一、半导体板块行情回顾

2025年5月，半导体（SW）行业指数-6.23%，同期电子（SW）行业指数-2.85%，沪深300指数 1.85%。

海外方面，2025年5月费城半导体指数/中国台湾半导体指数 12.48%/ 5.43%，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，5月半导体各细分板块涨幅分别为：印制电路板（5.97%）、品牌消费电子（2.75%）、其他电子（1.23%）、面板（0.93%）、消费电子零部件及组装（0.25%）、LED（-0.15%）、分立器件（-0.65%）、被动元件（-0.69%）、电子化学品Ⅲ（-1.21%）、半导体材料（-1.68%）、光学元件（-3.42%）、集成电路封测（-5.79%）、模拟芯片设计（-6.15%）、半导体设备（-6.26%）、数字芯片设计（-7.80%）；同期电子（SW）指数-2.85%，细分板块中，分立器件、半导体材料跑赢电子（SW）指数，集成电路封测、模拟芯片设计、半导体设备、数字芯片设计跑输电子（SW）指数。

5月国内半导体公司股价上涨家数少于下跌家数，收益率前十的个股为概伦电子（31.0%）、飞凯材料（17.5%）、 源杰科技（16.9%）、国博电子（14.7%）、利扬芯片（14.5%）、格科微（14.4%）、富乐德（12.2%）、广立微（11.9%）、芯导科技（10.7%）。

收益率负十的个股为翱捷科技-U（-21.6%）、茂莱光学（-18.3%）、峰岹科技（-17.2%）、伟测科技（-16.6%）、龙迅股份（-16.4%）、新相微（-15.9%）、乐鑫科技（-15.5%）、汉威科技（-15.4%）、瑞芯微（-15.4%）、普冉股份（-13.0%）。

全球半导体方面，5月股价上涨家数多于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括ASTERA LABS （38.9%）、微芯技科（26.9%）、南亚科（26.5%）、博通（25.8%）、英伟达（24.1%）。

跌幅最大的前五名公司为中芯国际（-13.5%）、英特格（-13.1%）、矽力杰（-12.5%）、华虹半导体（-10.9%）、莱迪思半导体（-8.2%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新

智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比 1.5%/ 3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长。根据IDC，25Q1全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部。25Q1中国智能手机出货量同比 3.3%，显著高于全球，其中小米出货量1330万台，同比增长39.9%，占据了18.6%的市场份额，排名第一。展望未来，第三方机构预测25年全球智能手机市场延续弱复苏，预计未来AI手机渗透率将持续提升。IDC预测全球智能手机出货量将在2025年继续增长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint预测2025 年全球智能手机销量增长 4%、收入同比增长 8%。

AI应用或成为手机创新的下一个突破口，DeepSeek有望助力本地设备AI能力提升。AI与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。此外，伴随DeepSeek模型出现，有望推动小模型的推理能力提升及成本下降，为AI端子应用落地提供更多可能性。Counterpoint 认为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的AI大模型，预测到2027年生成式AI智能手机将占全球智能手机出货市场的40%以上，保有量将超过10亿部；IDC 预测下一代AI智能手机将在2024年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence于 24年6月重磅发布，25年3月31日推出iOS18.4更新，正式支持包括简体中文、法语、德语、意大利语、葡萄牙语（巴西）、西班牙语、日语和韩语在内的多种语言，并提供新加坡和印度版本的本地化英语。WWDC2025中苹果带来创建自定义Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等AI功能更新，并发布Foundation Models框架，允许第三方应用开发者访问Apple Intelligence使用的端侧模型能力。2）华为：也在积极跟进，发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能，将AI与OS深度融合。3）谷歌：发布以AI为核心的谷歌硬件全家桶，使AI模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。

PC：25Q1全球PC出货量同比 4.9%，IDC预计25年全球PC出货量同比 4%。25Q1全球PC出货量同比 4.9%至6320万台，部分受到厂商和用户为美国关税的影响做准备带来的拉动，在25Q1仍相对未受关税影响的情况下，整个体系试图加快交付速度，以避免第一轮关税和今年剩余时间的预期波动。展望 2025 年，Canalys预计2025 年全球 PC 市场将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更新设备。IDC认为尽管全球及美国经济衰退风险将对 25 H2的PC 市场产生影响，但伴随Windows 11迁移的持续稳步推进，2025年PC的商业需求将保持健康，预计25全年全球PC出货量同比 4%至2.74亿台。

AI PC带来的影响将在25-27年更为显著。第三方机构方面，Canalys预测2025年支持AI 的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40%，预计2028年供应商将出货2.05亿台支持AI的PC，2024年至2028年期间的CAGR高达44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。PC链厂商方面，惠普认为2027 年AI PC占总出货量的 50% 左右，并推动平均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计AI PC 25年底累计出货超1亿台。联想联想预计到2027年AI PC将占电脑市场总量约80%。

可穿戴：25Q1 AI眼镜延续高增长，关注新形态AI耳机新品创新及发布。1）AI眼镜：25Q1全球AI智能眼镜销量60万台，同比增长达216%，Q1 销量大幅增长主要来自于Ray Ban Meta智能眼镜的增长，销量52.5万台，去年同期为17万台。此外，雷鸟V3、Solos AIRGO Vision的产品发售上市，以及逸文G1、魅族StarV Air 2、影目GO2等AR AI眼镜也贡献了一定的增量。预计2025年全年AI智能眼镜销量同比 135%至550万台。联想在25年5月发布了两款AI智能眼镜，分别是Lecoo斗战者G1（拍摄类AI眼镜）和联想V1（AR智能眼镜），均搭载自研的天禧个人超级智能体，后三个季度预计陆续会有新品上市，包括小米、阿里、三星等十几个品牌，以及Meta 在Q3预计会发布多款不同功能和形态的AI智能眼镜。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC统计24年智能手表市场全球出货量1.5亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印度市场受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中国市场出货量4317万台，同比 18.8%。手环市场2024年全球出货量3729万台，同比 14.2%；中国市场出货量1799万台，同比 20.2%。展望未来，IDC预计国补政策有望进一步激发国内市场需求，25年中国市场仍具增长潜力，截止25M1中国市场的智能手表和手环出货量分别增长33.7%和68.0%。

XR：目前 VR增速放缓，AR尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。

VR：25Q1全球VR销量同比-23%至133万台，预计2025年仍为销量小年。2025年Q1全球VR销量为133万台，同比下降23%。一季度销量下降主要系去年Q1Vision pro发售上市基数较高但今年下滑很大，PS VR2销量同比继续下滑，Meta Quest 吸引力下降，特别是Quest 3S发售后销量不及预期，Pico等其余消费端产品表现继续乏力。预计2025年全年销量611万台，Meta在2025年没有VR/MR产品发布，2025年整体来看是小年。此外，中美贸易摩擦亦对销量带来影响风险。

AR：25Q1销量同比持平，预计25全年销量同比 30%，主要受益于AI AR类产品带动。2025年Q1全球AR销量11.2万台，同比基本持平，整体大环境消费行情下行，头部投屏观影AR厂商渠道推广投放持续减弱，Hololens 2停产，Q1依靠中国国家消费补贴贡献了一定的销量增量，海外市场依靠信息提示类AR眼镜弥补了部分老牌AR头盔停产停售带来的销量下滑。预计2025年全球AR销量为65万台，与去年同比增长30%，2025年AR眼镜主要增长来源来自于光波导信息提示类型AI AR眼镜的增长，下半年预计会有多款AR AI眼镜上市或者改款，例如影目GO2/Air3、逸文G1/G2，Meta AR、雷鸟X3、阿里AI AR眼镜等，预计将带来一定的增量。

服务器：信骅25M4营收同环比均实现增长，北美云厂整体对2025年capex计划保持乐观。根据信骅的月度营收数据，25M5信骅营收7.6亿新台币，同比 74.55%/环比 7.88%，同比增速略有提升（25M4同比 69.36%），环比实现增长。根据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025年capex有望超848亿美元，本财年资本开支将继续增长，25Q1和25Q2的capex均超200亿美元。谷歌：2025年capex指引为750亿美元，其中25Q1资本开支172亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊：计划2025年capex提升至1000亿美元，其中绝大部分用于AWS相关的AI投资。Meta：预计FY25 capex上调至640-720亿美元。

汽车：25M5国内乘用车销量延续同比增长，工信部、中汽协发声反对汽车行业内卷式恶性竞争。25M5汽车市场延续良好态势，国内乘用车销量235.2万辆，同比 13%/环比 6%。其中，乘用车市场表现活跃，商用车市场仍有待恢复，新能源汽车继续快速增长，汽车出口增速有明显的提高。4月新能源汽车销量130.7万辆，同比 37%/环比 7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的48.7%。此外，针对5月23日以来部分车企率先发起大幅降价活动，中汽协发声“价格战”危害行业健康发展，呼吁共同维护公平竞争秩序，促进行业健康可持续发展；工业和信息化部赞同并支持该倡议，表示将加大汽车行业内卷式竞争整治力度。

2、库存端：手机链相对稳定PC链环比仍有提升，功率类芯片库存望达到周期峰值

部分IDM/设计厂商的库存情况：

25Q1全球手机链芯片大厂库存和DOI环比相对稳定。根据彭博数据，以高通、博通、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，25Q1平均库存为96.58亿美元，较24Q4平均库存98.81亿美元环比略有下降。25Q1库存周转天数为80天，环比提升。

25Q1国内手机链芯片厂商平均库存与DOI环比有所提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存25Q1环比微增，库存周转天数环比提升20天至167天。

PC链芯片厂商英特尔、AMD 25Q1库存环比上升，库存周转天数环比提升。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存25Q1环比提升至183亿美元，25Q1库存周转天数环比提升20天达142天。据英特尔25Q1季报信息，宏观经济的不确定性和关税政策，使得整个行业在库存策略上都采取了更为保守的风险对冲策略。AMD 25Q1季报表示MI308相关产品在中国的禁售将带来约8亿美元的库存相关费用，游戏机的渠道库存已恢复正常水平，游戏厂商库存补货周期启动预计将使游戏业务高于季节性趋势，嵌入式业务中工业领域不同客户间仍存在库存压力，预计总体在25H2随着库存水平降低和需求环节改善将恢复同比增长。

模拟大厂TI表示所有终端客户库存均处于低位，功率大厂安森美表示25Q2将是库存周期的顶点。TI在25Q1财报和电话会上表示，25Q1各终端市场有复苏迹象，其中工业领域在多个细分市场和地区均呈现广泛回暖，所有终端市场的客户库存目前均处于低位，未来需求强劲，预期25Q2产能利用率略增，毛利率环比上升，部分客户在当前这种略显焦虑的市场下，更倾向于储备更多的库存。安森美在25Q1财报和电话会上表示，尽管25Q1末工业市场企稳，但库存消化仍在持续，客户保持谨慎态度，公司目前渠道库存周数维持在10周左右，公司主动降低了渠道库存金额，预计库存水平将在25Q2达到峰值，随着晶圆厂过渡计划的推进，库存周转天数有望在25Q3、Q4开始下降，当前应该是库存周期的顶点。

3、供给端：台积电加速扩产先进制程，存储原厂Capex加码HBM、DDR5等高端存储器

1）产能

根据SEMI《全球晶圆厂预测》报告，2025年将有18座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长6.6%。SEMI预计2025年全球折合8英寸晶圆产能将达到每月3360万片，同比增长6.6%。其中，由于AI需求推动和芯片制造商积极扩大先进制程节点产能（7nm及以下），预计到2025年7nm及以下先进制程产能将同比增长16%至220万片/月；在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8-45nm）的产能预计同比增长6%至1500万片/月；由于成熟节点（50nm及以上）的市场复苏缓慢和产能利用率较低，因此厂商扩张较为保守，预计2025年这部分产能将同比 5%至1400万片/月。

2）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC表示3/5nm需求持续强劲；UMC 25Q1产能利用率69%，环比-1pct，略低于指引，主要系地震造成生产中断以及设备维护所致；SMIC 25Q1产能利用率89.6%，环比 4.1pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率上升至12英寸平均水平；华虹25Q1稼动率102.7%，同比 11pcts/环比-0.5pct；世界先进25Q1产能利用率近70-75%，预计25Q2稼动率环比增长4-6pcts至75-80%。

3）全球资本开支

SEMI报告称，2025年第一季度，半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、HBM和先进封装领域进行大量投资。25Q1与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%。晶圆厂设备（WFE）支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%；测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%；封装和测试设备也实现了两位数的增长。SEMI报告预计全球半导体晶圆产能将在2025年第一季度超过每季度4250万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。中国大陆在所有地区中继续领先于产能扩张，尽管预计在未来几个季度增长速度将有所放缓。

2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，NAND等产品预计持续减产。三星2025年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦HBM等高端存储器，预计HBM位元供应量同比翻倍增长；美光2024财年资本支出为81亿美元，FY25Q1为31亿美元，预计FY25Q2为30亿美元，预计2025财年为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM；SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限，但用于HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。美光预计2024年HBM市场规模为160亿美元，将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美元，预计2028年将达640亿美元，2030年将达1000亿美元。

台积电2025年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS等资本支出均主要用于新产线建设与产能爬坡。

台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设。1）资本支出：25Q1资本支出为100.6亿美元，指引2025全年资本开支380-420亿美元，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装/测试/光罩等，2025年资本支出计划包括在亚利桑那州追加1000亿美元投资计划的小部分；2）扩产计划：1000亿美元用于再建设3座晶圆制造厂、3座先进封装厂和1个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那州建设3座先进半导体制造厂，公司在美总投资达1650亿美元。①美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm制程，于24Q4进入大规模生产阶段，良率与中国台湾相当；第二座晶圆厂采用3nm，建设已经完成，正根据客户对AI需求加快量产进度；第三座和第四座采用2nm和A16节点，预计2025年底启动建设；建成后2nm及以下先进制程在亚利桑那占比达30%，在美国形成独立半导体制造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底开始量产，良率优异；第二座特色晶圆厂预计2025年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中国台湾地区未来几年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装厂。

UMC 2025年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡P3产线扩产。UMC 2024全年资本支出略超28亿美元，低于此前指引的30亿美元；公司指引2025年资本支出为18亿美元不变，同比-35%，其中12英寸占比90%、8英寸占比10%，公司4月初正式启动新加坡P3，预计2026年初开始量产。

SMIC 2025年资本开始指引近75亿美元，预计未来每年保持5万片/月12英寸晶圆的产能扩张规模。公司2024年资本开支为73.3亿美金，预计2025年基本同比持平。公司表示，当前产能利用率维持在90%以上（含新增产能）。设备到厂后，国内客户产品因周边配套成熟，约16个月可实现规模量产；国外客户产品则需约26个月。新增设备从投产到满产存在时间间隔，客观上会拉低产能利用率，能维持90%以上利用率，表明订单储备与市场开拓速度合理。因此，公司预计延续每年约5万片12英寸晶圆的产能增长。

华虹半导体资本支出主要用于华虹制造（Fab9）产线，无锡Fab9开始产能爬坡。公司25Q1资本支出为5.109亿美元，其中4.782亿美元用于华虹制造，1840万美元用于华虹无锡，1430万美元用于华虹8英寸产线。25Q1 Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能。

世界先进（VIS）2025年资本支出预计同比大幅增加，主要用于12英寸产线建设。公司2024年资本开支约50亿新台币，2025年预计600-700亿新台币，其中90%用于VSMC 12英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC为VIS和NXP共同在新加坡成立的12英寸晶圆厂，总投资约为78亿美金，制程节点0.13um-40nm，月产能达到5.5万片，主要用于PMIC、模拟、混合信号等工业及车用产品为主。

4、价格端：DDR4产品价格涨幅明显，模拟价格相对稳定

随着存储合约价从25Q2起涨，同时三星等向OEM厂商将停产DDR4模块，存储现货价格持续上升。根据Digitimes，目前高端消费类和服务器DRAM几乎全面采用DDR5产品，但工控市场采用DDR4比例预计高达80-90%。根据Trendforce，由于主要存储原厂逐步停止生产DDR4，最后出货时间预估为2026年初，DDR4产品供给受限，5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%。

另外根据Trendforce预估，由于受到DRAM主要供应商逐渐收敛服务器和PC DDR4产出，同时部分CSP和PC客户提前积极备货，25Q2服务器和PC DDR4模组价格上涨，且涨幅优于此前预期，预计分别环比上涨18-23%和13-18%。

模拟芯片价格方面，25Q1国际大厂模拟芯片产品价格相对稳定，交货周期有进一步下降趋势。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器类产品的交货周期和价格趋势和24Q4环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最长交货周期相对于24Q4环比有趋于稳定，我们预计国内模拟芯片市场的价格情况整体相对稳定，当前关税影响较小，暂时未见明显涨价趋势。

功率器件价格方面，目前国内中低压MOS产品整体价格处于复苏阶段，但暂未见大范围明显涨幅，IGBT产品价格压力2025年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额25M4同比增幅达22.7%

根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7%，比2025年3月的556亿美元增长2.5%，连续第十八个月实现同比增长，且年内首次实现环比增长。

从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比 44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比 14.4%/环比 5.5%，亚太/其他地区收入145.0亿美元，同比 23.1%/环比 5.3%，欧洲42.6亿美元，同比 0.1%/环比 0.5%，日本37.4亿美元，同比 4.3%/环比-0.6%。

三、产业链跟踪：部分环节景气度边际改善，关注25Q1财报表现及25Q2展望较好的公司

1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：英伟达H20被禁后关注中国本土产品的表现，海光吸收合并中科曙光

英伟达营收表现整体未受H20较大影响，关注H20被禁后本土算力产品的表现。英伟达FY26Q1营收符合指引预期，H20禁售费用影响低于公司预期，预计FY26Q2 H20损失约80亿美元，指引年底毛利率有望回升至75%，H20禁令结束了英伟达在中国的Hopper数据中心业务。国内主要GPU/CPU公司25Q1 GPU相关产品销售良好，关注海光信息和寒武纪2025全年的放量节奏。

英伟达：FY26Q1 H20禁令影响弱于预期，FY26Q2营收指引为450亿美元。根据英伟达FY26Q1财报和电话会信息，公司FY26Q1营收440.62亿美元，同比 69.18%/环比 12.03%，超指引预期（430亿美元）；FY26Q1 non-GAAP毛利率为61%，剔除H20相关费用影响后为71.3%，按剔除影响后同比-2.2pcts/环比-7.6pcts，毛利率下降主要系H20带来的45亿美元费用影响。数据中心营收为390亿美元，同比 73%/环比 10%，同环比高增长主要系LLM、推荐引擎、生成式和Agentic AI应用对于公司加速计算平台的需求。Blackwell架构产品量产加速，大型云服务提供商占数据中心部门营收约50%。数据中心计算产品营收342亿美元，同比 76%/环比 5%。网络产品营收50亿美元，同比 56%/环比 64%，主要系GB200系统的NVLink计算架构增长以及云服务商/消费互联网公司持续采用以太网AI解决方案。

FY26Q2营收指引中值为450亿美元（±2%），同比 49.8%/环比 2.13%，营收展望包含H20收入损失约80亿美元，预计所有平台都将实现适度环比增长，数据中心Blackwell持续爬坡部分被中国收入下降所抵消；毛利率指引为72%（±0.5pct），同比-3.7pcts/环比 11pcts，预计Blackwell更好的盈利能力将推动毛利率环比适度改善，公司继续致力于在今年晚些时候实现75%毛利率水平。公司表示中国AI芯片规模约500亿美元，H20出口禁令结束了公司在中国的Hopper数据中心业务，公司无法进一步降低Hopper的规格以遵守规定，对无法出售或重新利用的库存进行了数十亿美元的减记。

博通：营收创单季历史新高，指引25Q3 AI收入同比持续高增。根据博通25Q2季报和电话会信息，公司25Q2营收150.04亿美元，创历史新高，同比 20%/环比 1%，超此前指引（约149亿美元），收入增长得益于AI半导体业务的持续强劲以及VMware业务的发展势头；毛利率79.4%，同比 3.2pcts/环比 0.3pct，高于此前指引（约78.9%）。半导体部门收入为84亿美元，占本季度总收入的56%，同比增长17%，毛利率约为69%，同比上升140个基点。人工智能业务收入超44亿美元，同比增长46%，延续了连续九个季度的环比增长势头，其中，定制AI加速器同比增长两位数，AI网络业务同比增长超过170%。FY25Q3营收指引约为158亿美元，同比 21%/环比 5%，预计第三季度合并毛利率环比下降约130个基点，主要反映AI收入中XPUs的比例较高，调整后EBITDA将约占收入的66%。半导体部门预计收入为91亿美元，同比增长25%。预计第三季度的人工智能收入为51亿美元，同比增长60%。对于非人工智能半导体，预计第三季度收入为40亿美元。

此外，公司预计ASIC增速将延续至FY26，发布Tomahawk6芯片。1）人工智能客户：公司在支持三个大客户和四个潜在客户部署定制AI加速器中继续取得出色进展，预计至少三个客户将在2027年各自部署100万个AI加速器集群，主要用于训练其前沿模型，很大比例是XPUs。XPU需求将在26H2加速，以满足推理需求以及训练需求。预计2025财年AI半导体收入增长将持续到2026财年。2）交换机：本周二发布的Tomahawk6交换机芯片提供的以太网交换容量达到每秒102.4太比特，是目前市场上任何以太网交换机带宽的两倍，这款芯片专为运行AI处理器集群的数据中心需求而设计。

Marvell：与NV达成ASIC合作，汽车以太网业务出售给英飞凌。根据Marvell FY26Q1季报和电话会信息，公司本季营收18.95亿美元，同比 63%/环比 4%，超指引中值，数据中心终端市场持续强劲增长；毛利率为59.8%，同比-2.6pcts/环比-0.3pct，略低于此前指引中值。数据中心部门营收14.4亿美元，同比 76%/环比 5%，创单季新高，系定制AI芯片项目快速实现大规模量产及面向AI和云应用的光电产品出货量持续强劲。FY26Q2营收指引中值为20亿美元（±5%），同比 57%/环比 6%，非GAAP毛利率指引中值为59.5%，中值同比-2.4pcts/环比-0.3pct。EPS指引为每股0.62-0.72美元。1）数据中心：数据中心营收预计将实现中个位数的环比增长，同时保持强劲的同比增长；2）企业网络与运营商基础设施：预计该市场总收入将实现中个位数的环比增长；3）汽车和工业：预计该市场总收入将与FY26Q1持平；4）消费：预计该市场将环比增长约50%，环比变化主要受季节性和游戏需求影响，游戏需求仍然是推动消费电子业务的主要因素。本季度公司宣布以25亿美元全现金交易将汽车以太网业务出售给英飞凌，预计2025自然年内完成交易。公司宣布与NVIDIA达成合作，将NVLink Fusion技术整合到自身定制平台中，为开发下一代AI基础设施提供更大的灵活性和选择空间。公司将为北美大型CSP独家供应AI XPU，从A0芯片一次流片成功到实现大规模量产进展非常顺利，本季度已锁定3纳米晶圆和先进封装产能，预计2026年投产，同时正与客户开发下一代XPU产品。

海光信息拟吸收合并中科曙光，核心算力和服务器将融合发展。海光信息与中科曙光正筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金，本次吸收方为海光信息，被吸收方为中科曙光。海光信息通用CPU、DCU 系列产品已经成为我国信息技术领域的主流产品；中科曙光在高端计算、存储、安全、数据中心基础设施等领域拥有深厚的技术沉淀和领先的技术优势。作为产业链上下游龙头企业，在外部环境存在较多不确定背景下，双方有愿望通过“强链补链延链”，进一步提升产业链韧性，形成完整的产品供应体系。本次交易海光信息的换股价格为143.46元/股，中科曙光的换股价格为79.26元/股，中科曙光与海光信息的换股比例为1:0.5525，海光信息为本次换股吸收合并发行的股份数量合计为8084万股。

高通：手机高端市场持续增长，FY25Q2营收同比 15%。高通FY25Q2营收108.36亿美元。其中1）QCT：25Q2营收94.69亿美元，同比 18%，其中手机业务收入69.29亿美元，同比 12%。骁龙8 Elite作为行业最强智能手机平台，已获全球主要安卓厂商认可，累计推出90款旗舰机型。中国补贴政策推动高端市场持续增长，折叠屏手机成为重要创新方向，如应用了骁龙8 Elite的摩托罗拉Razr Ultra 2025搭载AI功能（智能消息处理、内容管理及图像生成），并集成Perplexity AI、Gemini等主流AI技术。IoT收入15.81亿美元，同比 27%，汽车收入9.59亿美元，同比 59%。2）QTL：25Q2营收13.19亿美元，与去年同期大致持平，略低于指引中点，主要系新兴地区手机销量较低。

联发科：主流和入门级市场需求强劲，25Q1营收同环比增长。联发科25Q1营收1533亿新台币，同比 15%/环比 11%，（对比指引）；25Q1毛利率48.1%，同比-4.3pct/环比-0.4pct；净利润295亿新台币，同比-7%/环比 23%。营收同环比增加主要得益于主流和入门级市场需求的改善，而旗舰机市场需求略有下降。继成功推出旗舰片上系统（SoC）天玑 9400 之后，公司又在旗舰产品组合中增加了天玑 9400 ，其AI性能进一步增强。公司预计几款搭载天玑9400 的智能手机将在第二季度上市。由于第一季度主流和入门级市场需求强劲带来的高基数，预计Q2手机业务营收环比持平或略有下降。

国内SoC公司产品、客户持续拓展。恒玄科技：针对小米发布带蜂窝的自研手表芯片T1，公司表示当前蜂窝技术在运动手表中应用比例较低，恒玄布局蜂窝技术，但不会急于推出相关产品；此外若小米手表产品大卖且蜂窝比例高，将带动手表市场升级，推动手表功能复杂化，同时低功耗技术的重要性更高，对恒玄也是有利的。目前手表客户大部分新项目依会用公司的芯片，并且新客户持续开拓，如小天才前几天发布的旗舰儿童手表Z11也用到了公司的2700，预计未来公司在手表市场的份额还会继续提升。瑞芯微：5月推出新款中高端AI视觉芯片RV1126B，内置3T的AI算力，支持多目AI动态拼接、AI视频防抖等技术，可流畅运行 2B 以内参数规模的模型；搭载定制化 AI-ISP 架构和超级编码技术，能效进一步优化，能够应用在智能 IPC、工业视觉、机器人、智能车载、智能家居等领域 AIoT 终端产品。

（2）MCU：中美关税背景下部分客户积极备货，消费/家电/工业/车规等市场温和复苏

意法半导体25Q1收入25.2亿美元，同比-27%，净利润同比下降89%至5600万美元。公司表示25Q1需求触底，市场对半导体尤其是电动汽车和工业设备的芯片需求提升，预计25Q2收入27.1亿美元，同比-16%/环比 7.7%，毛利率预计为33.4%，同比-6.7pcts。

国内方面，受益于一季度的消费补贴和中美关税背景下客户的提前备货，25Q1部分厂商收入和业绩呈现复苏态势；进入25Q2以来，整体下游需求温和复苏，客户备货延续性仍有待观察。

乐鑫科技表示公司首款支持WiFi-6E的无线通信芯片已经完成工程样片测试，预计25H2正式量产，标志着公司正式进军WiFi-6E高速数通和透传市场。公司同时携手火山引擎扣子大模型团队，共同推出智能AI开发套件——EchoEar（喵伴），设备搭载的ESP-Brookesia框架不仅承担了整体UI的构建与渲染，还深度融合了火山引擎扣子平台的智能语音对话服务和乐鑫全新音视频框架ESP-GMF，集成了多项面向端侧优化的智能功能，借助该框架，EchoEar可实现全双工语音交互、多模态识别与智能体控制，构建更具沉浸感的人机交互体验。

智能对讲与情绪识别能力可主动识别用户的意图与情绪变化，并通过动态表情互动进行响应，增强设备的人格化表现；长记忆能力支持对用户对话内容的持续记录，实现更具陪伴感的个性化体验。离线语音唤醒与声源定位结合电机控制，可实现180°范围内的方向跟踪，使设备交互更自然、更具沉浸感；此外，EchoEar还支持MCP协议与Function Call能力，可用于远程控制家庭设备，作为智能家居系统的本地中枢。

国芯科技表示25Q1末公司合同负债达8.94亿元，同比 263.3%，主要系定制芯片业务合同形成的合同负债；同时公司汽车电子MCU业务发展迅速，目前在手订单充足。

中颖电子于6月6日发布公告称，公司股东威朗国际、WIN CHANNEL与致能工电签署协议，转让公司14.2%的股份。致能工电系上海市政府通过上海科创投资集团引导基金出资、武岳峰科创出资以及徐州政府出资，以市场化机制设立的中国本土的高端智能工业电子产业平台级企业集团，主要聚焦在工业及汽车芯片领域的布局与产业生态建设。

中国台湾部分MCU厂商月度收入仍同比承压，但受益于近期中美关税背景下客户加速备货趋势。5月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比-4.4%/-2.6%/ 23.6%/-17.6%。①新唐表示部分客户回补库存，车用市场逐渐回稳，同时受益于关税影响，电脑及消费类客户积极拉货；②盛群表示，中美客户在关税背景下积极备货，带动营收提升，美国安防客户需求增长明显；公司血糖仪产品出货自2024年底起大幅增长，主要系终端大厂如Abbot将产品转向发展CGM（连续血糖监测），传统BGM（自我血糖监测）市场被中国厂商承接，健康保健产品也将在25Q2大量出货，体脂计目前订单超过2024全年；公司BLDC市场自24H2起订单呈稳定上升态势，2025年5月中国两轮电动车充电器产品认证潮有望为25H2带来新增订单动能。

（3）存储：HBM业务贡献海外原厂主要增长动力，国内存储模组和利基存储复苏趋势持续

1）财务表现：HBM业务贡献海力士和美光主要增长动力，三星电子芯片业务利润有所承压。

25Q2海外存储原厂指引涨价持续，HBM仍为最主要增长动力。SK海力士指引25Q2 DRAM出货量环比增长接近10%，NAND出货量环比增长超20%，2025年NAND复苏由供给端推动，NAND厂商投资保守并持续减产，中长期eSSD有望引领NAND的需求增长；按NON-GAAP口径，美光指引FY25Q3收入88±2亿美元，中值同比 29.2%/环比 9.3%；毛利率36.5%±1pcts，中值同比 8.4pcts/环比-1.4pcts，环比下降系消费产品出货量增加及NAND产能未充分利用所致；FY25Q3 DRAM及NAND位元出货将环比增长，消费类产品出货预计增加；DRAM价格预计环比上升，主要系前沿产品供应紧张，AI终端产品需求强劲；NAND价格也预计环比上升，主要系供给侧减产同时消费类需求复苏，供需格局改善。

2）需求侧：下游PC和手机存储等呈现弱复苏态势，AI服务器存储需求强劲，汽车OEM厂商持续库存调整。1）PC：美光预计2025年按行业出货量增长中个位数百分比，出货主要集中于下半年，主要系windows升级带来的换机需求；SK海力士预计2025年PC出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC渗透率达30-40%；2）智能手机：美光预计2025年出货量增长低个位数百分比，手机客户库存调整符合预期，平均DRAM容量将从8GB增至12GB及以上；SK海力士预计2025年智能手机出货量同比增长低至中个位数百分比，AI手机渗透率增长至约30%；3）服务器：SK海力士表示，随着大型科技公司竞相开发高性能AI训推模型以及DeepSeek降低AI模型进入门槛促进服务器需求，预计服务器市场需求波动相对较小；美光预计2025年服务器出货量同比增长中至高个位数百分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽车和工业：美光表示库存调整进入尾声阶段，随着AI车载及智驾系统发展，内存和存储容量持续增加。

美光12层HBM4送样，三大原厂HBM4产品将在2026年批量出货。1）SK海力士：2025年HBM收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e产品今年仍占主导，预计其25Q2销售额占HBM3e比重超50%，HBM当前提前一年签订单数量同比翻倍。公司指引2024-2028年HBM收入 CAGR为50%，2026年推出的HBM4 I/O接口通道数量将翻倍，带宽效率显著提升；2）三星：美国对部分AI芯片的出口管制影响了HBM相关配套产品的出口；市场对新一代HBM3E产品的迭代节奏持观望态度，导致客户延后采购计划；3）美光：公司6月10日宣布向多个主要客户交付基于1βnm DRAM工艺的12层36GB HBM4样品，采用2048位接口，每个内存堆栈速度超过2.0TB/s，性能比上一代提升60%以上。另外，公司于6月3日宣布送样全球首款基于1γnm节点的LPDDR5X内存产品，旨在加速旗舰智能手机上的AI应用。

3）供给侧：2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，部分厂商对NAND延续减产措施。在消费类存储尤其NAND产品价格疲软情况下，三大存储原厂2025年扩产规划聚焦高端产品，但对NAND等产品资本开支较为保守，部分厂商甚至将延续对NAND减产措施。三星电子25Q1存储业务投资环比减少，另外晶圆代工业务因市场情况和投资效率而缩减投资规模，显示器方面因8.6代产线投资告一段落；美光2024财年资本支出为81亿美元，预计2025财年为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM，但公司将放缓NAND节点升级进度，并可能削减NAND资本开支；SK海力士指引2025年资本支出同比略有增加，龙仁P1产线于25Q1开始土建，目标于27Q2完工，M15X预计于25Q4投入使用。

利基存储行业

兆易创新表示，利基DRAM方面，25Q1扫地机、TV等消费下游需求较好，工业领域温和复苏，新品8Gb DDR4在TV、工业等客户端导入情况良好。另外，公司定制化存储业务在手机旗舰机、AIPC、汽车、机器人等多个端侧AI应用场景中有序推进；利基Flash方面，国补政策刺激消费电子、家电等领域需求强劲，AIPC、服务器等领域需求亮眼，工业、网通等领域表现稳健。

北京君正表示，2025年存储芯片全球市场同比复苏，特别是汽车行业有望呈现上升趋势，25Q1市场表现同环比均有所改善，公司预计市场景气度逐渐恢复；在3D DRAM方面，由于HBM存在对中国禁运的风险，叠加3D DRAM能够更有效地提供带宽和功耗，因此整体需求升温，公司预计年内向客户提供3D DRAM样品，期望2026年产生收入贡献。

聚辰股份表示DDR5 SPD、汽车级EEPROM、工业控制EEPROM以及NOR Flash产品的出货量均同比快速增长，有效抵消了智能手机摄像头EEPROM、开环类音圈马达驱动IC和智能卡IC销量下滑的影响。

东芯股份表示，网通模块方面FTTR需求较强劲，终端客户在基站需求也出现回暖，大容量SLC NAND需求逐步好转；消费电子领域，AI端侧需求带来存储容量逐步提升；另外，安放端自24H2以来逐步看到需求修复。公司预计25H1利基存储产品价格趋稳，25H2预计逐步好转。同时，子公司上海砺算已经完成首次流片的晶圆加工并进入封测及产品验证环节。

5月旺宏收入同比持续增长，南亚科收入同比趋势明显改善。2025年5月，中国台湾旺宏/华邦电/南亚科合计收入同比下滑0.3%，分别同比 10%/-2.3%/-2.7%。

旺宏表示除了ROM因进入新客户及产品迭代而还需调整外，其余NOR和SLC NAND产品应用持续回温，主力NOR产品自25Q1开始出货呈现环比两位数百分比增长，目前看到约持续2-3个月的景气趋势；

华邦电表示25Q2开始客户急单出货优于预期，FLASH业务将逐季增长，整体供需将趋于平稳，DDR3/DDR4价格也开始上涨；CUBE方面，公司表示在2025年将有10个以上的项目进入Tape out阶段，看好26H2-2027年成长性，预计届时将达到DRAM业务的20%收入占比；

南亚科3月收入同比下滑19%，4月和5月收入分别同比下滑2.7%和0.5%，收入下跌趋势明显改善，主要系近两个月以来DDR4价格上涨较多。公司表示目前策略进行调整，将先集中于价格和需求同步增长的DDR4产品，以满足市场需求。另外，公司正准备切入AI应用定制化DRAM方案，采用DDR5产品，预计最快2026年可以验证，并于2026-2027年底产生业绩贡献。

存储模组&主控行业

从季度环比表现来看，国内存储模组厂商收入增速和盈利能力拐点初步显现。考虑到24Q1为国内存储模组厂商价格高点和出货高峰，整体收入较高，部分厂商毛利率创历史新高；但由于近几个季度以来存储模组尤其消费类产品库存水位提高、价格承压，各厂商收入和盈利能力均有所回落，25Q1的收入和利润情况相较于24Q1高基数均同比有所承压。不过，考虑到近期整体存储下游需求景气逐步回温，叠加部分产品型号价格回升，同时江波龙、佰维存储等厂商库存周转情况较去年明显改善，25Q1各公司收入和盈利能力环比基本趋稳，展望25Q2收入增速和盈利能力拐点逐步显现。

部分模组厂商收入同比增速有所恢复，对25Q2指引积极。中国台湾部分存储模组厂如群联/创见/威刚等月度营收持续同比复苏，群联表示PC、手机与工控等市场需求明显回温，客户急单涌现，随着NAND原厂开始调涨价格，预期25Q2盈利能力环比提升。同时PC市场需求推动PCIe 4.0 SSD产品供不应求；创见表示，尽管近期市场仍受关税部分影响，但伴随原厂持续减产、供需格局改善，部分客户提前备货，同时产品价格上涨。

（4）模拟：工业领域需求增长预计可持续至Q3，关注行业内或有的价格回暖趋势

国际大厂TI/ADI/MPS分别预计25Q2营收同比 13.9%/ 19%/ 28.2%，ADI表示二季度工业和消费将环比增长，通信领域也望实现环比增长，工业自动化板块持续呈现增长趋势，本季度订单出货比超1，工业领域增长动能预计持续至第三季度。市场传出TI部分产品涨价的消息，建议关注国际大厂低毛利产品价格回暖趋势持续性以及国内相应公司价格是否也会受到回暖影响。

ADI：关税影响汽车业务下季表现，指引工业增长延续至FY25Q3。根据ADI FY25Q2季报和电话会信息，公司FY25Q2营收26.4亿美元，同比 22.3%/环比 9%，超指引中值，毛利率69.4%，同比 2.7pcts/ 0.6pct，环比增长主要系产能利用率提升。分下游看，1）工业：营收占比44%，同比 17%/环比 8%，各子行业及地区全面复苏，航空航天/国防/ATE领涨；2）汽车：营收占比32%，同比 24%/环比 16%，领先连接方案和功能安全电源需求主导增长，尤其在中国、欧洲和北美环比增长；3）通讯：营收占比12%，同比 32%/环比 5%，有线和数据中心约占通信业务总量2/3，AI建设驱动电源和光学控制产品，无线收入同比下降/环比增长；4）消费：营收占比12%，同比 30%/环比持平，产品价值量提升。FY25Q3营收指引26.5-28.5亿美元，指引中值同比 19.05%/环比 4.17%;营业利润率指引中值为40.5%-42.5%，同比 0.3pct/环比 0.3pct，EPS 1.91-1.93美元；公司指引工业和消费将引领环比增长，通信环比增长，汽车环比回落。汽车：FY25Q2超预期增长，订单量显著提升，考虑到存在关税调整前需求前置，指引FY25Q3下降，中国市场预计仍增长，需求前置弱于欧美市场，预计下半年汽车SAR需求将走弱，单车半导体价值量提升部分抵消SAR下行压力。工业：工业自动化板块持续呈现增长态势，本季度订单出货比超过1，当前增长动能预计延续至FY25Q3，所有工业子部门均维持正向订单出货比。

国内模拟芯片公司预计2025年整体盈利水平持续改善，行业整体呈现向上态势。国内公司25Q1部分受到手机等消费类拉货减弱影响，营收环比略有下降或承压，工业类客户需求呈现回暖现象，汽车电子业务整体业务增速仍处在较高水平，光伏和储能等新能源电子需求建议持续关注后续库存去化和客户拉货回暖的节奏。25Q2预计随着正常的季节性回暖，大部分公司的营收环比都有望实现增长。

圣邦股份发布2025年第二期股权激励计划草案，各年度业绩考核目标为，2025-2028年年度营收目标值为38/43/48/54亿元，触发值为37.09/41.09/45.09/49.89亿元，计划授予的股票期权数量为1270万份，占本激励计划公告时的2.68%，预计2025-2029年股票期权成本摊销费用分别为7450万元、1.18亿元、6961万元、3768万元、1194万元，合计3.12亿元。思瑞浦发布2025年限制性股票激励计划草案，营收目标值为，以2024年营收为基数，2025年同比增长不低于50%，2026年增长不低于88%或2025、2026年累计营收增长率不低于238%，2027年年度增长率不低于125%或2025、2026、2027 年度累计营业收入增长率不低于463%，本计划拟授予1186440股，占总股本的0.8947%，授予价格为每股72.81元，预计2025-2028年产生的会计成本约2877万元、3923万元、1764万元、500万元，合计9063万元。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰25M5同环比均下降，致新同比增长。矽力杰5月营收为14.52亿新台币，同比-6.12%/环比-7.6%；致新5月营收为7.74亿新台币，同比 10.59%/环比-0.81%。

驱动IC厂商敦泰/天钰5月营收同比增长。敦泰5月营收为10.57亿新台币，同比 12.46%/环比-5.01%；天钰5月营收为17.54亿新台币，同比 3.09%/环比-4.21%。联咏5月营收86亿新台币，同比 2%/环比-5.62%。

（5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇

稳懋25M5营收同比-24%/环比 7%，预计Q2营收将环比提升；Qorvo预计CQ2营收同环比进一步下降。1）稳懋：25M5公司营收12.5亿元新台币，同比-24%/环比       7%。公司表示25Q2北美客户新机拉货将带动需求提升，预计25Q2营收将环比提升low-teens百分比，毛利率约在high-teens到low twenties百分比的水平。2）Qorvo：FY25Q4营收8.69亿美元，同比-7.60%/环比-5.41%；净利润1.33亿美元，同比-1.65%/环比-14.6%。展望未来，预计FY26Q1（FY25CQ2）营收7.75亿美元（同比-13%/环比-11%），毛利率42%~44%；其中安卓业务预计将出现同比下降/环比上升，同比下降主要系终端机型需求下降，环比提升为季节性因素。此外公司将持续加大在大客户方面的投入，在大客户秋季新品中实现同比超10%的份额增长。

25Q1国内大厂行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。卓胜微、唯捷创芯毛利率及归母净利润同环比下滑，主要系行业竞争激烈、价格下行压力较大影响。卓胜微24全年营收44.9亿元，同比 2.5%；归母净利润4.02亿元，同比-64%；扣非归母净利润3.64亿元，同比-67%。FY25Q1营收7.56亿元，同比-36.47%/环比-32.44%；收入下滑主要系去年一季度基数较高，同时去年Q4客户也有一定的囤货。归母净利润-0.47亿元，同比-123.57%；毛利率31.01%，同比下降11.77个百分点。毛利率下降主要系12英寸产线转固后折旧成本较高，叠加产能爬坡初期产量较低导致单片成本分摊较大所致。目前12 英寸产能爬坡进展顺利，低产出导致高成本的迹象也在产能利用率的不断攀升下逐渐减弱，预计下半年业绩将伴随季节性规律与新产品发力呈现较好改善。唯捷创芯FY24全年营收21.03亿元，同比-29.46%；归母净利润-0.24亿元，同比-121.13%；扣非归母净利润-0.53亿元，同比-150.91%。FY25Q1营收5.09亿元，同比 10.24%/环比-16.69%；归母净利润-0.18亿元，同比减少0.13亿元；扣非归母净利润-0.23亿元，同比减少0.04亿元。亏损扩大主要系：1）射频前端市场竞争加剧致产品价格承压，毛利率下滑；2）政府补助同比减少；3）存货减值损失增加所致。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾平权驱动车载CIS市场成长

国内CIS龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。国内韦尔股份、思特威等纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观。韦尔股份25Q1业绩略超预期，主要系汽车业务高增长。25Q1收入64.72亿，同比 14.7%/环比-5.1%，同期单季度收入新高；归母净利润8.66亿，同比 55.3%/环比-8.7%；扣非归母净利润8.48亿，同比增长49.9%/环比 11.1%。毛利率31.03%，同比提升3.14pcts。增长主要系汽车业务高增长，随着二、三季度产能释放，预计将实现更快增速。此外公司汽车模拟类器件目前基数较小，但增长处于上升期，预计未来会带来新的成长曲线。思特威25Q1收入17.50亿元，同比 109%/环比-0.62%，归母净利润1.91亿元，同比 1265%/环比 60.21%，我们判断业绩高增长主要因为在大客户春季旗舰机的份额进一步提升。我们认为公司将不断拓展旗舰智能机新客户，今年更高价值量的新品将起量，带动智能手机业绩维持高增速；汽车业务受益于智驾平权趋势，在研的高端汽车料号亦将逐渐走向量产；AI将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：纳微等厂商进入英伟达数据中心800V架构，关注AI领域对功率半导体的需求提升

国际功率大厂对于25Q2的营收指引分化，英飞凌表示标准功率元件价格压力还在持续，SiC产品价格受市场化和8寸过渡预期影响波动较大。安森美预计25Q2营收同比下降，价格和毛利率指引都不甚乐观。国内功率公司里中低压产品需求相对稳定，高压类价格预计有所放缓但是竞争压力仍然相对较大。

英飞凌、Navitas、罗姆和意法半导体等功率半导体供应商进入英飞凌800V供应商序列。根据英伟达官网信息，AI 工作负载的指数级增长正在增加数据中心的功率需求。传统的 54 V 机架内配电专为千瓦（KW）-scale 机架设计，无法支持即将进入现代 AI 工厂的兆瓦（MW）-scale 机架。从 2027 年开始，NVIDIA 正在率先向 800 V HVDC 数据中心电力基础设施过渡，以支持 1 MW 及以上的 IT 机架。为了加速采用，NVIDIA 正在与数据中心电气生态系统中的主要行业合作伙伴合作，其中芯片供应商包括英飞凌、MPS、Navitas、罗姆、意法半导体、TI等。

根据纳微半导体官方信息，纳微旗下GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅技术将被投入研发，为Kyber机架级系统内的Rubin Ultra等GPU提供电力支持。

功率半导体领域国产化率已相对较高，25Q1营收普遍实现同比增长。我们认为目前功率半导体下游中消费类需求整体趋于平稳，新能源汽车领域需求情况较好但是价格情况仍有激烈竞争的现象存在，光伏储能领域的客户还有去库存的现象存在，新能源电力客户合适恢复力度较大的拉货节奏仍需观察。

扬杰科技发布奋斗者计划，公司层面业绩目标为2027年营业收入不低于100亿元，或净利润不低于15亿元。本员工持股计划的资金来源为公司提取的2025年至2027年专项激励基金，该激励基金将全部用于本员工持股计划，通过员工持股计划购买并持有公司股票，本员工持股计划提取激励基金的金额上限为1.63亿元。

2、代工：先进制程需求依旧旺盛，成熟制程产能利用率温和复苏

台积电5月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂收入同比略有下滑。TSMC 5月营收3205亿新台币，同比 40%/环比-8.3%；UMC 5月营收195亿新台币，同比-0.15%/环比-4.8%；8英寸代工厂世界先进5月营收36.7亿新台币，同比-0.56%/环比-3.4%；力积电5月收入36亿新台币，同比-2.5%/环比-4.6%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷5月收入仍同比下滑。稳懋4月营收同比-24.3%，宏捷5月营收同比-25.6%。

AI服务器等推动先进制程需求旺盛，台积电指引25Q2收入同比强劲增长。台积电指引25Q2收入284-292亿美元，中值同比 38%/环比 13%，系3/5nm技术强劲增长所致，由于关税政策尚未看到客户行为变动，维持指引2025年收入同比增速接近25%；25Q2毛利率预计为57-59%，中值同比 4.8pcts/环比-0.8pcts，系亚利桑那工厂成本稀释效应开始显现，预计随着海外扩产，全年毛利率稀释效应更明显，指引2025全年毛利率稀释2-3pcts，预计未来五年初期毛利率每年稀释2-3pcts、后期扩大至3-4pcts，但仍维持指引长期毛利率53%以上。

台积电表示，由于DeepSeek等推理模型将提高效率，降低AI发展门槛，将促进领先芯片使用。公司持续观察到客户对AI产品强劲需求，维持指引2025年AI加速芯片收入翻倍，公司同样指引AI相关产能翻倍。从2024年开始的未来五年，公司预计来自AI加速芯片的营收CAGR将接近45%。

年度检修、设备验证等导致中芯国际25Q2收入指引环比下滑，公司出售中芯宁波股权进而主业更加聚焦。

公司指引25Q2收入环比下滑4-6%，中值约21.3亿美元，主要系①厂务年度维修出现突发情况，影响部分产品的工艺精度和成品率；②设备验证过程中，改进设备性能及工艺表现也造成了产品良率的波动，也导致价格短期下降，但出货量未受影响，单位成本保持稳定。公司预计产生的影响会持续3-5个月，主要影响25Q2收入表现。25Q2毛利率预计18-20%，中值环比-3.5pcts，主要系折旧继续增加。

华虹25Q2收入预计同比稳健增长，但新产线折旧仍压制利润表现。公司25Q2收入预计5.5-5.7亿美元，中值同比 17.0%/环比 3.5%。25Q2公司预计毛利率7-9%，中值同比-2.5pcts/环比-1.2pcts，主要系折旧影响。公司12英寸价格逐步上升，希望未来12-16个月内将已有12英寸产线毛利率从30%提升至40%，8英寸产线价格承压，将通过成本优化来缓解价格压力。

UMC指引25Q2各下游温和复苏，产能利用率有所恢复。公司指引25Q2所有下游应用领域温和回升，电脑增长主要源于闪存控制芯片、通讯增长源于ISP、网络、Wifi等，消费性增长源于DTV机顶盒需求持续增长，汽车预计25Q2持平。公司预计晶圆出货量环比增长5%-7%，以美元计ASP保持平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复至约70%，其中12英寸高于平均、8英寸低于平均。

3、封测：先进封装相关产品需求相对较好，预计25Q2稼动率趋势整体向好

国际封测大厂先进封装相关业务景气度持续高涨，关税对公司影响有限。根据日月光25Q1季报信息，一季度业绩整体超预期，一些客户希望关税出台前建立安全库存来降低供应链波动，预计25Q2会加速该行为。分应用占比看，通信领域占比48%，PC领域占比22%，汽车、消费类电子与其他领域占比30%，日月光集团共有25154台打线机、5676台测试机，公司预计25Q2封测营收环比增长9%~11%。根据安靠25Q1季报信息，公司25Q1营收为13.2亿美元，同比-3.2%/环比-18.8%，主要是受iOS生态系统营收下降的驱动导致通信业务同比下降19%。安靠预计25Q2营收指引中值为14.25亿美元，同比-2.5%/环比 7.8%，关税对公司运营影响微小。

国内封测公司25Q1营收均实现同比增长，看好25Q2各公司的稼动率改善趋势。根据各公司公告，长电科技：25Q1营收同比 36.4%至93.4亿元创历史新高，公司25Q1产能利用率同比明显增长，特别是运算、汽车和工业领域环比都实现了增长或持平，25Q2大部分工厂产能利用率同比或环比都有提升，对于关税等公司目前没有看到明显的客户需求波动，85亿的固定资产投资计划中有七成投向运算和汽车领域。长电下游客户中整体需求相对较好，但需要持续关注SoC类公司的封测地点需求等变化。通富微电：2025年超微苏州和槟城营收预计将持续增长，预计25Q2公司稼动率环比基本持平附近，预计2025年资本开支计划方面，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。颀中科技：25Q2大尺寸COF和TDDI COG淡季不淡，小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加，AMOLED渗透率持续提高，整体维持审慎乐观的预期。甬矽电子：预计关税对于短期需求没有影响，25Q2整体趋势往上走，车载CIS整体需求比较旺盛，25Q2产能利用率环比预计将持续提升。伟测科技25Q1营收同比 55%，25Q1稼动率同比24Q1更好，25Q2会逐步增长，关税或者白名单政策预计短期会有一定影响，看好长期封测国产化趋势。

4、设备、零部件和材料：整体Q2签单趋势向好，关注平台化、新品放量、国产替代进展

（1）设备：国内设备厂商收入增速和签单节奏较好，部分公司新品加速拓展

海外

ASML 25Q1订单因交付的季节性因素而环比波动，指引Q2收入同比稳健增长。公司25Q1签单39.36亿欧元，同比 9.0%/环比-44.5%，其中逻辑签单23.6亿欧元，同比 59.5%/环比-45.4%，存储签单15.7亿欧元，同比-26.1%/环比-43.0%；EUV签单12亿欧元，同比 83%/环比-60%，DUV及其他签单27亿欧元，同比-7%/环比-33%；25Q2收入预计72-77亿欧元，中值同比 19.3%/环比-3.8%；服务收入20亿欧元，经计算设备销售额52-57亿欧元，中值同比 14.5%/环比-5.1%；毛利率50-53%，中值同比 0.0pct/环比-2.5pcts，毛利率浮动区间增加系关税影响不明。

KLA指引2025年全球半导体设备开支同比增长个位数百分比，中国地区需求可能下降。公司预计2025年全球半导体设备资本开支将在2024年约990亿至1000亿美元的基础上以5%-7%的幅度增长，主要系AI及高端移动设备需求推动前沿逻辑和存储客户不断增加投资；公司表示由于中国大陆过去几年投资水平较高，预计今年整体需求下降。

LAM指引25Q2营业利润率创新高，中国地区收入占比可能持续下降。公司预计25Q2收入47-53亿美元，中值同比 29%/环比 6%，预计代工和NAND设备收入增长；25Q2毛利率48.5%-50.5%，中值同比 1pct/环比 0.5pct；营业利润率为32.5%-34.5%，实现创纪录盈利水平；公司维持2025年全球设备支出1000亿美金的指引，当前尚未看到下游客户未来几个季度订单提前拉货现象，2025年中国地区收入占比预计持续下降。

国内

整体来看，25Q1国内半导体设备厂商收入多数同比稳健增长但环比有所下滑，符合季节性验收特点；25Q2以来，由于国内扩产主力已经向偏先进制程切换，同时先进制程产线上国产设备验证及替代进展顺利，设备厂商签单节奏和收入增长趋势预期向好，同时各设备公司新品加速推出、平台化布局持续推进。

国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。

1）北方华创：公司电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖度持续提升，近日公司公告，推出首款离子注入设备Sirius MC 313，标志公司正式进军离子注入市场；公司发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计；

公司和沈阳先进制造和沈阳中科天盛分别签署了《股份转让协议》，过户完成后，公司将成为芯源微的控股股东。

2）中微公司：公司宣布在等离子刻蚀技术实现重大突破——ICPP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证；公司还宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布，设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率；

3）拓荆科技：公司从前道薄膜设备走向3D IC设备，2024年反应腔出货量超1000台，公司在展会上发布三大战略新品。①公司在国内ALD设备工艺覆盖率第一，新一代ALD设备VS-300T在坪效比、拥有成本（CoO）、薄膜均匀性均拥有优势；②公司在2023-2024年出货10种CVD新品，目前研发方向聚焦提升客户生产效率.公司PF-300M机台进一步提高厚膜性能，整合工艺和提升效率；③公司实现国产键合设备装机量和相关覆盖率第一，本次展出低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300；

4）华海清科：公司基于主业CMP、减薄技术拓展边缘抛光机、刷片清洗机等，并持续布局离子注入领域。公司展出CMP设备Universal-H300、SiC CMP设备Universal-TGS200、大束流离子注入机iPUMA-LE、减薄抛光一体机Versatile-GP300、边缘修整/抛光机、刷片清洗机等。2024年12月24日，公司发布公告，拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务；

5）中科飞测：2024年12月，公司实现第1000台检量测设备顺利出机并交付客户。本次公司展出无图形、图形、明/暗场晶圆缺陷检测等多款关键设备，其中暗场设备SYCAMORE已经用于国内多家主流Fab客户，关键技术全部自主可控；明场设备REDWOOD适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键工序以后形成纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷；

6）精测电子：①在前道制程量检测领域，精测电子依托子公司上海精测，布局薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等6大类量检测设备，主力产品均已通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付；②在晶圆外观检测领域，精测电子依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR光波导及Micro-LED等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备；③在存储芯片测试领域，精测电子依托子公司武汉精鸿，能够提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案；在探针卡领域，精测电子依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS垂直探针卡、2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列；

7）盛美上海：公司清洗设备覆盖95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。本次公司展出Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD设备、Track设备等新产品；

8）天准科技：宣布旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，并在展会展出，标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。

9）长川科技：公司公告称，根据公司整体战略布局和业务发展需要，拟与上海装备、本坚芯链共同投资设立合资公司——杭州长越科技有限公司，主要从事高端封测设备国产化以及设备的研发、生产、销售及售后服务等业务。项目顺利实施后，一方面可以推动国内集成电路测试设备行业的技术进步和设备国产化；另一方面，可以进一步丰富公司设备产品线，拓展新的市场和客户，从而提高公司整体核心竞争力和盈利能力。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

1）富创精密：机械及机电零部件增速较快，气体传输系统第二增长曲线稳步提升，拟收购Compart完善业务布局。

公司拟出资6亿元，共同投资人拟出资15.7亿元，共同设立特殊目的公司沈阳正芯。沈阳正芯增资无锡正芯，后者作为收购主体，通过并购贷支付对价，最终收购浙江镨芯80.81%股权，实现对Compart公司的控制。Compart是全球半导体气体输送系统领域的头部供应商，产品技术含量高，与全球多家龙头半导体厂商有长期合作，目前营收主要来自海外。

2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD等；公司半导体产品使用量约占Fab厂总投入3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5-10%，部分产品已在国内Fab和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替代。

3）正帆科技：公司Gas Box持续国产替代，新增 Chemical Box（化学品输送模组）、Bubbler（半导体鼓泡器）等产品；可转债发行顺利，气体产品快速放量，并完成前驱体产能的建设。公司整体收入增长持续性较好，25Q1利润增速高于收入增速，主要系部分坏账计提回转所致。

4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS远程等离子源、E-Chuck静电卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产，整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。

奥普光电5月7日公告，近日与客户签订某型光学系统研制合同，合同金额为2.97亿元人民币。因合同部分信息涉及国家秘密，公司根据相关对外信息披露管理规定，豁免披露销售对象的具体信息。

（3）材料：部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏

CMP、掩膜板等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏。如安集科技25Q2各品类销售及研发有序推进；清溢、路维、龙图等掩膜板厂商伴随产能突破瓶颈后，业绩有望持续增长。此外，旭化成断供PSPI注入短期涨价及国产替代预期，艾森股份等公司有望受益。

5月部分硅片厂商月度收入同比下滑 

5月部分硅片厂商月度收入同比下滑。5月环球晶圆实现营收50.1亿新台币，同比-3.7%；中美晶4月实现营收63.5亿新台币，同比-5.5%。

SUMCO指引25Q2 300mm温和复苏，200mm及更小尺寸持续疲软。SUMCO表示25Q2 300mm晶圆温和复苏，AI驱动前沿应用需求持续强劲，其他细分领域预计保持疲软，库存持续去化；200mm及更小尺寸晶圆持续疲软，出货量维持在较低水平，未来即使复苏也只能达到2022年峰值水平的70%-80%，中国市场持续推动国产化率提升。国内看，沪硅产业25Q1主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势，300mm稼动率较高，存储市场回暖较快、逻辑市场出现一定回暖迹象；200mm稼动率触底回升，汽车电子需求相对稳定、消费类市场有所好转；近期射频、MEMS新应用均有订单进入，随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平逐步正常化，半导体硅片出货量及价格的持续回暖值得期待。

部分电子气体价格仍处下行通道 

电子气体价格仍处下行通道。硅烷、氨气、三氟化氮、三氟甲烷、三氟化硼、三氯化硼、八氟环丁烷等价格仍处于下行通道，溴化氢、四氟化硫、四氟化碳、六氟化硫、六氟乙烷等价格持续筑底。

中船特气呼和浩特高纯电子气体项目（一期）正式进入投产阶段，公司三氟化氮产能将提升至18,500吨/年，超纯氨气产能提升至10,000吨/年，有助于提高公司市场竞争力和盈利能力。

掩膜板伴随产能释放，业绩有望持续增长

①清溢光电25M4佛山清溢首台高精度掩膜版用曝光机搬入，并正式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续到场，持续释放新产能；半导体掩膜板150nm节点已实现小批量，持续推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。②路维光电两条250-130mm半导体掩膜板产线及两条G8.6代及以下高精度平板显示掩膜板产线预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能，厦门产能预计2026年贡献收入，路芯25H1送样90-100nm、25H2试产40nm，2025年可以投产贡献收入，40-28nm节点预计在2026-2027年推进建设，指引随着半导体掩膜板占比提升对毛利率起到正向拉动。③龙图光罩近期珠海厂前期送样至客户进行验证的高端掩模版 PSM样品取得新进展，客户使用PSM样品流片的Wafer已经成功下线，inline收集的各项验证数据均满足客户要求，产品验证和导入进度顺利；珠海厂预计下半年逐步开始放量，公司的季度营收预计会出现明显的同比增长。

国内CMP厂商有望持续放量

25Q2安集科技在客户端的销售及研发项目均积极有序推进，有望持续放量。安集化学机械抛光液全品类覆盖，持续推进国产替代进程，积极拓展海外市场份额；电镀液及添加剂处于测试论证及小批量供应，逐步上量阶段；公司将中国台湾地区作为未来重要的市场拓展方向，目前进展顺利。

25M5部分通用湿电子化学品仍处下行通道

根据百川盈孚，25M5电子级双氧水（G5) 现价3750元/吨，环比略有下降，今年以来-56%；电子级氢氟酸（UPSSS) 现价11000 元/吨，环比持平，今年以来持平；电子级硫酸 (G5) 现价2500元/吨，环比-16.7%，今年以来-24% ；电子级磷酸（BVIII）现价22000元/吨，环比持平。

上海新阳指引其半导体业务延续25Q1趋势，芯片铜互连电镀液及添加剂销量今年延续前两年增长趋势，面向DRAM蚀刻液预计今年销量会有明显增加。

先进封装PSPI龙头对部分客户断供，注入涨价及国产替代预期

旭化成PSPI对部分客户断供。旭化成近日对客户通知，由于产能无法实现市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材PSPI。PSPI承担表面钝化、重布线层绝缘等关键功能，直接影响2.5D/3D封装、HBM存储等量产进程。此次断供主要系AI算力需求爆发式增长，如英伟达GB200的AI芯片采用Chiplet设计，单颗芯片PSPI用量较传统产品提升5倍以上，旭化成产能扩张速度无法满足需求。据QY Research，2023年全球PSPI市场规模5亿美元，2029年将至20亿美元，供应缺口或使材料价格短期上涨30%。

PSPI国产替代持续进行，艾森股份布局先进封装PSPI和晶圆领域PSPI光刻胶，公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，成为国内首家实现该材料进口替代的企业，预计2025年规模出货；阳谷华泰（波米科技）、鼎龙股份等公司对PSPI均有布局。根据1ic网，多地政府给予国产PSPI采购15%-20%补贴，有望促进相关企业收入增长。

5、EDA/IP：关注美国BIS针对中国使用EDA的禁令实施结果，看好EDA领域长期国产替代趋势

BIS针对EDA领域Cadence和新思发布限制新规，关注国产EDA份额扩大进程。美国商务部工业与安全局（BIS）通知Cadence，自2025年5月23日起，向中国或中国军事最终用户出口、再出口或境内转移被归类为ECCN 3D991和3E991的电子设计自动化（EDA）软件和技术需获得许可证。Cadence表示新规复杂，正在与BIS沟通以获取进一步澄清，并评估其对业务和财务结果的影响。2025年5月29日，在公布2025财年第二季度财务结果后，Synopsys收到了BIS的信函，信中提及了与中国相关的出口限制新规。新思因收到美国商务部工业与安全局（BIS）关于中国的新出口限制通知（BIS Letter），决定暂停其2025财年第三季度及全年财务指引。根据集微网信息，新思根据初步解读，认为这些新限制大体上禁止产品和服务在中国销售，且自2025年5月29日生效，为确保合规，公司决定立即暂停在中国的业务活动，直到获得更明确的指示。

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

2、行业动态

IP/EDA

美国全面断供中国EDA软件，设芯片设计许可壁垒。美国商务部工业与安全局（BIS）近日突然要求三大EDA巨头（新思科技、Cadence及西门子EDA）停止对华提供半导体设计软件。根据BIS最新信函规定，自5月23日起，所有涉及海关编码3D991和3E991的EDA软件对华出口均需申领许可证。此举彻底切断了中国企业获取先进芯片设计工具的渠道，尤其将冲击14nm以下先进制程研发。美国政府首次采用"许可证制度"替代传统制裁，其自由裁量权显著扩大。业内人士指出，该制度在中美科技交流中设置了可随意操控的"阀门"，未来可能引发日本、荷兰等国对光刻机等关键设备的连锁限制，中国芯片突围之路再添变数。（芯片说）

AI

英伟达全系产品涨价10%-15%，美国制造策略推高供应链成本。英伟达近期实施全线产品价格调整策略，消费级显卡RTX 5090渠道价从年初9万新台币飙升至10万新台币（涨幅11%），H200/B200等数据中心GPU模组及配套服务器报价同步上调10%-15%。此次调价主要受三重成本压力驱动：1）Blackwell芯片转由台积电亚利桑那州Fab21厂4nm制程代工，代工成本较台湾厂区增加18%-22%；2）美国对华25%半导体关税触发原材料进口成本上升23%；3）物流费用因墨西哥组装基地产能转移增加15%。供应链数据显示，英伟达在美国的5000亿美元AI服务器制造计划已启动，鸿海负责的印第安纳州工厂将于2026年投产，规划年产50万台HGX服务器。台积电美国厂Blackwell芯片良率目前稳定在92%，但晶圆成本较台湾厂高19%，推动英伟达将每颗B200芯片售价从3.8万美元上调至4.2万美元。（芯研究）

英伟达推出中国特供Blackwell芯片规避出口限制，6月量产定价降40%。英伟达计划于2025年6月启动针对中国市场的定制化AI芯片量产，该产品基于Blackwell架构开发，采用HBM2e显存替代原版GDDR7方案，单价6500-8000美元，较受限的H20芯片成本降低41.1%。此举旨在应对美国商务部4月15日生效的新出口管制——要求DRAM带宽≥1400GB/s、I/O带宽≥1100GB/s、组合带宽≥1700GB/s。技术方案显示，特供芯片以RTX Pro 6000D为基准，通过调整CUDA核心数量将算力降至480TFLOPS（原版H200为756TFLOPS），并采用4层HBM2e堆叠（带宽1200GB/s）满足合规要求。中国市场对英伟达至关重要，2024财年（2024.2-2025.1）中国区贡献13%营收（约86亿美元）。（半导体新知道）

英伟达组建800V高压直流供电联盟，数据中心能效提升5%维护成本降70%。英伟达在台北国际电脑展期间宣布成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，联合英飞凌、意法半导体、台达电子等20家供应商，共同推进数据中心电源架构革新。该方案通过工业级整流器将13.8kV交流电直接转换为800V直流电，减少AC/DC和DC/DC多级转换环节，使端到端能效提升5%，单机架支持功率密度从当前30kW攀升至2027年1MW水平。技术优势包括：1）电源链组件数量减少40%，PSU（电源单元）故障率下降70%；2）散热需求降低30%，对应冷却能耗减少25%；3）采用氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件，功率密度提升至50W/in³。英飞凌提供CoolSiC MOSFET模组（效率99.2%），台达电子开发2U尺寸高效整流器（功率因数0.99），Vertiv负责智能配电管理系统。实测数据显示，采用该架构的AI数据中心PUE值可从1.6优化至1.45，万卡GPU集群年节电达4200万度。（芯智讯）

AMD收购硅光子芯片公司Enoemi，加强AI系统共封装光学技术。芯片制造商AMD宣布，已收购光子集成电路制造商Enosemi，以扩展其在人工智能（AI）系统中的共封装光学（CPO）产品。AMD尚未披露此次交易的财务细节。硅谷企业家和投资者将希望寄托在这项光学技术上，他们相信这项技术将成为构建用于AI系统、容量更大的计算机的关键。这项新兴技术被称为共封装光学技术，它利用激光通过光纤电缆在芯片之间传输信息，与传统的铜缆相比，连接速度更快、更节能。AMD今年早些时候斥资49亿美元收购服务器制造商ZT Systems，以扩展其AI芯片和硬件产品组合，并与AI巨头英伟达展开更激烈的竞争。（AI芯天下）

代工

台积电2025年全球新建9座工厂，加速2nm/3nm量产及全球扩产，AI驱动供应链增长。台积电在2025年技术论坛宣布，年度全球将新建9座工厂（8座晶圆厂 1座先进封装厂），创历史扩产纪录。中国台湾仍是技术核心：新竹晶圆20厂与高雄22厂（2nm制程）将于年内投产；台中晶圆25厂年底动工，规划2028年量产1.6nm（A16）；高雄另规划5座新厂覆盖至A14（1.4nm）节点。美国亚利桑那州Fab21厂2nm良率已达92%（追平台湾水平），第三座2nm厂建设提前9个月，后续三座新厂产能被苹果、英伟达等全额锁定，总投资扩至1650亿美元（含6座晶圆厂 2座封装厂）。3nm产能同步扩张60%（N3E/N3P/N3X并行），良率稳定92%-95%，车规芯片已批量出货英飞凌、恩智浦。AI驱动业务爆发，2021-2025年AI加速器芯片出货量增长12倍，800mm²以上大芯片出货量增8倍，美国Fab21厂3nm良率追平台湾，2026年规划月产能10万片。（今日半导体）

联电预计与英特尔合作开发的12nm制程2027年量产。5月28日，晶圆代工厂联电（UMC）举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。联电与英特尔于2024年初宣布合作开发12nm制程平台，旨在应对移动通信和网络基础设施市场的快速增长。据今年4月披露的营运报告书披露，联电与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。同时，联电还公布了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。（SEMI）

台积电A14制程仍不会采用High NA EUV光刻机5月28日传讯，尽管英特尔已在其Intel 18A制程研发中引入ASML新一代High NA EUV光刻机，但台积电对采用此类天价设备态度谨慎，尖端制程A14也将彻底避用。此前，台积电全球销售高管张晓强公开强调，虽赞赏High NA技术性能，但其单台成本超过3.5亿欧元（3.78亿美元）。当前标准型EUV光刻机仍能满足台积电至2026年后先进工艺生产需求，A16制程也将沿用此方案推进。（半导体芯闻）

存储

HBM4技术升级推高制造成本，预计溢价超30%。TrendForce最新研究显示，AI服务器算力需求正驱动HBM技术加速迭代，三大存储厂商（SK海力士、三星、美光）全面押注HBM4技术路线。相较于前代产品，HBM4通过将I/O接口数量从1024个翻倍至2048个，在维持8Gbps数据传输速率的前提下，实现通道数倍增带来的双倍数据吞吐量。技术升级导致芯片物理尺寸扩大15%-20%，叠加部分厂商转向逻辑基片架构（如TSV 3D堆叠优化），综合制造成本预计提升30%-35%。该机构预测，受AI芯片与高性能计算需求驱动，2026年HBM总出货量将突破300亿Gbps，其中HBM4市场份额将在2026年下半年超越HBM3e成为主流方案。竞争格局方面，SK海力士凭借先发优势有望保持超50%市占率，而三星与美光需将产线良率从当前75%提升至85%以上，并加速产能爬坡以缩小技术差距。（TrendForce集邦）

五大存储厂商协同减产推动NAND价格反弹，HBM需求支撑DRAM市场复苏。2025年第二季度全球五大NAND Flash厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西数）实施10%-15%的供给侧协同减产，有效缓解市场供过于求压力。TrendForce数据显示，此举推动当季NAND合约价环比回升10%-15%，其中企业级SSD价格反弹幅度达18%。DRAM市场呈现结构性分化：Q1传统DRAM价格下跌8%-13%，而HBM因AI/HPC需求支撑仅微跌0%-5%；Q2传统DRAM价格反弹3%-8%，HBM同步上涨3%-8%。中美贸易政策窗口期（90天关税缓冲）触发企业提前备货，渠道商NAND库存周转天数从Q1的68天骤降至45天。技术迭代方面，HBM3e在AI服务器渗透率突破35%，推动HBM晶圆消耗量同比激增120%。NAND Flash Q1价格跌幅达15%-20%（为近三年最大单季跌幅），但Q2在176层QLC产品带动下，消费级SSD价格回升12%。（北京半导体行业协会）

三星提前停产MLC NAND存储器 引爆新一轮抢货潮。全球存储器龙头三星有意退出MLC储存型快闪存储器（NAND Flash）市场，通知客户只接单到6月，并通过涨价要客户知难而退，业界急寻新供应商，引爆新一波抢货潮。业界表示，现在NAND Flash规格主流虽正朝QLC方向推进，但MLC规格稳定性高，工规、物联网、电视甚至车用等利基型高毛利应用仍大量采用MLC NAND，市场规模仍大，三星为最大供应商，停供将导致下游很紧张。根据了解，NAND Flash单元将数据储存在一个存储单元中，每个单元能够储存多个信息，不同类型的NAND Flash，如SLC、MLC、TLC和QLC，现阶段消费性及企业级市场已开始往TLC、QLC推进。（半导体行业圈）

SK海力士全球首发321层NAND闪存。 SK海力士于5月22日发布全球首款321层1Tb TLC 4D NAND闪存移动解决方案（UFS 4.1），单芯片容量达1TB，厚度仅0.85mm，读取速度4300MB/s（较上代提升12%），写入速度3800MB/s。该产品通过独创的"3 plugs 2"堆叠工艺实现321层电路精准集成，晶圆利用率提升60%，功耗降低30%，多任务处理效率提高40%。实测显示，搭载该芯片的AI手机在运行Llama 3-7B大模型时，端侧推理速度提升25%，连续拍摄8K视频续航延长1小时。技术突破包括：1）采用混合键合技术将单元间距缩至15nm；2）引入低介电材料降低信号延迟18%；3）优化电荷捕获层结构使P/E周期达3000次。随着堆叠层数突破，NAND单位成本有望下降22%，加速千元机市场普及。该技术突破同步赋能车用存储市场，车载UFS产品耐温范围扩展至-40℃至125℃。（全球半导体观察）

三星2028年推玻璃基板芯片，颠覆硅基制造逻辑，助力AI革命。据韩国媒体5月25日报道，三星电子计划自2028年起在芯片封装中导入玻璃基板技术，彻底替代传统的硅基制造方式。目前，其供应链已进入实操阶段，合作方DNP完成Cu-TGV（玻璃通孔铜互连）原型测试。业界专家预测,玻璃基板量产将驱动10倍产能跃升，全面革新高端芯片制造规则。（半导体新知道）

半导体设备

ASML提前两年扩建工业园应对EUV产能瓶颈，打造欧洲半导体产业中心。ASML宣布将Brainport工业园区启用时间提前至2028年，以应对日益严峻的产能挑战。该企业占据全球95%以上的EUV光刻机市场份额，但2023年产能仅60台，交付周期已延长至18-24个月。新园区选址埃因霍温近郊，占地35.7万平方米，规划新增2万个技术岗位。Brainport园区不仅承载产能扩张使命，更被定位为“欧洲半导体创新枢纽”——集成光刻机研发中心、关键零部件供应商集群（如蔡司、通快）、以及员工生活社区，形成类似硅谷的产业生态闭环。ASML计划在此部署下一代High-NA EUV光刻机量产线，其0.55数值孔径可支持1nm以下制程，预计2028年产能提升至年产90台。供应链数据显示，ASML已与全球200家供应商签订入驻协议，目标将光刻机零部件本土化率从45%提升至70%。（半导体产业纵横）

半导体材料

化成断供PSPI触发全球半导体产业链震荡，先进封装材料缺口或致价格飙涨30%。日本旭化成宣布对光敏聚酰亚胺（PSPI）实施断供，重创全球半导体先进封装产业链。作为AI芯片2.5D/3D封装的核心材料，PSPI需在-269℃至400℃温域保持稳定性，并实现≤2μm光刻精度，承担钝化层、重布线层（RDL）绝缘等关键功能。断供直接源于AI算力需求爆发——英伟达GB200等Chiplet芯片单颗PSPI用量达35克（传统产品仅7克），而旭化成产能年增速仅15%，远低于市场需求40%的复合增长率。供应链数据显示，全球PSPI市场90%份额由旭化成、富士胶片、东丽及美国AZ电子材料垄断，中国年进口额超55亿元（依赖度95%）。断供引发双向冲击，台积电CoWoS封装进度延迟，导致NVIDIA H200芯片交付周期从8周延长至14周。（IC网）

功率半导体

意法半导体收购Deeplite加码边缘AI，模型压缩技术降本增效应对竞争。意法半导体（ST）完成对多伦多AI初创企业Deeplite的全资收购，强化边缘AI领域技术布局。D此次收购正值ST战略转型关键期：2025年Q1财报显示，公司营收同比下滑27.3%至32.4亿美元，净利润仅1.02亿美元（同比降89%）。技术整合方面，Deeplite的Neural Magic引擎将与ST的STM32Cube.AI开发平台深度耦合，目标将端侧AI芯片开发周期缩短40%，模型部署效率提升60%。ST全球制造重塑计划明确，到2027年通过AI自动化实现年成本节约3.5亿美元，主要路径包括：1）晶圆厂缺陷检测效率提升50%；2）封测环节物料损耗降低30%。边缘AI市场成为关键战场：2025年端侧芯片规模预计达287亿美元，ST将与瑞萨（RZ/V2H）、英飞凌（AURIX TC4x）在智能驾驶（支持ISO 26262 ASIL-D）、工业物联网（时延<2ms）等领域展开竞逐。（芯榜）（半导体产业纵横）

美国碳化硅龙头Wolfspeed陷债务危机，拟申请破产致股价腰斩，股价暴跌57%。据市场消息披露，全球碳化硅（SiC）器件龙头Wolfspeed因24亿美元债务重组失败，计划在申请破产保护。该公司股价在盘后交易中暴跌57%，市值蒸发超18亿美元。此前Wolfspeed已拒绝债权人提出的多轮债务展期方案，破产申请预计获得70%以上债权人支持。此次破产重组或将引发碳化硅产业格局重塑，安森美、罗姆等竞争对手有望获得15%-20%市场份额转移。据悉，2023年，瑞萨电子与Wolfspeed签订了为期10年的SiC(碳化硅)晶圆供应协议，并预付了20亿美元。如果Wolfspeed最终申请破产，瑞萨电子可能面临重大的减值损失。（券商中国）

3、公司公告

半导体设备

长川科技（5月6日）根据公司整体战略布局和业务发展需要，拟与上海装备、本坚芯链共同投资设立合资公司——杭州长越科技有限公司（拟），主要从事高端封测设备国产化以及设备的研发、生产、销售及售后服务等业务。合资公司注册资本为10,000万元，长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50％；上海装备认缴出资额为3,000万元，占注册资本的30％；本坚芯链认缴出资额为2,000万元，占注册资本的20％。项目顺利实施后，一方面可以推动国内集成电路测试设备行业的技术进步和设备国产化；另一方面，可以进一步丰富公司设备产品线，拓展新的市场和客户，从而提高公司整体核心竞争力和盈利能力。

半导体零部件

富创精密（5月6日）公司大股东沈阳先进制造技术产业有限公司拟自本公告披露之日起12个月内，以股票增持专项贷款及自有资金通过上海证券交易所允许的方式(包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等)增持公司股份。增持金额不低于人民币1.2亿元，不超过人民币2.4亿元，本次增持计划不设定价格区间，沈阳先进将根据市场整体走势及对公司价值的合理判断，在实施期限内择机实施增持计划。

半导体材料

沪硅产业（5月20日）公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。交易标的新昇晶投46.7354%股权，交易价格为1,851,566,765.64元；新昇晶科49.1228%股权，交易价格为3,815,859,649.13元；新昇晶睿48.7805%，股权交易价格为1,372,195,121.96元。交易对价总计7,039,621,536.73元，其中股份对价为6,715,556,526.75元，现金对价为324,065,009.98元。本次交易完成后，上市公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。

联瑞新材（5月16日）公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：拟使用27,000万元；高导热高纯球形粉体材料项目：拟使用25,000万元；补充流动资金：拟使用20,000万元。

华懋科技（5月7日）公司控股股东东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）拟自本公告披露之日起6个月内，以自有和自筹资金，通过上海证券交易所以集中竞价、大宗交易等方式增持公司股份，增持金额不低于10,000万元人民币（含），不高于20,000万元人民币（含）。

服务器IC

海光信息（5月26日）公司与曙光信息产业股份有限公司正在筹划由公司通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光并发行A股股票募集配套资金。鉴于上述事项存在重大不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司A股股票将于2025年5月26日（星期一）开市时起开始停牌。本次重组涉及事项较多、涉及流程较为复杂，根据上海证券交易所的相关规定预计停牌时间不超过10个交易日。

模拟

杰华特（5月21日）公司和公司全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司拟以合计人民币3.1874亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司合计40.89%的股权的股东权益，并实际控制目标公司合计41.31%的股权。此外，公司及杰瓦特将向天易合芯董事会合计委派三名董事成员，占其整体董事席位的五分之三，从而将其纳入公司的合并报表范围。

希荻微（5月22日）由于香港希荻微及公司境外子公司业务规模不断扩大，其现有资金已无法满足业务持续发展的资金需求，为有效推动公司开展智能视觉感知业务，同时为满足香港希荻微及公司其他境外子公司的经营发展需要，公司拟以自有资金3,000万美元（折合人民币约21,597.30万元，具体以实时汇率为准）向香港希荻微进行增资。本次增资完成后，公司对香港希荻微投资总额将由90,001,300美元增加至120,001,300美元，公司对香港希荻微的持股比例不变，公司仍持有香港希荻微100%股权。

消费类IC产业链

韦尔股份（5月23日）为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。公司本次发行尚需提交公司股东大会审议，在符合中国境内相关法律、法规和规范性文件、香港法律的要求和条件下进行，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、核准。

风险提示

1） 终端需求不及预期。当前消费类/汽车/工业等领域半导体客户库存去化较好，但需求复苏比较缓慢，假如整体需求回暖不及预期，半导体行业增速可能受到一定不利影响；

2） 半导体国产替代进程不及预期。伴随美国数轮出口管制政策出台，国产替代迎来新契机，但假如国内半导体因产能、良率等受限，国产替代进程可能受到一定阻碍；

3） 行业竞争加剧。在如功率、模拟、MCU等偏成熟制程领域，由于下游需求复苏缓慢，叠加行业玩家增多，竞争有所加剧。假如行业竞争不能有效缓解，行业内玩家价格和盈利能力可能持续承压。