事件：近期，海外CSP大厂谷歌、光电集成基础设施核心标的台积电发布2026Q2业绩报告。

谷歌云增速亮眼，资本开支上调，自由现金流由正转负：谷歌二季度总营收1197.96亿美元（YoY 24.23%）；实现净利润1121.93亿美元（YoY 297.90%）；摊薄每股收益9.11美元（YoY 294%），非经常性权益收益大幅推高净利润。谷歌云利润增速亮眼，二季度营收247.68亿美元（YoY 81.80%），并购整合后云业务盈利能力显著提升。

谷歌2026年全年资本开支指引上调至1950亿至2050亿美元，较原预期1800亿至1900亿美元显著提升，主要系需求提速交付AI基础设施。Q2单季CapEx达449亿美元，其中60%用于服务器，40%用于数据中心与网络设备。当前季度公司自由现金流为-58.55亿美元，由正转负。

谷歌计划扩大使用第三方算力，算力需求曲线增幅远超自有产能：谷歌于第二季度开始向客户数据中心交付TPU系统，预计今年仍将从现有TPU系统销售协议中确认相对较小比例的收入，并在2026年底逐步增加，大部分收入将在2027年实现。由于AI模型训练和推理需求激增，公司面临严重的算力供应约束，外部市场需求远超当前自有产能。谷歌计划扩大使用第三方算力作为“过渡策略”（Bridging Strategy），以弥补内部算力产能缺口，同时继续推进自有算力（如TPU）的扩建。使用第三方算力或将带来短期的运营利润率压力，因其成本高于自建算力。谷歌电话会议提及，与SpaceX的第三方算力交易，以及与Blackstone合作将TPU部署于第三方数据中心的项目，表明公司正通过多种方式整合外部算力资源。

台积电业绩稳健增长，上调资本开支指引超市场预期：台积电2026Q2实现营收391.40亿美元（YoY 36.05%）；实现净利润217.69亿美元（YoY 77.41%）；毛利率为67.72%（YoY 9.1pcts）。高阶运算（HPC）平台营收占比达66%，智能手机占比22%，物联网与汽车电子分别贡献5%与4%。业绩增长主要系先进制程技术的需求，2纳米、3纳米、5纳米与7纳米制程分别贡献3%、30%、33%与11%的晶圆收入，7纳米及以下先进制程合计占晶圆收入77%。

台积电2026Q2资本开支157亿美元，并将2026年CapEx由原先的520亿~560亿美元上调至600亿~640亿美元，CapEx指引超市场预期。台积电于美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，追加后共计2650亿美元将用于新建多座2纳米及以下制程晶圆厂与先进封装厂。全球范围内，台积电加速建设13座先进制程与封装厂，包括中国台湾、日本和美国，以支撑长期结构性需求。

COUPE能效提升5~10倍，延迟降低10~20倍：台积电COUPE硅光封装利用铜→铜键合和混合键合技术，将电子电路 (EIC) 直接连接到晶圆上的光子电路 (PIC)，再在晶圆上覆盖一层氧化层，并将其键合到另一个硅晶圆上，最后通过介质通孔建立与衬底的电连接。COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术，将电芯片直接堆叠在光芯片之上，从而在芯片间接口处实现超低阻抗，并相比传统堆叠方案具备更高的能效。其技术路线计划于2025年完成小型可插拔模块验证，预计2026年实现基于CoWoS技术的CPO集成。得益于基于中介层（Interposer）的集成架构，COUPE可实现5到10倍的能效提升、10到20倍的延迟降低，以及更为紧凑的封装尺寸。

"COUPE SoIC  CoWoS "一站式硅光子代工：COUPE作为硅光子引擎平台；SoIC则主要提供电芯片与光芯片的3D堆叠键合，并提供持续的性能提升与相应的成本效益，是COUPE的物理基础；CoWoS旨在将基于中介层的CoW模块与基于COUPE技术的光学I/O集成于同一封装内，从而实现更高的数据带宽并降低系统功耗。2026年6月，英伟达基于COUPE的新一代CPO交换机Spectrum-X实现量产；Quantum-X光子交换机开始出货；博通Tomahawk 6-Davisson交换机采用COUPE光引擎，102.4Tbps CPO以太网交换机已向早期客户送样；Ayar Labs等公司预计2026年后陆续导入。

供应链依赖与产能瓶颈的风险；技术落地与良率不及预期的风险；竞争加剧的风险；CSP厂商Capex不及预期的风险