半导体晶圆代工行业作为现代信息技术产业的绝对基石，正处于由周期性复苏与AI创新双轮驱动的关键节点。华虹半导体作为全球领先、中国大陆排名第二的纯晶圆代工企业，凭借“特色IC 功率器件”的差异化战略，在全球晶圆代工市场中占据了无可替代的生态位。

华虹半导体目前正处于三重拐点叠加的历史性阶段。

• 首先是周期拐点：消费电子市场的温和复苏以及AI大模型引爆的算力基础设施建设，正沿着产业链向下游蔓延，驱动电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）等成熟制程产品需求爆发，行业迎来量价齐升的上升通道。

  
  

• 其次是产能拐点：

  1、华虹Fab 9A自2024年底切入风险量产后，进入2025年正处于产能爬坡期，设计产能8.3万片；

  2、华虹Fab 9B已于2026年3月启动土建，预计2027年产能爬坡，设计产能5.5万片。

  3、叠加上海华力微电子资产注入事项的实质性落地（于2026年6月18日获得上交所并购重组委审核通过）。我们预计公司资产规模与营收体量即将迎来跨越式增长。

  
  

• 最后是盈利拐点：在全线满载的超高产能利用率与新一轮代工报价上调的共同作用下，公司毛利率正从历史大底反弹（从24年的10.2%，提升至26年Q1的13%），规模效应的凸显将逐步消化新厂投产初期的折旧压力。

在当前宏观环境下，中国半导体产业链的自主可控已成为刚性需求。华虹半导体深度受益于这一国产替代浪潮，其成熟制程的战略定力不仅有效规避了先进制程的高昂资本消耗，更为其在新能源汽车、工业智造与AI边缘侧应用中锁定了广阔的增量空间。

风险提示

半导体周期复苏不及预期；折旧压力超预期；成熟制程价格竞争加剧；地缘政治风险；华力五厂注入进度不确定性；存储芯片周期波动