全球ABF载板“奇缺”！长约已签至2028年：英伟达们正疯狂抢货？

电子发烧友网报道全球AI数据中心市场需求正燃，继特种树脂、铜箔、玻纤布、功能薄膜、存储、MLCC、FPGA等市场陆续陷入产能告急、现货“奇缺”的困境之后。如今，ABF载板也顺势加入这一行列，成为2026年又一大被AI数据中心需求所引爆的细分赛道。

作为IC载板的核心品类之一，ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演着高速信号转接与电源分配的桥梁的作用，常见于Flip-Chip BGA(FC-BGA)封装之中。从结构上来看，芯片（Die）往往是透过微凸块（Micro Bump）焊接到ABF载板之上，再经由BGA焊球连接到PCB主板。

从功能上来看，ABF载板的核心功能包括：1）信号扇出与放大：将芯片内极细、密集的信号脚位（Pitch 40–55μm）转换成PCB 可接受的0.4–1.0mm 间距；2）高速信号传输：支持112Gbps甚至更高的SerDes高速传输；3）电源完整性管理：提供高达数百瓦功耗芯片稳定、低杂讯的电源网络；4）机械保护：降低热胀冷缩差异，避免芯片焊点因应力而断裂。

如今，随着全球AI数据中心市场的爆发，持续推动英伟达、AMD 等公司对ABF载板的需求高速攀升。现阶段，全球ABF 载板市场呈寡头集中格局，主要由日本揖斐电、新光电气，中国台湾欣兴电子、南亚电路板，以及韩国三星电机，这几大厂商共占据全球 87% 以上市场份额。

其中，前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板全球市占率超49%。技术上，目前国际企业已实现8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支持CoWoS、InFO 等先进封装工艺。在如今的CPU、GPU、AI芯片封装中，ABF载板占比超50%，成为支撑AI数据中心和自动驾驶需求的核心材料。

目前，全球ABF载板扩产周期普遍较长（多达2-3 年）。因此，一旦下游出现突发性需求，很容易引发整个ABF载板产业链出现涨价和缺货的情况。

更何况，受益于产业链下游客户如英伟达、AMD以及北美CSP等厂商持续井喷的GPU、CPU、AI芯片的量产需求，如今IC载板产业链涨价与缺货也已成为常态。因此，产业链也正开始寻求其他方案，以图尽快解决当前ABF载板“奇缺”的问题。

典型比如8月5日，据国内媒体报道，目前英伟达、AMD以及北美几大云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，但仍难以解除ABF载板未来短缺焦虑。在这种情况下，已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年的扩产计划。

可ABF载板并非短期内就能快速扩产，一般来说也都需要长达2-3年的时间。因此，为了尽早锁定先发资源，不少下游芯片大厂也开始采取与2021-2022年疫情期间颇为盛行的“合作投资模式”类似的方案，提前向IC载板厂预付款项、签订长约或合资建厂，帮助IC载板供应商降低庞大资本支出风险。通过这种方式来换取优先供货保障，这也意味着下游客户与IC载板生产商之间的“合作投资模式”也将再度重启。

目前，为了尽快保障下游客户的订单交付，已有不少头部ABF载板大厂开启扩产并上调资本开支计划。典型比如中国台湾ABF载板大厂欣兴电子，为顺应 AI算力产业的长期发展，欣兴电子近期大幅调升 2026 年资本支出由原订 340 亿元新台币追加 197 亿元新台币，总额达 537 亿元新台币，其中高达 80% 至 85% 专注于 ABF 载板投资，而长交期设备预订由 141 亿元新台币增加至 316 亿元新台币，以提前绑定 2027 年至 2028 年所需的关键设备。

针对厂区扩建方面，欣兴电子财务处资深副总经理钟明峰表示，欣兴电子光复二厂的第三期产能，预计今年第三季量产，明年第二季持续扩充，而杨梅二厂已在今年第二季动土，预计 2027 年至 2028 年设备进场至杨梅三厂，预计今年底至明年初动工，主要针对特定策略客户的长期世代产品，进行专属产能规划。

展望下半年的市场，欣兴电子资深副总经理暨行销长杨筑华十分乐观，认为下半年 ABF 与 PCB 的 AI 产品占比预期将双双突破 70%，涵盖 GPU、ASIC、服务器 CPU、DPU 及 800G 光通讯模组。目前 ABF 产能利用率维持在 90% 以上，而 HDI 与 PCB 约 85% 至 90%， BT 约 80% 至 85%。

另一家日本IC载板龙头揖斐电（Ibiden）早前也宣布，将在2026年度至2028年度投资约5000亿日元（约合222亿元人民币）扩充高效能IC载板产能，其中河间厂新增产线预计2027年陆续投产，大野厂产能预计2028年扩充至现有水平的2.5倍左右。

ABF载板设备端也反映强烈，比如长期深耕IC载板制程设备领域的长广精机，其核心产品为高阶ABF载板用真空压膜机，占营收比重达八成以上。今年以来，长广精机也有大单持续涌入，交机排期都已排至2027年底，甚至有客户愿支付预付款以优先锁定产能。随着订单进入密集交期，预计今年第三季度营收有望回升，第四季度将正式进入营收爆发期，且高峰将延续至2027年全年。

由此可见，当前全球ABF载板的“奇缺”，已蔓延至整条产业链。

小结

本轮全球ABF载板需求能否一路高歌，又会否重演2022年下半年供需反转甚至客户大规模砍单的情况，取决于当前全球AI基础设施建设的热潮与需求能否延续。因此，当前摆在IC载板厂甚至整个产业链面前的，既有机遇也有风险：一方面，若这轮AI基础设施建设潮能延续至2030年底甚至2031年之后，目前积极扩产的IC载板厂商也将能够顺利回收利润并斩获颇丰；另一方面，一旦本轮AI基础设施建设潮重演2022年同样的情况，无疑将为IC载板厂甚至整个ABF载板供应链带来极大的风险，届时客户大规模砍单甚至库存积压，将成为摆在整个IC载板产业链面前的最大挑战