AI、高性能计算和汽车芯片需求持续增长，正推动中国先进封装产业迎来新一轮扩产潮。

近年来，随着AI服务器、高性能计算（HPC）、汽车电子以及高端存储需求快速增长，先进封装已成为半导体产业投资最活跃的领域之一。

今年5月至7月，仅公开披露的先进封装项目便接近10个，总投资规模约400亿元人民币。从Chiplet、2.5D/3D封装，到汽车芯片封装，再到AI存储封装，各类项目密集落地，也意味着国内先进封装产业正进入新一轮产能建设周期。

从目前公布的项目来看，本轮投资规模明显提升，单个项目投资金额普遍达到数十亿元，建设重点也集中在2.5D/3D封装、Chiplet及高密度异构集成等先进封装技术。

其中，长电科技于6月24日宣布将在上海临港建设先进封测基地，总投资78亿元，项目分两期实施，一期预计于2028年下半年投产。

根据规划，该基地将建设高密度重布线层（RDL）、超细间距凸点技术（Ultra Fine-Pitch Bumping）、大尺寸异构集成以及Chiplet多芯片封装生产线，重点服务AI服务器、高性能计算及高端GPU等应用。

两天后，甬矽电子宣布将在浙江宁波余姚投资103亿元建设高端半导体封测基地，建设周期约8年。项目将布局凸点（Bumping）、2.5D集成、倒装芯片封装（FC）以及引线键合（WB）封装四大生产线，主要面向AI边缘处理器、汽车控制芯片以及高端模拟芯片市场。

7月13日，合肥新汇成微电子股份有限公司（Union Semiconductor）旗下上海郑隆芯创微电子有限公司启动HITS先进封装研发及产业化项目，总投资不少于75亿元。项目重点突破超细间距互连、高密度RDL以及大面积异构集成三项关键技术，同样面向AI服务器、高性能计算等高价值市场。

可以看到，本轮扩产已经不仅仅是传统封测产能扩张，而是进一步向Chiplet、多芯片异构集成以及高性能先进封装能力升级。

除AI计算外，汽车电子也成为本轮先进封装投资的重要方向。

7月17日，香港芯片股份有限公司（HKC）投资40亿元，将在绍兴滨海新区建设先进封装测试基地。一期建成后预计具备每月2000万颗（按12英寸晶圆当量计）封装产品的生产能力，主要面向车规级器件及功率模拟芯片。

值得关注的是，该项目所在区域已聚集芯联集成（原中芯集成）等汽车晶圆制造企业，封装项目落地后，将进一步完善当地汽车半导体产业链。

西南地区同样迎来新一轮扩产。

7月16日华芯邦科技有限公司宣布将在四川南充投资20亿元建设先进封装基地，规划建设晶圆测试、凸点制造以及高端COG、COF封装产线，主要服务化合物半导体和工业控制应用。

与此同时，明泰微电子科技有限公司成都项目二期主体结构于7月完成封顶。项目总投资5亿元，将新增QFN、倒装芯片（Flip Chip）以及系统级封装（SiP）生产线，预计2027年建成投产，届时先进封装年产能将新增超过100亿颗器件。

从区域布局来看，越来越多先进封装项目开始围绕晶圆制造基地及整车产业集群布局，封装与制造、终端应用之间的协同关系进一步增强。

AI大模型快速发展，也正在推动先进存储封装进入新一轮增长阶段。

随着算力持续提升，传统存储架构逐渐遭遇“存储墙（Memory Wall）”瓶颈，扇出型（Fan-Out）封装以及集成存储封装技术受到越来越多关注。

今年5月至6月，华天科技持续推进南京先进封测基地二期扩建，总投资30亿元。项目主要面向先进存储封装测试，重点布局扇出型封装以及SSD控制器、存储控制芯片可靠性测试，为未来高端存储产品扩产提供支撑。

另一家企业佰维存储则依托大湾区电子制造产业基础，启动总投资10亿元的AI存储封装项目，重点发展存储芯片扇出型封装以及存储与计算的集成封装技术，面向AI存储及高端嵌入式存储产品。

随着HBM、高带宽存储以及AI存储需求不断增长，先进存储封装正在成为国内企业新的布局重点。

综合近期项目可以发现，中国先进封装产业的新一轮扩产呈现出三个明显特点。

首先，项目投资规模持续提升。过去先进封装项目投资多集中在数亿元规模，而如今数十亿元甚至百亿元级项目已逐渐成为主流。

其次，扩产方向更加聚焦先进封装技术。无论是Chiplet、2.5D/3D异构集成、高密度RDL、扇出型封装，还是先进倒装芯片，均成为企业重点布局方向，反映出国内先进封装正持续向高端化升级。

第三，区域产业集聚效应进一步增强。越来越多先进封装项目开始围绕晶圆制造基地、汽车电子基地以及AI产业集群布局，通过封装、制造和应用协同发展，推动本地半导体产业链不断完善。

随着AI、高性能计算、汽车电子及先进存储持续释放需求，先进封装的重要性正不断提升。相比传统封测时代，先进封装已经不仅承担芯片互连功能，更成为提升系统性能、实现异构集成的重要基础。新一轮扩产潮的启动，也意味着国内先进封装产业正在向更高技术水平和更大产业规模迈进