8月1日，中微公司在上海临港新片区举行“中微大厦”落成暨22周年庆典。随着新总部大楼投入使用，公司在临港“研发 生产 办公”的一体化格局全面形成。中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧在庆典上宣布了公司的扩产计划与战略目标。

在产能布局方面，尹志尧透露，中微公司已在国内完成五大研发生产基地的整体布局——上海临港、上海金桥、南昌三大基地已建成运营，成都、广州两大基地正在建设中。五大基地当前总建筑面积已达60万平方米，预计未来五年左右将增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。

在产品覆盖方面，尹志尧提出，公司计划在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备品类，涵盖100多种设备，包括绝大部分等离子体刻蚀机、薄膜设备，以及大部分2.0设备和湿法设备。中微公司力争成为全球半导体设备覆盖率最高的企业，并到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上跻身全球第一梯队。

回顾22年的发展历程，尹志尧表示，公司从零起步，目前已开发出54种高端半导体设备，其中包括26种高能和低能等离子体刻蚀机，以及24种薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8600个反应台在国内外200余条生产线实现量产。自2012年至今，中微公司已连续14年保持年均销售35%以上的增长，人均年销售额达到455万元，与国际领先设备公司持平，而人均成本不到国际公司的一半。

高强度研发投入是支撑上述目标的关键。2025年，中微公司研发投入约37.4亿元，占全年营业收入比重达30.2%，远高于科创板上市公司10%至15%的平均水平。公司一年同步推进六大类、二十余款新设备的开发。展望未来三至五年，公司计划累计投入约130亿元研发资金，开发上百种新的高端设备。

在平台化战略方面，中微公司通过“外延拓展”取得关键突破。公司近期完成对杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权的收购，成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光设备核心技术并实现量产的企业，其CMP设备与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成互补。此外，中微公司参与设立的智微资本一期基金已基本完成投资任务，二期基金已筹备就绪。

从第一款刻蚀设备到覆盖刻蚀、薄膜、量检测、CMP等多条产品线，中微公司用22年时间完成了从零到一的突破。随着“中微大厦”的投用和五大基地产能的逐步释放，这家国产半导体设备龙头企业正朝着全球第一梯队的目标加速迈进