美国商务部近日表示，已与7家开发半导体技术的企业签署意向书，计划根据《芯片法案》（CHIPS and Science Act）提供总计8.74亿美元（约合人民币60亿元）激励资金，用于支持人工智能（AI）和先进计算系统相关半导体技术研发。

美国商务部表示，此次资金支持是美国推动本土半导体产业发展、降低对海外供应商依赖的一部分。

根据披露信息，格罗方德（GlobalFoundries）将获得最高3亿美元资金，用于开发共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术。该技术通过将基于光的数据传输与AI处理器结合，可提升计算速度。

AI存储技术公司Kepler将获得最高2.45亿美元资金，用于研发新型AI存储技术；Multibeam Corporation则将获得最高1.4亿美元，用于先进芯片封装设备开发。

此外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma等4家公司也将获得资金支持，金额介于3000万美元至7500万美元之间，涉及低功耗计算技术、先进芯片材料以及用于检测假冒元器件的系统等项目。

美国商务部表示，根据相关资金协议，在最终拨款前，还将进一步审核，并计划对上述企业持有少数股权。

此次支持延续了美国政府通过《芯片法案》推动半导体技术发展的政策方向，重点覆盖AI计算、先进封装、光互连以及新型半导体材料等领域