据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2027年存储器需求仍由AI应用主导，DRAM因HBM持续排挤产能、AI Server需求强劲，CPU所用的存储器与HBM采购动能持续增加，市场维持供给紧张格局，价格走势偏强。NAND Flash在新产能集中释放、终端消费需求持续走弱的情况下，2027年下半年供给将趋向宽松，价格可能面临修正压力。

TrendForce集邦咨询表示，为应对AI基础建设扩张带来的中长期需求，各大DRAM原厂已提早启动产能扩充计划。短期内，供应商积极提高既有厂区产能，同时加速制程升级、降低产品转换频率，以支撑2026年整体位元供给扩张

凭借极高的平整度、接近硅片的热膨胀系数以及优异的电学绝缘性能，玻璃基板正从制造屏显的传统角色，跨界成为先进封装领域的下一个关键战场。

目前，从三星、SK Absolics到台积电，全球半导体与科技巨头已纷纷亮出路线图，这场围绕下一代封装载体的产能与技术角逐正在全面展开。

7月24日，英特尔与精密制造龙头蓝思科技签署战略合作备忘录，宣布将联手攻克基于玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装技术。这场半导体设计巨头与玻璃加工领军者的跨界合作，不仅打破了传统供应链的边界，也让玻璃基板的研发与验证提速，为全球半导体产业在底层材料上的竞逐添上了重重的一笔。

据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。

TrendForce集邦咨询表示，Spectrum-X CPO交换机由NVIDIA与TSMC（台积电）合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026年下半年产能将进一步扩大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交换机由合作伙伴Delta Electronics（台达电子）、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。

近期，全球晶圆代工领域多起重要事件集中发生，2nm及以下先进制程的商业化进程正在加速推进。

7月13日，台积电2nm制程在新竹与高雄两地同步量产；7月23日，AMD在年度Advancing AI大会上发布采用2nm工艺的第六代EPYC服务器CPU和Instinct MI455X AI加速器；7月25日，三星电子与博通签署谅解备忘录，宣布将在未来五年扩大在存储、晶圆代工与先进封装领域的合作。

人工智能浪潮带动全球算力需求持续攀升，高性能芯片成为数字基础设施的核心组成部分。在此背景下，2nm及以下先进制程已不仅是技术节点的迭代，更涉及良率爬坡、规模量产、客户导入与供应链协同等多重维度的竞争。

7月29日，全球知名的晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务部签署意向书，预计将获得高达3亿美元（约合人民币20.28亿元）的研发补贴，全面加速下一代硅光子（Silicon Photonics）技术的研发与量产进程。

本次合作不仅包含直接的资金支持，根据一项单独协议，美国政府还将获得格芯约1%的股权。在核心技术层面，这笔重金将用于格芯此前推出的SCALE™（硅光子共封装先进光引擎）平台。

据悉，该项目重点聚焦新型光学材料、硅光子晶圆制造工艺以及成熟的3D混合键合（3D Hybrid Bonding）等先进封装技术。其核心目标是达到400Gb/s的传输性能，并将能效提升至当前一代技术的5倍。