价格暴涨300%！高速 PCB 量价齐升，本土龙头加速扩产突围

2026 年以来，印制电路板（PCB）行业走出传统淡旺季周期，全产业链开启持续性涨价潮，其中高速PCB价格上涨超过三倍，部分订单排到2027年。新余木林森电子、建滔等产业链相关企业宣布涨价。与此同时，一场针对高端PCB的扩产也在加速进行。

全线告急，成本压力下的价格传导链

AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。

深圳市九鼎创展科技有限公司总经理刘启明在接受央视财经采访时指出，PCB涨价首先是从高速PCB涨起，高速PCB主要应用在很大的算力服务器主板上，高速PCB涨价已经远远超300%。

IDC预测，2026年全球AI服务器出货量或将突破200万台，同比增幅高达55%。这一爆发式增长带动高端PCB市场需求激增超110%。更为关键的是，AI服务器在架构设计与硬件堆叠上的复杂性，AI服务器所用PCB的层数可达30层以上，高端产品达70到100层，使得单台AI服务器所需的PCB价值量飙升至普通服务器的近10倍。

另一组Prismark的数据显示，AI 服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到 18.7%；其中，AI 服务器相关HDI 的年均复合增速为 29.6%，AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%，远远超过PCB行业平均增速。

在需求端呈指数级攀升与供给端高端产能扩张周期漫长的双重挤压下，头部厂商的在手订单不仅处于满负荷生产状态，其排期更是被深度锁定至2027年。

这一成本压力迅速传导至下游，导致PCB成品价格普遍上涨40%至80%。行业巨头建滔积层板在2026年7月6日宣布，将旗下产品(所有厚度)涨价10%-15%，其中FR-4（1.3mm以上厚度）涨价15%，此外铜箔加工费1.50z以下涨价5元/KG、2z涨价8元/KG。在这之前，建滔已经在5月由于铜价、玻璃布价格上涨发过涨价函，其中PP材料涨价20%，板料涨价10%。

PCB大厂木林森全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函也宣布，自7月7日起，其全系列PCB产品价格上调10%-15%。早在6月12日（价格上调20%）和6月17日（价格上调10%），木林森就已经宣布上调产品价格，在短短26天内的第三次调价，累计涨幅逼近45%。

目前来看，此轮PCB涨价动因是来自需求爆发与材料紧缺的双重夹击。在需求端，于AI服务器需求的爆发式增长。在材料端，覆铜板（CCL）、电子玻纤布、铜箔等都在相继涨价，

PCB 成本 85% 以上由覆铜板（CCL）构成，而覆铜板由电子铜箔、电子级玻璃纤维布（电子布）、树脂三大核心原料组成，成本占比约为42%、19%、26%。这几类原材料出现刚性供给缺口，由此传导至整个产业链。

电子布是覆铜板的核心绝缘骨架，主流型号包括7628 厚布、2116 中薄布、1080 超薄布，其中1080 超薄布厚度约为 0.053mm，PCB 层数可达 20–78 层，主要用于AI 服务器、高端 GPU中。目前来看，全品类电子布价格呈现普涨态势，卓创资讯数据显示，今年7月7628规格电子布报价已升至 8.4-8.8 元 / 米，单月环比涨幅超 16%。反观2025年10月10日，行业两大头部厂商同规格 7628 电子布出厂报价仅为 4.3-4.5 元 / 米，全年价格涨幅近乎翻倍。

多重成本压力下，PCB 厂商无法自行消化，只能向下游终端传导。沪电股份也指出，伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材料面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。

技术为王，高速PCB的价值重构与产业布局

普涨的浪潮下，真正引领本轮行情的是技术壁垒极高的高速PCB。高速PCB是由信号完整性效应主导设计决策的电路板。当数字信号的上升/下降时间短到一定程度，信号在PCB走线上的传输就会呈现出“传输线效应”，引发反射、串扰、衰减等问题，导致信号失真。

AI服务器内部的数据传输速率已迈向224Gbps、448Gbps甚至更高，安费诺等连接器厂商，已经推出了支持224G传输的高速背板连接器等方案，金发科技研发的新一代LCP材料传输速率已经做到224Gbps，可用于AI服务器架构中。

同样PCB也需要满足AI服务器技术要求，例如高层数与高密度，AI服务器主板层数可达30层以上，高端产品甚至达到70-100层，以实现复杂的布线和电源分配。此外，还需要采用低损耗的覆铜板和超低轮廓的HVLP铜箔，限度减少信号在传输过程中的能量损失。另外，高速信号下方必须有完整的参考平面，为信号提供稳定的回流路径，防止信号完整性恶化。

不同于普通 PCB 负责连接与承载的功能，高速 PCB 需要同时解决高密度布线、低损耗材料、多层压合稳定性等难题。这些技术需求使得高速PCB的生产工艺极其复杂，良率控制难度大，产能扩张周期长。

面对市场需求，当前国内头部厂商集中资金扩产高端PCB

沪电股份已经通过英伟达78层M9级正交背板认证，产品可适配英伟达GB200、GB300等新一代主流AI服务器平台。

沪电股份表示，公司还规划在常州金坛搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

胜宏科技具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，公司还在积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司已经成为英伟达GB200/GB300、Rubin平台一级供应商。公司

目前，公司PCB 产能处于相对紧张状态。在扩产方面，公司正在建设泰国工厂。胜宏科技认为，从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端PCB产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高，新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。

深南电路正在加速布局高端算力PCB与FC-BGA载板。2026年一季度，受益于算力基础设施建设带来的需求增长，PCB通信、数据中心占PCB 收入占比环比提升。广州封装基板项目FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

公司无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金投入36亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI 服务器、交换机等领域。

小结：

近年来面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，胜宏科技指出两大方面的变化趋势：

“一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，意图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；

另一方面，数据通讯应用领域，PCB技术跃迁正逐步重构PCB 行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。”

这场由AI算力点燃的PCB涨价潮，将成为产业结构升级的催化剂。技术实力以及能否精准卡位高端市场，将成为决定企业未来命运的关键。