据报道，中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）正在考虑于北京建设第二座存储芯片工厂，并已与科技制造产业平台展开融资洽谈。

知情人士透露，新晶圆厂计划位于北京市亦庄地区，该区域目前已建成长鑫存储现有DRAM晶圆厂。该项目仍处于早期讨论阶段，具体投资规模和产能规划尚未确定。

消息人士称，长鑫存储正在寻求亦庄开发区管理机构及其他国有科技企业提供资金支持，金额至少为6000万元人民币。相关融资方案仍可能发生变化，资金来源也尚未最终确定。

据了解，长鑫存储目前已在合肥运营两座12英寸DRAM晶圆厂，并在北京运营一座12英寸晶圆厂，单座工厂月产能约10万片晶圆。此前，长鑫存储还被曝正在推进上海和合肥新厂建设，若相关项目全部投产，公司整体月产能有望提升至60万片以上。

此次扩产计划正值全球存储芯片市场受到AI基础设施需求推动、供需趋紧之际。长鑫存储此前完成上市，募得资金将用于进一步扩大产能和推动技术发展。

作为中国大陆规模最大的DRAM厂商，长鑫存储近年来持续推进国产存储产业布局。根据Counterpoint Research数据，长鑫存储目前已成为全球第四大DRAM厂商，但三星电子、SK海力士、美光三大厂商合计仍占据全球DRAM市场约90%份额。

长鑫存储的北京工厂由旗下长鑫集电运营，于2020年成立，并获得北京亦庄开发区相关投资平台支持。北京亦庄目前已聚集中芯国际、北方华创等半导体企业，并积极布局机器人和人工智能产业