▍先进封装成为芯片性能进一步提升的重要路径，玻璃基板有望扮演重要角色。

AI算力设施性能提升主要依赖互联升级、计算单元算力提升两个维度来实现，其中计算单元算力提升在单芯片摩尔定律边际放缓下，需更多依赖先进封装实现，而当前先进封装升级则面临封装尺寸受限、物理/电学性能瓶颈、封装产出率低等问题。玻璃基板则有望作为重要解决方案加速导入放量，我们梳理了玻璃基板的几大重要应用方向如下：玻璃基载板（实现大尺寸封装、高速高密互联）、玻璃中介层（与CoPoS工艺结合，实现大尺寸封装、优化产出效率）、玻璃载体（优化先进封装制程）、玻璃桥（提升光电转换器件性能）。

▍玻璃基载板：落地较快（预计2027年起）、市场弹性最大（预计2030年超700亿）的高端玻璃基板应用。

玻璃基载板将ABF封装基板中的有机芯板升级为玻璃芯板，形态上仍为ABF-芯板-ABF的三明治结构，短期内主要解决大尺寸封装下的CTE匹配、刚性支撑问题，中长期则有望提升水平及垂直的互联密度/性能。目前产业链中头部载板厂、晶圆厂、面板厂均加大布局力度，着力突破TGV成孔、金属化、RDL等工艺瓶颈，我们判断玻璃基载板有望于2027年小批量出货，于2028年加速起量，前期应用主要以CPU、部分ASIC场景为主（工艺难度相对较低）为主，后逐步拓展至GPU/ASIC、NPO/CPO等领域。我们测算2030年玻璃基载板潜在市场空间有望超700亿元，我们认为工艺覆盖全面、产品进展领先的产业链公司优先受益。

▍玻璃中介层：有望与CoPoS结合，成为支撑高端芯片大尺寸封装的核心工艺。

玻璃中介层即在中介层内部增加玻璃芯板结构，相比目前主流的有机/硅中介方案（CoWoS-L、R），玻璃中介层可支持大尺寸及面板级封装，具备天然绝缘、介电损耗低、CTE控制优等优势。而台积电CoPoS是新一代面板级先进封装工艺，表现为化圆为方的封装方式，一代CoPoS仍采用现行中介层方案，二代CoPoS则有望考虑采用玻璃中介层方案，以支撑未来高端芯片大尺寸封装的实现。玻璃中介层形态上与玻璃基载板接近，但布线密度更高、材料规格更高、需要与芯片DIE连接，技术难度相对更高，在落地节奏上我们认为或略慢于首代玻璃基载板产品（CPU用），有望于2028年及以后逐步起量，我们估测2030年玻璃中介层潜在市场空间有望超200亿元，具备全面玻璃core加工工艺的厂商有望深度受益，我们看好相关厂商的受益前景。

▍玻璃载体：作为先进封装工艺的临时载体材料有望同步配套增长。

玻璃载体主要用于封装过程中的晶圆减薄、Fan-out及2.5D/3D封装加工支撑，在先进封装的临时键合与解键合工序中，提供机械支撑、翘曲抑制及平面度管控等功能，不会留存在最终产品中，是先进封装适配超薄晶圆、大尺寸基板与超高精度加工需求的选择。其材料要求相对较低、工艺更为成熟，目前已于现有先进封装工艺批量应用，未来有望配套先进封装需求同步稳定增长。

▍玻璃桥：未来NPO/CPO光电互联的潜在升级方向，想象空间广阔。

除了芯片层面的持续迭代，芯片间高速互联（scale up、out）同样重要性凸显，其中玻璃桥采用晶圆级IOX玻璃波导，通过预制玻璃波导和被动对准结构，将多根光纤信号导入PIC，降低高通道数光纤接入的装配复杂度，提升信号导入的低损耗、一致性、准确性、稳定性，有望成为NPO/CPO未来的升级方向。由于产品复杂度高、技术工艺成熟度低，其在落地节奏上或相对更晚，但光电转换价值量高、需求量大，未来潜在市场空间广阔。

▍风险因素：

宏观经济波动及地缘政治风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，玻璃基板商业化落地不及预期，玻璃基板制造良率提升不及预期，技术路线变革风险。

▍投资策略：

我们看好未来在AI产业浪潮下高端芯片性能持续提升的趋势，其中玻璃基板的应用有望成为核心解决方案之一。当前我们认为玻璃基载板兼具趋势高确定性和市场弹性，有望率先量产落地，成为未来先进封装升级的重要方向，而玻璃中介层等方案的逐步落地，或进一步扩充玻璃基板应用的潜在空间。当前客户需求迫切，且众多产业大厂均已切入布局，商业化进程有望提速，我们重点看好玻璃基载板的发展及投资机会，建议重点关注各环节受益机会明确厂商：

1）中游制造环节，技术能力、客户卡位、产品开发相对领先的公司；

2）上游材料及设备环节，产品迭代升级幅度大、国产替代空间广阔的产业环节，建议关注以下方向，玻璃原片；TGV成孔；电镀；PVD；曝光；CMP。

未来若玻璃中介层大规模应用，上述环节公司亦存在切入受益机会，同时我们也看到玻璃载体、玻璃桥等技术方向亦有较大增长放量机会