仕佳光子
事件：近日，公司发布2026年半年度业绩报告。公司2026上半年实现营收14.95亿元，同比增长50.66%；实现归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%；扣非净利润3.09亿元，同比增长44.42%；海外收入8.81亿元，同比增长95.0%，占总收入比重达58.89%。从26Q2单季来看，实现营收9.19亿元，同比增长65%，环比增长59%；实现归母1.99亿元，同比增长61%，环比大幅增长71%，毛利率保持较高水平达37.5%。

AWG MPO业务持续放量，CW光源产能建设全面提速,有源全链条突破。公司光芯片及器件2026上半年收入达12.43亿元，同比大幅增长77.64%，占总营收比重提升至83.15%。截止2026上半年，从无源侧来看，AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在800G/1.6T高速光模块的器件供应中占据主要地位，AWG芯片及组件实现收入3.83亿元/ 23%。公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，实现7.62亿元/ 155%，预计未来需求前景广阔。从有源侧来看，公司DFB激光器芯片在接入网实现稳定批量供货，实现收入0.49亿元，是接入网领域的重要芯片供应商。适配数据中心硅光应用的非控温100mW CW DFB激光器已实现批量出货，400mW CW DFB激光器已实现小批量出货。EML产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。在新业务布局方面，公司气体传感领域产品已实现批量出货，并进一步拓展市场，行业地位持续提升，打开第二增长曲线。公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、传输智能模块领域延伸，未来“无源 有源”光芯片及器件有望带来业绩新增量。整体来看，800G/1.6T高速产品快速上量，CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进，公司业绩有望超预期。

AI光通信景气度提升，CPO与硅光技术重构，全球化产能网络不断夯实。全球云计算CSP厂商CAPEX持续超预期，光通信上游景气周期有望不断加速。从公司投入AI基础设施建设海外业务布局来看，公司设立新加坡全资子公司并完成泰国子公司增资，构建亚太制造与供应链枢纽。深度绑定北美、欧洲主流光模块厂商，中美新泰四地销售与技术支持网络成型，推动公司从制造供货商向全球光互联核心供应商转型。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，盈利能力进一步增强。此外，公司启动28亿元定增投建高速光芯片产业化项目，包括连续波激光器芯片及COC产业化项目、高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。整体来说，公司前瞻卡位AI算力与光电传感新赛道，长期成长空间打开。

国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险