，因为一些长期协议将在 2027 年和 2028 年重新谈判。

该公司表示：“我们需要全面而有意义的提价。”

过去两年，晶圆行业一直在应对出货量下降和价格压力，因为从 2023 年开始，客户库存激增。

这一趋势在 2025 年末开始逆转，300 毫米晶圆的库存下降，并且在今年第一季度库存覆盖率进一步下降，这标志着行业库存调整周期的结束。

许多供应商现在将 2026 年第二季度视为新一轮上升周期的开始。

业内人士预计，从 2027 年下半年开始，供应短缺和价格上涨的情况将更加明显。

目前的出货量增长得益于现有半导体晶圆厂更高的产能利用率。然而，一旦三星电子、SK海力士和美光正在建设的新存储器工厂开始投产，晶圆需求量可能会比目前水平翻一番