【国金电子】行业周报：半导体设备交期拉长，继续看好CAPEX增长受益产业链

投资逻辑

电子周观点：

半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧。7月23日，谷歌公布Q2业绩，Google Cloud进入更陡峭的增长阶段，收入同比增长82%，营收248亿美元，同比增长82%，营业利润88亿美元，同比超过三倍，经营利润率从20.7%提升至35.6%。若剔除首次确认的TPU系统销售收入，增速仍显著加速，backlog达到5140亿美元，主要由企业AI需求推动，且超过一半预计在未来24个月确认。谷歌将26年CAPEX指引从1800~1900亿美元上修至1950~2050亿美元，主要原因是提前和加速交付capacity，以满足强劲AI和Cloud需求。2Q CAPEX 449亿美元，其中60%用于服务器，40%用于数据中心和网络设备。管理层表示，即使过去三年已经显著增加capacity，需求仍然超过供给；2027年的需求指标和长期合同情况甚至比一年前更健康。我们认为GCP增长和backlog显示Google正在成为AI基础设施、模型和企业应用的全栈受益者，公司对27年CAPEX高投入的强调，体现CAPEX持续性，AI算力硬件需求有望持续强劲。Meta将于7月30日发布2026财年第二季度业绩，Meta在4月已将2026年CAPEX指引上修至1250-1450亿美元，建议关注此次Meta业绩及对CAPEX的指引。据集微网的报道，全球五大半导体设备供应商（应用材料、ASML、泛林、东电、科磊）主要产品交付周期已普遍延长至原来的1.5至2倍。此前6个月可到货的设备，现在需等待长达一年。韩国本土设备厂交期亦从3-4个月延长至6-8个月，部分项目甚至超过一年。本轮瓶颈的核心是AI先进制程与存储芯片暴增驱动的全球大规模扩产，台积电2026年资本开支上调至600-640亿美元（中值同比 51.6%），美光将美国长期投资追加至2500亿美元、三星、海力士、铠侠、长江存储、长鑫科技均在大力扩产，SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元（同比 23.2%），2028年有望续创2295亿美元新高。长鑫科技将于7月27日正式登陆上交所科创板，长鑫科技深度受益AI驱动的DRAM需求重构与国产替代形成的共振，上市后有望加速DRAM扩产，根据集微网信息，长鑫存储7月与字节跳动签署了一份为期5年、价值超过70亿美元的协议。我们认为，先进制程及存储芯片大力扩产对半导体设备需求强劲，海外半导体厂商交期延长，利于国产半导体设备，继续看好半导体设备受益产业链。研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议：

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引，展望AI高度有望延长2029/2030年，谷歌 Cloud业务超预期，并上修2026年CAPEX至1950~2050亿美元，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

重点公司

■ 重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

从台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引，展望AI高度有望延长2029/2030年，谷歌 Cloud业务超预期，并上修2026年CAPEX至1950~2050亿美元，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：东山精密、北方华创、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、中微公司、拓荆科技、景旺电子、大族激光、蓝特光学、胜宏科技、南亚新材、兆易创新、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、长川科技、水晶光电、江海股份、三环集团、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技。

胜宏科技：2026年3月公司发布2025年度报告，25年实现营收192.92亿元，同比 79.77%。实现归属于上市公司股东的净利润为43.12亿元，比上年同期增长273.52%。2025年，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。

中微公司：2026年7月6日，公司披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集配套资金上市公告书。公司此次发行对象最终确定为4名，发行数量为5,156,765股，发行价格为290.88元/股，募集资金总额为1,499,999,803.20元，扣除发行费用后净额为1,489,881,241.00元。募集配套资金主要用于以下四个方面：高端半导体设备产业化项目：拟投入38,338.89万元，占比25.56%；高端半导体设备研发中心项目：拟投入34,702.57万元，占比23.14%；支付现金对价及中介机构费用：拟投入6,958.53万元，占比4.64%；补充流动资金：拟投入70,000.00万元，占比46.67%。公司高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备也即将进入市场。在ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。

江丰电子：2026年6月18日公司披露了关于向特定对象发行股票上市公告书的提示性公告，此次发行股票数量不超过79,596,204股，占发行前公司总股本的30%。此次发行股票的募集资金总额不超过192,782.90万元，扣除发行费用后将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资金及偿还借款。

天弘科技：公司4月28日公布26Q1业绩，26Q1公司实现营收40.5亿美元，同比 53%，GAAP毛利率为10.8%，同比 0.5pcts，Non-GAAP毛利率为11.3%，同比 0.3pcts。26Q1 GAAP净利润2.12亿美元，同比 146%；Non-GAAP净利润为2.50亿美元，同比 78%。公司指引26Q2营收41.5~44.5亿美元，Non-GAAP营业利润率为8.0%，Non-GAAP EPS为2.14~2.34美元。公司将26年全年营收指引上调至190亿美元（之前为170亿美元），全年Non-GAAP预计为8.1%（之前为7.8%），Non-GAAP EPS为10.15美元（之前为8.75美元）。公司维持全年CAPEX为约10亿美元。公司26年营收预计较25年增长65亿美元，预计27年收入增长将远超65亿美元。公司全年增长动能来自于CCS（云端与连接解决方案）业务。26Q1公司CCS业务营收为32.4亿美元，同比 76%，占总收入的80%。CCS业务中通信终端市场收入为24.1亿美元，同比 69%，企业终端市场（主要为服务器）营收为8.3亿美元，同比 101%。公司目前获得了一家大型云厂商的1.6T CPO项目，预计在27年开始部署，为博通Tomahawk交换芯片的首次CPO规模化部署，利润率预计高于公司平均水平，未来3.2T CPO会有更大规模部署。公司原生AI模型客户整机柜方案正常推进，预计27Q1产生收入。公司与AMD在Helios机柜展开合作，公司设计并制造scale up网络的交换机，预计26年年内交付样机，27年将产生较显著收入，公司预计该业务市场规模将达到数十亿美元。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性

根据4月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI持续大批量放量，PCB行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外AI新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。

1.2 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%，归母净利润同增23.9%。我们判断，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。

半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。

1.3 元件：关注涨价趋势

1)被动元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为有色金属、石油石化、煤炭，涨跌幅分别为4.89%、4.84%、3.27%。涨跌幅后三位为传媒、建筑材料、综合，涨跌幅分别为-5.37%、-7.12%、-8.09%。本周电子行业涨跌幅为-0.69%。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为半导体设备、数字芯片设计、消费电子零部件及组织，涨跌幅分别为8.56%、1.91%、1.79%。涨跌幅靠后的三大细分板块为光学元件、印制电路板、分立器件，涨跌幅分别为-4.82%、-10.21%、-10.39%。

从个股情况来看，07.20-07.24，星宸科技、博硕科技、托伦斯、澜起科技、U-盛科通信为涨幅前五大公司，涨幅分别为43.49%、43.15%、27.94%、27.27%、25.25%。跌幅前五为宝鼎科技、格林达、方邦股份、德明利、金安国纪跌幅分别为-23.12%、-23.58%、-24.30%、-25.47%、-28.16%。

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。