投资要点

硅电容：以半导体工艺重塑被动元件性能边界。硅电容以单晶硅为衬底，通过薄膜沉积、光刻与深硅刻蚀等半导体工艺制造，在高频、高温、超薄及高可靠性场景中具备显著优势。产业内主要有平面（Planar）、深沟槽（DTC）和过孔集成（VIC）三种硅电容路线。平面结构工艺最成熟，基于电极板形成电容，结构简单，容值密度有限，厚度常规，用于传统或低端场景。DTC 工艺成熟，通过刻蚀高纵横比深沟槽并在侧壁沉积介质及电极材料，大幅增加有效面积，容值密度高，厚度不足 40µm，用于 AI 服务器、高速光模块等高性能主流应用。VIC 产业化处于导入加速期，容值密度更高，具有进一步减薄和集成潜力，更适用于 GPU 近芯片供电及高端先进封装。MLCC 与硅电容是互补分工而非替代关系：MLCC 以低成本、大容量主导板级通用滤波稳压；硅电容以超低 ESL、超薄、高频稳定等优势，专攻封装内部近 die 去耦等高端场景。尤其在AI 服务器中，板级 MLCC 受寄生电感限制，硅电容紧贴芯片保障封装级电源完整性，两者层级协同，分别满足通用与极致需求。

AI 产业趋势驱动，硅电容有望迎来广阔增长空间。1）AI 芯片/HBM 封装：硅电容以低于 10pH 的 ESL 和不足 40µm 的厚度优势，有望凭借其在封装内部近 die 去耦的核心价值，逐渐成为 GPU、ASIC 与 HBM 封装中的标准元件。产业信号已高度密集：三星电机已与一家全球大型企业签署价值约 1.5 万亿韩元（约人民币 68 亿元）的硅电容长期供应合同，正式开启该业务规模化商用阶段；英伟达 Rubin 架构将内嵌硅电容列为标配。2）高速光模块：800G/1.6T 光模块迭代对信号完整性与高频滤波提出更高要求，硅电容凭借极低高频插入损耗与 200°C 以上耐温能力，在光模块电源滤波与信号耦合中发挥关键作用。根据 QYResearch数据，2024 年全球硅电容市场规模约 10.7 亿美元，2031 年全球硅电容市场规模将达到 18.2 亿美元，2024-2031 年 CAGR 约为 8%。

硅电容尚处产业化初期，市场竞争格局集中。硅电容产业兼具半导体与被动元件双重技术门槛，跨界融合使研发及量产难度极高，加之产品直接影响芯片可靠性，客户验证周期漫长，新玩家短期难以大规模切入。全球硅电容市场竞争格局较为集中，海外主要厂商包括村田、罗姆半导体、三星电机等。国内方面，火炬电子、鸿远电子、风华高科、宏达电子等上市公司多处于研制或培育阶段；而苏纳光电、朗矽科技、凌存科技等非上市企业已获头部客户订单或实现大规模量产交付，产品进入AI芯片与光模块供应链。

投资建议：AI 算力扩张与光模块向 800G/1.6T 迭代正驱动硅电容产业化提速，建议关注硅电容研发生产厂商火炬电子、鸿远电子、风华高科、宏达电子，先进封装配套封测厂颀中科技等。

风险提示：产业化进程不及预期风险，下游市场需求不及预期风险，客户验证与导入不及预期风险，行业竞争加剧风险