半导体产业链中，有一个共识：设备决定制造能力的上限。

一枚先进芯片的诞生，需要经过数百道甚至上千道工艺流程，而每一道关键工艺背后，都离不开高端半导体设备的支撑。其中，刻蚀、薄膜沉积、量检测等设备，更是先进制程不可或缺的核心环节。长期以来，全球半导体设备市场一直由海外巨头占据主导。但过去二十多年，一批中国半导体设备企业开始崛起，并逐渐比肩国际先进水平。

中微公司，正是其中的代表。

日前，在中微公司22周年庆典暨总部大楼落成仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧先生回顾了公司22年的发展历程，并提出未来目标：未来五年覆盖60%以上高端半导体设备，成为全球半导体设备覆盖率最高的公司；到2035年，在规模、产品竞争力和客户满意度方面进入全球第一梯队。

“我们的目标一定要达到，我们的目标一定能达到”，尹志尧自信满满地说

如果回顾尹志尧的人生经历，可以看到，他与半导体设备的结缘，本质上是一场长期主义的选择。

在接受上海财经大学滴水湖高级金融学院采访时，尹志尧提到，早年的学习经历让他认识到，教育不应该只是追求分数，更重要的是认识规律、培养创新思维，并学习如何做人。他表示，在那个年代，“攀登世界科学高峰”的理念深深影响了他，而中微后来提出的“攀登勇者、志在巅峰”，正是这一理念的延续。

“作为一个团队，一定要拼命努力做到世界最好。即使暂时无法做到第一，也要进入世界前列，并不断学习、超越。”尹志尧表示。这种追求，也成为他后来进入半导体设备行业的重要驱动力。

在国内完成小学、中学和大学教育后，尹志尧曾在国内工作了十年左右。后来，他获得了去美国继续深造的机会。并获得化学博士学位。按照尹志尧所说，毕业后，他在上世纪八十年代机缘巧合进入了英特尔工作，这让他成为了当时为数不多能进入英特尔工作的华人之一。在此期间，他的其中一项重要任务就是评估当时相对默默无名的Lam Research的刻蚀设备是否能够满足英特尔芯片制造需求，这也是他和半导体设备的首次接触。

随后，在见识到尹志尧对刻蚀设备的研究和理解之后，Lam邀请他加入公司，帮助提升刻蚀设备性能，尹志尧正式入局半导体设备。

“我本身是做反应器的，如果我能把刻蚀机中的反应器做好，这对产业会有很大的影响。”尹志尧表示。正是这一判断，让尹志尧从一家数千人的企业，选择加入当时规模更小的Lam。

进入Lam之后，他从设备维护开始做起，随后承担新设备研发任务，仅用四个月时间，就重新设计了等离子射频源和腔室，开发出了Rainbow系列等离子刻蚀机。

这款设备随后迅速打开市场，并在一年后获得大量应用。当时美国5μm以上工艺产线大量采用该设备，仅两年左右时间，该产品就在全球介质刻蚀市场占据50%至60%的份额。此后，尹志尧团队又开发出了ICP（电感耦合等离子体刻蚀）技术，使Lam同时拥有CCP和ICP两大技术路线，并推动Lam成为全球领先刻蚀设备企业。

之后，尹志尧又加入应用材料，推动其ICP设备达到全球领先水平，最终成为应用材料刻蚀事业群负责人。

这段经历，也成为后来中微成立的重要基础。

尹志尧在采访中提到，之所以选择在2004年回国创业，是因为当时他们当时已经预见到中国集成电路的崛起。但当时的中国集成电路制造都要依赖海外的设备。于是，包括尹志尧在内的15位资深半导体行业技术专家从硅谷回国创立了中微公司。

创业之初，中微公司选择从最具挑战的刻蚀设备切入，这也是公司前十年深耕的主要方向。经过22年发展，公司已经开发出三代26种不同的刻蚀产品，覆盖绝大部分的刻蚀应用。在技术方面，中微公司也在同步推进。

中微公司的刻蚀设备在刻蚀精度已经精准到人头发丝的30万分之一，达到单原子加工水平，可以实现在人头发丝直径千分之一到万分之一的尺度上一年重复加工上百万万亿个微观结构。除了刻蚀以外，中微在公司进入到第二个十年后，将目光投向了薄膜设备。按照尹志尧所说，薄膜和刻蚀其实都是真空系统，只不过一个是在晶圆上“增加东西”，一个是在晶圆上“减少东西”。正是因为这样的一脉相承，让中微公司在薄膜方面也发展神速。

“在薄膜方面，我们正在开发涵盖LPVCD、ALD、PVD、PECVD和EPI在内的五十多种工具，这些设备均有望在未来两三年内面世。我们薄膜设备加工的重复性和稳定性也做到1埃左右的水平。氧化硅和氮化硅12批次的沉积，都可以测得1埃的结果。”尹志尧说。

此外，中微公司一方面通过自研拓展了量检测设备；另一方面，通过对杭州众硅的收购，中微公司也切入了湿法设备。

“至此，我们已经覆盖了除了光刻机以外的所有重要半导体设备”，尹志尧表示。

他进一步指出，中微也已经不再是一家单一的设备企业，而是在向平台型半导体设备公司迈进。“目前中微聚焦高端半导体设备产业，已经形成刻蚀、薄膜、量检测、CMP湿法设备等多领域布局”尹志尧总结说。

据透露，截至2026年上半年，中微公司已有超过8800个反应台，截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。中微公司连续14年的平均年营收增长率也高达35%，累计装机数年均增长更是高达37％，公司人均年销售额达到了450万元，和国际领先的设备公司持平，这足以证明中微公司的竞争力。

但公司并没有止步，而是保持高研发投入，以确保能够在行业领先。数据显示，2025年，中微公司研发投入达到34.7亿元，占营业收入比例达到30.2%。作为对比，科创板半导体公司研发占营收平均比例约为15%。

为了满足客户的需求，中微还在包括上海临港、金桥基地、南昌基地以及正在建设的成都和广州基地在内的五个地区建立了研发生产基地，基地面积今年已经达到60万平米，在未来五年到十年会进一步拓展到90万平方米，这将进一步将公司生产能力将至少达到700亿以上。

展望中微未来的发展，尹志尧表示，除了继续深耕现在的半导体设备以外，公司还将发力泛半导体领域。此外，公司拓展to C的第三维市场。在他看来，这是推动中微走向“百年老店”的必经之路。

如尹志尧所说，虽然现在国内已经有了三百多家芯片设备企业，这些企业也都几乎覆盖了所有的细分领域。

尹志尧坚信，中国芯片设备和中国半导体必将全产业链突围。

他表示，在美国芯片设备企业的崛起过程中，刻苦踏实的华人留学生发挥了非常关键的作用。而过去这些年，相关人士也都纷纷回国创业，加上本土创业者的联合驱动，中国半导体设备行业发展迅速，且必将最终崛起。

“中国创业者已经覆盖了100%的半导体设备领域，因此我对中国设备产业未来充满信心。”尹志尧表示。“没有一个国家能够把芯片产业链全部做出来。但如果未来真的有，那就只会和只能是中国，因为我们有足够大的市场以及非常好的经济和工业基础”，尹志尧说