7月24日，蓝思科技发布公告，其全资子公司于近日与英特尔（Intel Corporation）签署了合作备忘录。

依据备忘录，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。

蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。

本备忘录的签署有助于蓝思科技与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。

英特尔CEO陈立武表示：“随着AI系统不断突破性能、规模和效率的边界，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔在半导体架构和先进封装技术方面拥有深厚的专业知识，而蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和大规模生产方面贡献了世界级的能力。携手合作，我们将有机会探索先进封装的新途径，帮助开启AI时代下一代系统级创新。”（来源：蓝思科技、集邦Display整理）