能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造和先进封装的供应商，将在2027-2028年CPO交换机市场实现量产后占据领先地位。

TrendForce 最新发布的关于光通信行业的研究显示，NVIDIA 已开始向部分合作伙伴交付其新一代 Spectrum-X CPO 交换机。与此同时，博通也在继续小规模交付其 51.2T Bailly CPO 交换机，这标志着共封装光器件 (CPO) 正式进入量产阶段。

包括光学引擎、硅光子芯片和先进封装在内的关键部件的供应能力，预计将成为决定未来生产扩张速度的主要因素。

TrendForce指出，NVIDIA与台积电联合开发的Spectrum-X CPO交换机采用台积电先进的COUPE封装技术，可提供高达400 Tb/s的交换容量。预计2026年下半年产能将进一步扩大。

博通的51.2T Bailly CPO交换机已在台达电子和Micas Networks的支持下进入量产阶段。与传统的可插拔光收发器相比，该解决方案可将功耗降低高达70%，并已完成与Meta等超大规模运营商的部署验证。

CPO通过将光器件直接集成在交换机ASIC周围，显著提高了电源效率，并已成为下一代高带宽交换机的领先架构。然而，TrendForce指出了可能制约市场扩张的三大主要供应端瓶颈。

首先是光引擎，它将激光器、调制器、光电探测器和光耦合元件集成到一个高度复杂的模块中。高良率和有效的热管理至关重要，这使得大规模生产仅限于少数供应商。

第二个瓶颈在于硅光子学（SiPh）领域，该领域晶圆制造和先进封装对精度和可靠性要求极高。漫长的产能建设周期使得短期内几乎没有增加供应的灵活性。

第三个挑战是先进封装。随着CPO开关越来越依赖COUPE等技术，它们必须与人工智能芯片和高性能计算（HPC）处理器直接竞争相同的2.5D/3D封装资源，这进一步加剧了供应紧张。

供应链压力正导致供应商战略出现明显分化。一些云超大规模企业通过长期采购协议锁定供应，并战略性地入股上游硅光子器件供应商。与此同时，英伟达正在深化与台积电的联盟，后者掌握着先进的封装产能，以推动垂直整合。而像谷歌这样的公司则转向自主研发光学元件，彻底摆脱对外部供应商的依赖。

TrendForce认为，垂直整合正成为行业默认模式。能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造和先进封装的供应商，将在2027-2028年CPO交换机市场实现量产后占据领先地位。

随着生成式AI模型日趋庞大，庞杂的数据处理导致以往硬件使用的传输技术濒临极限，而CPO也因此成为突破AI算力瓶颈的关键拼图之一。

共封装光学CPO（Co-Packaged Optics）是一种先进封装技术，是将光学元件（如硅光子光引擎）与电子芯片（如GPU、网络交换芯片等）整合于同一块封装基板上，借由整合光收发模块，并以光信号取代以往用电信号传输的数据，CPO能达到更快且不易产生热量的传输效果。

过去服务器内的数据主要依靠铜线传输电信号，当数据要跨服务器进行传输时，会先将电信号传送到主板边缘的光收发模块，经转换成光信号后再传过去，这段路径由十几厘米的铜线所组成。

由于AI数据中心服务器传输的数据量变得比以往更为庞大，无论在密度还是功耗方面，依靠铜线传输电信号的方式皆已无法负荷，当传输速率超过100G或200G时，运用铜线即会撞上铜墙（Copper Wall），产生传输距离缩短、信号衰减与耗电等诸多物理问题，这导致大量电力被浪费在搬运数据上，而非用于运算。

CPO的出现缩短了这十多厘米铜线的距离，因为硅光子芯片（PIC）与电子集成电路（EIC）封装在一起，彼此的距离缩短到剩下几毫米的单位，换句话说，当电信号一离开运算芯片，即可在极短距离内被转换为光信号供后续步骤处理。相比之下，采用CPO的方式较传统铜线更为省电、信号不易衰减，且较少高温问题，让AI数据中心和超级计算机能更有效率地运行。

有“PCB女王”之称的廖婉婷指出，当数据传输规格再往上走时，铜线将很难负荷，全面转向光传输几乎是必然趋势，采用CPO架构的产品初期成本会比较高，渗透率不会马上拉升，但未来2、3年之间普及的速度会明显加快。

在运用CPO的技术中，“光”是当中的主角，而如何精准地把光转移至极小的芯片内，是一项极为关键的步骤，在此处涉及光通信领域的两个名词，光纤阵列FA（Fiber Array）与光纤阵列单元FAU（Fiber Array Unit），它们是不可或缺的配角，分别代表了“核心结构”与“完整模块”的差异。

FA指的是一种高精度的排列结构，当一根光纤的纤芯达到9微米左右宽时，会变得比头发还要更细，若要将数根光纤同时对准光学芯片上的微小通道，在尺寸上很难用手去处理，因此业界会使用刻有极高精度V型槽的基板，按照一定间距将多根无外皮的裸光纤放进基板的V型槽中，并盖上盖板以特殊胶水将其固化，这样的处理最终能让多根光纤变成一排平整的阵列，保持精确的间距。

FAU则是将FA进一步延伸处理，经过后段加工与配件后所制作出的完整终端无源器件，为CPO里的关键无源光学元件，主要作用是将多根光纤以极高精度的间距固定，并对准芯片上的光波导。通常一个FAU会包含FA、从尾端延伸出的光纤线、保护套管，前端会被精密研磨成特定斜角或同微透镜、90度转折的微棱镜等微光学元件作组合，让要传输的信号能够实现光耦合，无损地传送至另一个光学元件。

FA的良率影响的是损耗均匀性、外观可靠性等项目，出错成本较低且可以部分修正；对于FAU而言，良率涉及更多因素的叠加，任何一个加工步骤出现偏差，都可能让整颗CPO模块报废。综合来看，FA与FAU都是CPO缺一不可的重要部件，FA是FAU的基础原料，经由精密工艺、设备与测试等步骤后，可升级成FAU，同时这也是FAU毛利率与技术壁垒较FA高的原因。

大立光董事长林恩平稍早透露公司涉足硅光子的最新进展，证实已取得首家客户FA量产规格，7月正式送样，若认证顺利，最快2027年中开始量产并贡献营收。消息一出，大立光成市场资金追逐的焦点。

不只大立光，中国台湾光学厂也争相抢进CPO赛道。玉晶光董事长陈天庆证实，公司已切入CPO关键无源器件领域，除完成产品开发外，目前部分产品已开始出货，下半年将全力推进客户认证与量产规划，未来有望成为公司继手机镜头之后的第二大成长引擎。

总经理郭英理指出，在CPO部分，目前专注于技术门槛较高的关键无源器件，可提供的产品包括MT插芯（Mechanical Transfer Ferrule）、准直器（Collimator）、棱镜（Prism）、V型槽等关键器件，目前多数产品处于送样验证阶段，部分产品则已开始小批量出货，2027～2028年逐步量产。

先进光在今年COMPUTEX 2026展会中展示共封装光学（CPO）相关产品。先进光董事长高维亚透露，目前会先以V型槽（V-groove）和MT插芯（Mechanical Transfer Ferrule，机械转移插芯）产品为主，由于这两项产品属于精密加工产品，主要取决于加工精度及良率，只要良率稳定，毛利率表现也会相对稳定；未来也不排除加入棱镜（Prism）等器件，毕竟目前市场需求远大于供给。

高维亚提到，先进光正积极拓展光纤阵列单元（FAU）客户，相关新品预计在8月时送交客户验证，若是进展顺利，预计2027年可以开始量产，期望能成为继NB摄像头业务后的第二大产品线，营收占比目标可达到约30%。