7月27日，惠科发布公告，公司于近日完成了全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（以下简称“浙江惠芯”）工商登记注册，并取得绍兴市柯桥区市场监督管理局颁发的营业执照。

公告显示，惠科股份董事会于2026年7月17日审议通过对外投资设立全资子公司浙江惠芯的议案。

根据规划，公司拟出资40亿元设立该子公司，主要负责旗下先进封装及测试项目。该项目分二期建设，一期计划建设12英寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。二期项目则将根据一期的实施情况适时启动。

惠科表示，本次投资系围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。

先进封装及测试业务与公司现有的面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性。通过产业链整合，公司能够更好地匹配先进封装及测试与面板产品的技术规格，提升整体解决方案的竞争力。

在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极。