行情回顾：本周，沪深300跌1.31%，电子行业跌8.77%，其中半导体板块跌11.42%。细分来看，周涨幅排序是数字芯片设计＞模拟芯片设计＞半导体设备＞半导体材料＞集成电路制造＞集成电路封测。

数字芯片设计：本周板块跌0.66%。算力芯片方面，截止本周北美4大云厂商已披露最新财报，除微软外其余公司FY2026资本开支指引均有上调/区间上移，FY2027资本开支指引均将保持扩张。云厂商对于AI基建投资保持积极，算力芯片需求将保持旺盛。存储芯片方面，本周DRAM、NAND价格继续环比上行。本周SK海力士、三星电子、铠侠发布财报，最新财季营收分别同比 256%/ 130%/ 416%，净利分别同比 1243%/ 1345%/ 4506%，三星、铠侠预期明年存储供需缺口进一步扩大。本周四/五海外存储芯片板块大幅反弹，我们预计在强劲基本面以及低估值支撑下，全球存储板块抛售潮暂歇。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌5.92%，分立器件板块跌13.17%。本周恩智浦2026Q2营收超预期，反映出车规芯片需求韧性持续显现。模拟芯片板块建议关注AI数据中心、车规业务占比高的标的。

集成电路制造：本周集成电路制造板块跌13.94%。本周联电披露2026Q2财报，Q2营收增长加速、毛利率提升，反映成熟制程需求旺盛。受益于订单转移，中国大陆成熟制程晶圆厂稼动率饱满，业绩具备弹性。

集成电路封测：本周集成电路封测板块跌16.42%。本周日月光宣布将2026年度资本开支由此前的85亿美元上调至105亿美元，为年内第二次上调全年资本开支预算，原因是人工智能算力芯片带动的先进封装订单需求持续超预期走强。后摩尔定律时代先进封装环节成为核心卡点，全球先进封装供需缺口不断拉大，我们看好下半年先进封装板块表现。

半导体设备：本周半导体设备板块跌10.05%。本周中国国产浸没式DUV光刻机进展消息引起海外半导体设备板块下跌，但随后LAM、TEL发布的业绩使市场信心有所修复。本周LAM、TEL发布最新财报，营收增速、营业利润率均较上季提升，且对下一财季业绩指引乐观，反映全球半导体设备需求高景气。我们持续看好半导体设备板块表现。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌10.79%，电子化学品板块跌7.13%。本周中船特气、国瓷材料涨幅领先。在钨粉出口管制情况下，全球六氟化钨市场供需趋紧。半导体材料板块建议继续关注全球供需紧张的品类。

消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险