随着内存成本上涨推高了从个人电脑、智能手机到游戏机等各类产品的价格，一家又一家主要硬件供应商宣布，他们再也无法推迟提价。这一次是高通，其即将进行的调整可能会让智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及部分笔记本电脑的价格更加难以承受。

高通公司周五致函客户，警告称由于供应成本上涨，其芯片价格即将上涨。该公司开发的芯片为大多数安卓设备、众多可穿戴设备、汽车系统以及越来越多的基于Arm架构的笔记本电脑提供动力，因此预计此次价格上涨的影响范围将十分广泛。

彭博社获得了这封信，报道称价格上涨幅度将达到两位数百分比，但具体涨幅未予说明，并将适用于9月1日之后出货的零部件。高通公司一直未能摆脱供应链成本飙升的影响，微软、苹果、索尼和许多其他制造商也受到了冲击。

内存和存储设备是价格上涨的罪魁祸首，自去年底以来价格已上涨了五倍，原因是人工智能数据中心的建设消耗了DRAM和NAND闪存制造商的大部分可用产能。今年第三季度内存价格可能还会上涨40%至50%，第四季度可能还会再上涨30%至40%。这种连锁反应也推高了CPU、印刷电路板和其他组件的价格。高通公司将即将到来的价格上涨至少部分归咎于寻找替代供应商的需要。

搭载高通骁龙处理器的三星手机可能是受影响最大的产品。然而，智能眼镜和VR头显等可穿戴设备也使用了同一系列的芯片。此外，微软和多家PC厂商正试图通过推出搭载更强大骁龙SoC的新产品线，来推广基于Arm架构的Windows操作系统。

高通的调整也可能影响谷歌今年晚些时候推出一系列基于骁龙处理器、采用全新安卓操作系统的笔记本电脑的计划。

高通的产品甚至延伸到了导致组件短缺的人工智能数据中心。该公司最近公布了雄心勃勃的计划，旨在与英伟达在服务器CPU市场展开竞争。

由于高通、苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、Arm 和联发科等公司都严重依赖的芯片制造商台积电（TSMC）将进一步提价，预计明年情况将进一步恶化。近期报道显示，这家芯片制造商明年至少会将其大部分半导体节点的芯片价格上调一次，涨幅约为 10%，这将产生更广泛的连锁反应。

由人工智能（AI）数据中心投资扩张引发的“芯片通胀”正从存储芯片蔓延至显示驱动芯片（DDI）和电源管理芯片（PMIC）等通用半导体。随着代工价格上涨波及成熟工艺，智能手机、家电、汽车和显示器行业的成本负担预计将进一步加重。

据业内人士7月24日透露，全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）计划从明年开始上调半导体生产价格，涨幅最高可达10%。根据客户和产品的不同，涨幅将在5%至10%之间。据悉，此次涨价不仅涵盖了先进工艺，还包括12纳米、16纳米和28纳米等成熟工艺。

智能手机、电视、家电和汽车中使用的DDI、PMIC和图像传感器等通用半导体主要采用成熟工艺生产。业内人士预计，台积电此次提价不仅会影响相关半导体的价格，还会影响成品的制造成本。

市场研究公司Omdia在近期的一份报告中也分析指出，晶圆代工成本的上涨正在推高DDI芯片的价格。该公司指出，今年第二季度，随着主要晶圆代工厂将晶圆价格上调5%至15%，笔记本电脑用DDI芯片的价格也相应上涨了5%至15%，预计显示器用DDI芯片的价格也将从第三季度开始上涨。

半导体价格的上涨也给汽车制造商和智能手机制造商带来了成本负担。通用汽车（GM）在近期发布的第二季度财报中预测，由于原材料、物流和DRAM价格上涨，今年将额外增加15亿至20亿美元的成本。该公司预计，下半年成本负担将进一步扩大。

智能手机市场也受到了影响。市场研究公司Counterpoint Research分析显示，受DRAM和NAND闪存供应短缺导致的零部件价格上涨影响，今年第二季度全球智能手机出货量同比下降11%，这是自2013年以来第二季度表现最差的一次。

显示器行业担忧，半导体价格上涨导致生产成本增加，而智能手机和IT设备出货量放缓又导致面板需求下降，这种情况可能会同时发生。

三星显示器总裁李钟表示：“由于半导体价格飙升，客户面临困境，他们正在大幅减少智能手机和IT设备的出货量。”他补充道：“零部件和显示器行业都面临着越来越大的成本削减压力。”

他还表示：“上半年的经营状况相对良好，但我认为下半年不会轻松。”并说道：“我希望半导体公司能够适当降低价格。”