存储上行周期大赢家：净利翻12倍，先进封装工厂拿下千亿韩元订单

电子发烧友网报道在全球半导体产业迈入“AI超级周期”的宏大叙事下，存储芯片作为算力的“心脏”，其市场表现成为科技界与资本市场的晴雨表。2026年7月29日，韩国存储巨头SK海力士正式发布了2026财年第二季度财报。

净利暴涨 12 倍！HBM4 进入量产周期

根据最新披露的数据，SK海力士2026年第二季度的表现堪称“炸裂”。公司实现营业收入79.32万亿韩元（约合545.3亿美元），同比暴增257%，环比增长51%；营业利润达到60.54万亿韩元（约合416.2亿美元），同比激增557%，环比增长61%。从2025年第二季度到2026年第二季度，连续第5个季度营业利润创历史新高，这主要得益于DRAM与NAND价格上涨及成本改善。

更引人注目的是其净利润表现。同期净利润达到93.92万亿韩元（约合645.7亿美元），同比增长12.42倍，环比增长133%。其中出售铠侠（Kioxia）股份带来约62.166万亿韩元非营利利润。

对于季度业绩的增长，SK海力士表示，受扩大AI基础设施投资持续需求增长的推动，高性能AI服务器产品推动价格上涨，HBM、AI服务器用DRAM和eSSD等高附加值产品销售额大幅提升，使得公司业绩超过上一季度；上半年累计营收首次突破100万亿韩元。

具体来看，各个业务的情况。DRAM业务实现营收约57.9万亿韩元，总营收占比为73%，ASP（平均售价）环比上涨约30%。HBM4已于第二季度量产出货，计划在下半年全面量产；在上半年向主要客户供应了基于1cm²的HBM4E样品。此外，SK海力士已经启动基于1c nm工艺的SOCAMM2产品的供应。

NAND业务实现营收约21.4万亿韩元，总营收占比为27%，ASP环比上涨约50%。SK海力士的321层NAND产品已成为其产量最高的产品，公司计划在2026年底前将其产能提升至韩国本土总产能的50%。

根据市场调研机构TrendForce的数据显示，DRAM市场规模从2023年第一季度的 97亿美元激增至2026年第二季度的 1450亿美元；NAND市场规模从2023年第一季度的 87亿美元增至2026年第二季度的 810亿美元。具体到涨价情况，今年二季度DRAM与NAND闪存的合约价双双创下近十五年来的单季最高涨幅纪录，DRAM合约价环比上涨58%到63%，NAND闪存合约价环比涨幅达到70%到75%。

SK海力士在财报中也指出，今年以来，DRAM和NAND闪存价格都经历了季度级显著上涨，二季度通用DRAM芯片平均销售价格（ASP）环比上涨约为30%，NAND闪存平均销售价格（ASP）环比上涨约为50%至55%。

SK海力士预计，随着AI从单纯的对话工具进化为能够自主执行复杂任务的智能体（Agentic AI），并扩展到各类应用场景，对内存的潜在需求正在扩大。因此，结构性转变正在发生：AI专用内存与传统通用内存的需求同步增长。随着大型科技公司加大对其人工智能基础设施的投资力度，对额外供应的需求持续攀升。由于这些投资得到了来自人工智能服务所创造收入的支撑，内存需求的增长势头预计将持续下去。

基于这一需求前景，SK海力士正在扩大与客户的多年合同谈判，以确保中长期供应稳定。公司已与约10个客户（包括关键战略合作伙伴）达成长期协议（LTA），并持续与主要行业客户进行进一步磋商。

单季利润爆发股价大跌，HBM 长协战略平衡周期波动

SK海力士虽然在今年二季度的业绩水平创下历史新高，但未达到市场此前一致预期。在财报发布前，分析师此前给出预测：第二季度营收预期为82.58万亿韩元，营业利润预期为63.15万亿韩元。最终，SK海力士在第二季度以79.32万亿韩元、60.54万亿韩元的营收和营业利润低于市场预判。

在公布业绩后，资本市场的反应微妙，7月29日，SK海力士盘中跌超19%，创上市以来新低。

业内认为，SK海力士业绩不达标源于三大结构性因素，一是HBM的“双刃剑”效应，SK海力士是英伟达的核心供应商，价格通常通过长期协议锁定，涨幅相对温和。相比之下，通用DRAM在现货市场的价格飙升更为迅猛，长期协议在短期内限制了利润弹性的最大化。二是通用内存在第二季度的涨价放缓。三是SK海力士已与约10家核心客户签署了长期供货协议，锁定了约50%的销量，无法完全享受到现货市场暴涨带来的超额红利。

但SK海力士在财报电话会议中指出，“依托长期协议，公司将优化投资与产线运营效率，筑牢中长期业务稳定根基，支撑可持续增长。”这意味着SK海力士已经抓牢了中长期业绩基本盘。

SK海力士企业中心总裁宋铉钟指出，为应对客户旺盛的采购需求，公司第三季度的DRAM出货将聚焦于服务器存储产品，预计环比第二季度增长约10%；与此同时，NAND位元出货量预计将保持低个位数的环比小幅增长。

SK海力士已经展开全产业链扩产布局，公司预计到2026年资本支出将达到约40万亿韩元，包括用于推动M15X新工厂加速量产，推动龙仁半导体集群规划落地，2027 年初首座 Fab 洁净室建成并快速投产。中长期来看，SK海力士将分阶段投资生产HBM4等AI内存的先进封装工厂P&T7，以及M17 NAND 生产基地。

SK 海力士在 HBM领域具备技术与产能先发优势，就在今年4月，公司宣布专用先进封装工厂“P&T7”开工，总投资19万亿韩元（约合878亿元人民币），建设晶圆级封装（WLP）、晶圆测试（WT）生产线。市场消息显示，多家半导体检测设备厂商正积极角逐这座新建工厂的设备采购订单，订单总规模最高可达 4000 亿韩元。

随着龙仁新集群、先进封装工厂落地将持续释放产能，叠加大规模长期供货协议锁定订单，SK海力士将在 AI 算力长期扩张带来的结构性成长机遇