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股市情报:上述文章报告出品方/作者: 全球半导体观察;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

全线调涨30%,MLCC提价风暴,愈演愈烈!

时间:2026-08-03 13:08
上述文章报告出品方/作者: 全球半导体观察;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。


MLCC 

大家都以为AI狂潮只属于GPU和大模型,却没想到一颗微米级的电容正把产业链搅得天翻地覆。


单机柜消耗44万颗高阶MLCC、三星电机利润暴增超100%、日韩巨头全线提价30%,行业呈现“即便接受涨价,交付周期也难以保障”的状态。


当全球云端巨头开始按“年”抢锁产能,这场由“电子工业之米”引发的提价风暴,正愈演愈烈。


日韩龙头接力提价,全系调涨最高30%


据韩国《朝鲜日报》近期供应链消息,日系、韩系MLCC头部厂商已正式向下游代理商及渠道合作伙伴发出书面涨价通知,开启下半年大范围价格上调。


三星电机:通知显示,自2026年8月1日起,旗下全系列MLCC产品出货价格统一在现行基础上上调30%。本次调价覆盖消费电子、工控、汽车以及AI服务器全品类料号,且没有设置任何规格豁免条款。业内人士透露,三星电机在通知中未过多阐述成本压力,仅提及当前订单交付压力较大,将优先保障长期协议客户的产能供给。


太阳诱电:紧随其后向全球经销商下发调价函,确定自2026年9月1日起执行MLCC新出货价。官方函件直言,近期钛酸钡粉体、镍粉、稀土辅料等原材料价格急剧上涨,企业依靠内部工艺优化与降本已难以消化,不得已启动终端调价。


此次两家厂商接力涨价,并非行业孤立动作。回溯2026年上半年,本轮涨价早已形成连锁效应:



日本村田制作所:早在3月底便率先针对AI服务器与高阶车规MLCC上调15%~35%的价格,拉开本轮涨价序幕;


太阳诱电:曾于4月进行过一轮阶段性调价,当时高容车规产品涨幅达10%~30%,消费级规格上调6%~13%;


中国台湾厂商国巨与华新科:国巨于7月1日启动全品类电容涨价,产业链人士反映,整体涨幅约50%;华新科同步上调消费类MLCC价格5%~15%。


据《上海证券报》与《每日经济新闻》对深圳华强北电子元器件商户的实地走访,多位代理商及贸易商反馈,经原厂多轮调价后,现货市场0402、0603常规小容值MLCC报价波动剧烈,热门紧缺型号频现“单日报价失效、两周内大幅跳涨”,部分高容AI专用规格现货涨幅尤为突出。


三星电机利润翻倍,AI长协锁定产能


原厂调价的底气,直接体现在三星电机刚刚发布的2026年第二季度合并财报当中。


财报披露,三星电机二季度合并营收3.4572万亿韩元(同比增24.2%,环比增7.7%);营业利润达4404亿韩元(同比暴增106.7%,环比上涨57.0%),盈利表现大幅超出行业预期。其中,元器件事业部本季营收1.6494万亿韩元(同比大增29%),AI数据中心服务器元器件与车载被动元件出货量是核心推动力。


更值得注意的是,MLCC市场的传统采购模式正由“季度询价、小批量现货”向“1年期以上长约锁量锁价”快速转型:


  • 长协客户扩容:三星电机的财报显示,截至7月末,三星电机AI MLCC长期供货协议(LTA)合作客户已扩容至10余家,涵盖全球多家超大规模云服务商(Hyperscalers)与头部半导体设计企业。


  • 专项大单频现:仅7月单月,三星电机就对外披露两笔大额AI服务器MLCC专项长协(6月30日敲定4500亿韩元、7月23日签署2951亿韩元,交付周期均锁定至2027年全年)。年内公开的算力MLCC长协总额已近7500亿韩元(约5.1亿美元)。


从硬件消耗来看,单台AI机柜MLCC使用量可达44万颗,是常规通用服务器的8至10倍、智能手机的30倍以上。更严峻的是,高阶AI规格要求介质薄膜厚度控制在1微米以内,生产工艺极度复杂,单条产线产能仅为普通MLCC的1/10,且良品率偏低。日韩龙头将有限产能优先倾斜给长协大客户,或将造成流通市场可外售货源大幅收缩。


成本高企与产能排挤的双重“挤压”


01

上游原材料成本实打实上行


太阳诱电将原材料涨价放在调价理由首位,并非企业托词,上游核心物料近一年价格持续走高,已经对海外MLCC制造企业形成刚性成本压力:


  • 钛酸钡陶瓷粉体:作为MLCC核心介质材料(高阶产品中成本占比达35%~45%),AI所需的120纳米级高纯超细粉体主要由日企垄断,叠加稀土改性助剂管控,采购价格大幅攀升;


  • 超细镍粉与辅材:印尼镍矿出口管控推高全球镍价,直接抬升MLCC内部电极成本。此外,离型膜、玻璃粉、封装树脂等辅材同步上涨,导致企业内部降本空间触顶。


02

高阶产能被AI长协订单锁定


目前村田、三星电机、太阳诱电三家日韩巨头在全球MLCC高阶市场上占据主导地位


在高阶MLCC新产线建设周期长达18~24个月的情况下,受限于漫长的扩产周期约束,厂商短期内无法快速新增有效产能,只能通过内部排产结构调整,压缩消费级与低端工控产品产能投放。


业内人士分析认为,这直接导致高阶AI规格交期拉长至4~6个月,而中端通用型号因产能投放减少,形成供需同步趋紧的局面。代理商频频遭遇原厂订单无法足额排产、分批交货的情况,渠道端的恐慌性补库进一步放大了涨价效应。


日韩出货创五年新高,现货飙涨二至三倍


据TrendForce集邦咨询最新调查,受谷歌TPU、亚马逊AWS Trainium等自研ASIC算力平台的强劲拉货推动,今年6月村田(1400亿颗)、三星电机(980亿颗)与太阳诱电(400亿颗)的单月出货量,同步冲上了近五年来的历史新高。


不过,这股庞大的出货潮,并没有惠及整个电子产业,反而引发了一场“产能排挤”。


为了优先保障云端巨头的算力订单,日韩原厂正加速将原本用于消费电子的X5R产能,批量调配转向AI专用的X6S/X7R等高阶规格。这一调配直接击中了通用市场的供需要害——1μF至22μF的消费级中高容MLCC产能供给瞬间收紧,主流料号在渠道端的库存水位被迅速推低至30天的警戒线以下。


供给端的陡然趋紧,迅速在中游市场引发连锁反应


尽管终端消费电子整体需求依然偏温和,但中游渠道早已陷入抢货的焦灼状态。代理商顺势调高出货报价,现货市场上部分紧缺型号的价格甚至被直接炒到了原本的2到3倍;而无法获得日韩原厂优先保障的中小型客户,急单则开始疯狂向中国台湾与中国大陆厂商外溢,进而拉动了整个产业链的跟涨情绪。


这一系列连锁反应,造就了当前MLCC市场特殊的结构性行情:终端消费电子需求并未全面回暖,渠道现货价格却因AI算力订单挤占产能出现大幅上行。


整体来看,日韩原厂以30%的提价幅度打响了下半年被动元件调价的第一枪。在算力需求持续虹吸高阶产能的格局下,MLCC市场的供需重组仍将持续。对于硬件制造业而言,供应链的成本压力和交付考验,才刚刚开始

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