据台媒technews报道，芯片大厂高通（Qualcomm）日前向客户发出价格调整通知信，宣布自2026 年9 月1 日起，将针对当日或之后出货的产品全面调涨价格。根据供应链消息指出，高通目前正与客户商讨具体涨幅，其中高阶（Premium）旗舰芯片的涨幅最大，预计调涨幅度高达10% 至15%。

日前，高通在至客户的价格调涨信件中坦言，半导体产业正面临结构性的转变，包括晶圆制造、次组装与测试工具、先进封装，以及基板与积层材料等供应链环节的投入成本持续攀升。此外，AI 与资料中心的快速扩张，抢夺了大量的先进制程、先进封装及高频宽记忆体等供应链资源，导致产能限制与成本压力外溢至智慧型手机、个人电脑（PC）、物联网及车用芯片等消费性电子市场。

高通执行长Cristiano Amon 不久前也在接受采访时表示，公司已采取具体措施改善毛利率，其中最直接的方式就是提高产品售价。他进一步宣布，自9 月1 日起，高通将调涨旗下芯片价格，同时检讨供应链效率，以降低成本上升带来的冲击。

虽然，高通在官方信件中并未公开具体调价数字，但根据最新的供应链消息指出，高通针对不同定位的芯片产品，已订定出不同的预期涨价目标：

1.高阶旗舰芯片（Premium）预计涨价10% 至15%。

2.主流中阶芯片（Mainstream）预计涨价5% 至7%。

3.低阶芯片（Low-end）预计涨价0% 至2%。

值得注意的是，这波涨价不仅影响9 月以后的新增订单，部分已完成下单、但排定于9 月1 日后出货的既有订单，也可能面临重新报价或采购条件调整。

这波涨价预计将广泛影响智慧型手机、PC、平板及车用等终端市场。对一般消费者而言，手机和消费性电子产品价格竞争激烈，感受可能最为直接。为了维持毛利率，手机品牌厂不一定会直接调升新机售价，但很可能会采取「缩减规格」 或「减少优惠」 的变相方式因应，例如缩减同价位手机的记忆体、储存空间或相机模组规格，或减少通路补贴与促销折扣。

相较之下，车用芯片虽面临成本增加，但因汽车整体售价较高且采购周期较长，短期反映在终端车价上的幅度相对有限。而首当其冲的通路商与模组厂，则必须赶在9 月前重新盘点库存与交期，展开新一轮的报价与毛利攻防战。

根据Counterpoint Research日前发布的报告，2026 年上半年，联发科和高通的芯片出货量同比下降超过 25%。与此同时，苹果、三星、谷歌和紫光展锐在此期间的芯片出货量均实现了稳健增长，各家公司的原因如下所述。

高级分析师Shivani Parashar在评论智能手机SoC厂商动态时表示：“苹果的市场份额在2026年上半年较2025年上半年增长了4%，这主要得益于iPhone 17系列的出色表现。另一方面，高通和联发科的市场份额有所下降，尽管原因各不相同。高通的高端市场增长有限，因为三星Galaxy S26系列同时采用了骁龙8 Elite Gen 5和三星自家的Exynos 2600处理器——而其前代产品则完全采用高通芯片。小米17系列销量疲软也进一步加剧了高通高端芯片出货量的压力。与此同时，受持续的内存危机影响，联发科的低端和入门级5G芯片组受到冲击，但其高端9500系列凭借与vivo、OPPO、Pocophone和Redmi等厂商的合作，表现良好。”

Parashar补充道：“许多入门级智能手机机型正在向紫光展锐的4G平台迁移，以降低物料清单成本，这将有助于紫光展锐在2026年上半年实现增长。此外，紫光展锐通过与Pocophone和Redmi的合作，在5G应用方面取得了显著进展。”

2026年第二季度智能手机内存价格同比飙升超过300%，促使OEM厂商积极签订长期供应合同，以应对内存短缺或从中获利并扩大市场份额。因此，设备成本上涨主要由内存价格上涨而非硬件规格升级驱动。然而，即便面临如此巨大的成本压力， 2026年上半年GenAI智能手机SoC的出货量仍同比增长24%，这得益于高端化趋势和消费者对AI功能日益增长的需求，持续推动中高端、高端和旗舰级产品出货量的增长。

首席分析师Soumen Mandal在评论智能手机SoC市场前景时表示：“预计2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降14%。入门级市场受影响最大，今年出货量可能同比下降超过30%。2026年上半年，智能手机内存成本在所有价格区间均超过了SoC成本，我们预计内存供应在2027年下半年之前不会恢复正常，这意味着智能手机行业在2027年可能又将面临艰难的一年。